F-Tile体系结构和PMA和FEC Direct PHY IP用户指南

ID 683872
日期 1/24/2024
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2.3.2.2.1. FGT接收器缓冲器和均衡器

下图显示了一个简化的FGT接收器模拟前端。
图 46. 简化的RX模拟前端
接收器模拟前端的各种电容和电阻的描述如下:
  1. 您可以根据应用标准实现板载AC耦合电容(Con-board)。例如,PCIe要求176nF到265nF的板载AC耦合电容。
  2. Con-chip,片上AC耦合电容为1pF。它始终处于开启状态,只有在SDI模式下被旁路。
  3. RDIFF-DC,DC差分接收阻抗可编程为85 Ω或者100 Ω,等同于42.5 Ω或者50 Ω单端。
  4. 当您实现板载AC耦合电容时,您必须将VRX-CM-DC设置成接地终端(ground termination)。当它是DC耦合的并且没有实现板载AC耦合电容,VRX-CM-DC,在凸块处的接收器输入DC共模电压必须是:
    1. 小于700mV,如果不使用静噪检测。
    2. 必须介于200mV和300mV之间,如果使用静噪检测。
    如果您使用SDI模式,那么Vcm自动设置为700mV。

对于FHT和FGT PMA,接收器缓冲器和均衡器的功能相同。请参考FHT接收器缓冲器和均衡器来了解详细信息。