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2.2.2.1. 实现一个包含400G硬核IP和FHT的200GbE-4接口
2.2.2.2. 实现一个包含400G硬核IP和FHT的200GbE-2接口
2.2.2.3. 实现一个包含400G硬核IP和FHT的100GbE-1接口
2.2.2.4. 实现一个包含400G硬核IP和FGT的100GbE-4接口
2.2.2.5. 实现一个包含200G硬核IP和FGT的10GbE-1接口
2.2.2.6. 实现三个包含400G硬核IP和FHT的25GbE-1接口
2.2.2.7. 实现包含400G硬核IP和FHT的一个50GbE-1和两个25GbE-1接口
2.2.2.8. 实现包含400G硬核IP和FHT的一个100GbE-1和两个25GbE-1接口
2.2.2.9. 实现包含400G硬核IP和FHT的两个100GbE-1和一个25GbE-1接口
2.2.2.10. 实现包含400G硬核IP和FHT的100GbE-1、100GbE-2和50GbE-1接口
3.1. F-Tile PMA/FEC Direct PHY Intel® FPGA IP概述
3.2. 使用F-Tile PMA/FEC Direct PHY Intel® FPGA IP进行设计
3.3. 配置IP
3.4. 信号和端口参考
3.5. PMA和FEC模式PHY TX和RX数据路径的比特映射
3.6. 时钟
3.7. 自定义节奏生成端口和逻辑(Custom Cadence Generation Ports and Logic)
3.8. 置位复位(Asserting Reset)
3.9. 绑定实现(Bonding Implementation)
3.10. 独立端口配置
3.11. 配置寄存器
3.12. 可配置的Intel Quartus Prime软件设置
3.13. 配置F-Tile PMA/FEC Direct PHY Intel® FPGA IP用于硬件测试
3.14. 使用 Avalon® 存储器映射接口的硬件配置
5.1. 实现F-Tile PMA/FEC Direct PHY设计
5.2. 例化F-Tile PMA/FEC Direct PHY Intel® FPGA IP
5.3. 在F-Tile PMA/FEC Direct PHY Intel® FPGA IP中实现一个RS-FEC Direct设计
5.4. 例化F-Tile Reference and System PLL Clocks Intel® FPGA IP
5.5. 使能自定义节奏生成端口和逻辑(Enabling Custom Cadence Generation Ports and Logic)
5.6. 连接F-Tile PMA/FEC Direct PHY设计IP
5.7. 仿真F-Tile PMA/FEC Direct PHY设计
5.8. F-Tile接口规划
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2.3.2.2.1. FGT接收器缓冲器和均衡器
下图显示了一个简化的FGT接收器模拟前端。
图 46. 简化的RX模拟前端
接收器模拟前端的各种电容和电阻的描述如下:
- 您可以根据应用标准实现板载AC耦合电容(Con-board)。例如,PCIe要求176nF到265nF的板载AC耦合电容。
- Con-chip,片上AC耦合电容为1pF。它始终处于开启状态,只有在SDI模式下被旁路。
- RDIFF-DC,DC差分接收阻抗可编程为85 Ω或者100 Ω,等同于42.5 Ω或者50 Ω单端。
- 当您实现板载AC耦合电容时,您必须将VRX-CM-DC设置成接地终端(ground termination)。当它是DC耦合的并且没有实现板载AC耦合电容,VRX-CM-DC,在凸块处的接收器输入DC共模电压必须是:
- 小于700mV,如果不使用静噪检测。
- 必须介于200mV和300mV之间,如果使用静噪检测。
对于FHT和FGT PMA,接收器缓冲器和均衡器的功能相同。请参考FHT接收器缓冲器和均衡器来了解详细信息。
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