AN 796: Cyclone® V和 Arria® V SoC 器件设计指南

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ID 683360
日期 7/27/2020
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文档目录 x
1. Cyclone® V SoC FPGA和 Arria® V SoC FPGA设计指南概述 2. 背景：对比 Cyclone® V SoC FPGA和 Arria® V SoC FPGA HPS子系统 3. SoC FPGA中HPS部分的设计指南 4. SoC FPGA的电路板设计指南 5. SoC FPGA的嵌入式软件设计指南 A. 支持和文档 B. 附加信息
1. Cyclone® V SoC FPGA和 Arria® V SoC FPGA设计指南概述 x
1.1. SoC FPGA设计人员核查表 1.2. SoC FPGA设计中HPS设计指南概述 1.3. SoC FPGA设计的电路板设计指南概述 1.4. SoC FPGA设计的嵌入式软件设计指南概述
2. 背景：对比 Cyclone® V SoC FPGA和 Arria® V SoC FPGA HPS子系统 x
2.1. HPS和FPGA互连指南
2.1. HPS和FPGA互连指南 x
2.1.1. HPS-FPGA桥接 2.1.2. FPGA-to-HPS SDRAM访问 2.1.3. 将软逻辑连接HPS组件
2.1.1. HPS-FPGA桥接 x
2.1.1.1. 轻量HPS-to-FPGA桥接 2.1.1.2. HPS-to-FPGA桥接 2.1.1.3. FPGA-to-HPS桥接
3. SoC FPGA中HPS部分的设计指南 x
3.1. 由此开始SoC-FPGA设计 3.2. 连接器件I/O与HPS外设和存储器的设计考量 3.3. HPS时钟和复位设计考量 3.4. HPS EMIF设计考量 3.5. DMA考量 3.6. 管理FPGA加速器一致性 3.7. IP调试工具
3.1. 由此开始SoC-FPGA设计 x
3.1.1. HPS-to-FPGA接口设计的建议起点 3.1.2. 确定您的SoC FPGA拓扑
3.2. 连接器件I/O与HPS外设和存储器的设计考量 x
3.2.1. HPS管脚分配设计考量 3.2.2. HPS I/O设置：约束和驱动强度
3.3. HPS时钟和复位设计考量 x
3.3.1. HPS时钟规划 3.3.2. 早期管脚规划与I/O约束分析 3.3.3. HPS JTAG，时钟，复位和PoR的管脚功能和连接 3.3.4. 内部时钟
3.4. HPS EMIF设计考量 x
3.4.1. HPS连接SDRAM的考量 3.4.2. HPS SDRAM I/O位置 3.4.3. HPS EMIF与SoC FPGA器件集成 3.4.4. HPS存储器调试 3.4.5. HPS地址镜像技术
3.5. DMA考量 x
3.5.1. 选择DMA控制器 3.5.2. 通过HPS互连优化DMA主控带宽 3.5.3. FPGA加速器的时序收敛
3.6. 管理FPGA加速器一致性 x
3.6.1. 高速缓存一致性 3.6.2. FPGA逻辑和HPS之间的一致性：加速器一致性端口（ACP） 3.6.3. 数据大小影响ACP性能 3.6.4. 避免ACP Dependency锁定 3.6.5. FPGA通过 AXI* 或Avalon-MM对ACP的访问 3.6.6. ACP和L2 Cache ECC访问的数据对齐
4. SoC FPGA的电路板设计指南 x
4.1. 电路板启动考量 4.2. 引导和配置设计考量 4.3. HPS电源设计考量 4.4. HPS的边界扫描 4.5. HPS接口的设计指南
4.1. 电路板启动考量 x
4.1.1. 保留的BSEL设置
4.2. 引导和配置设计考量 x
4.2.1. 引导设计考量 4.2.2. 配置 4.2.3. 参考资料
4.2.1. 引导设计考量 x
4.2.1.1. 引导源 4.2.1.2. 选择需要的Flash器件 4.2.1.3. BSEL选项 4.2.1.4. 引导时钟 4.2.1.5. CSEL选项 4.2.1.6. 选择NAND Flash Devices 4.2.1.7. 确定Flash编程方法 4.2.1.8. 为QSPI and SD/MMC/eMMC提供Flash Memory复位 4.2.1.9. 选择QSPI Flash器件
4.2.2. 配置 x
4.2.2.1. 传统配置 4.2.2.2. 启用HPS的配置
4.3. HPS电源设计考量 x
4.3.1. 早期系统和电路板规划 4.3.2. SoC FPGA器件HPS和FPGA Power Supplies的设计考量 4.3.3. 电路板设计的管脚连接考量 4.3.4. 功率分析和优化
4.3.1. 早期系统和电路板规划 x
4.3.1.1. 早期功耗估算 指南：使用Main工作表选择Power Characteristics设置的“Maximum”值。 指南：使用I/O工作表添加分配给FPGA I/O的HPS外设。 指南：使用HPS工作表选择每个CPU的Frequency，Application以及适用的Application Mode。 指南：使用HPS工作表更新HPS SDRAM Type，Frequency和Width。 指南：使用HPS工作表更新HPS I/O Bank Voltage和Peripheral Usage 指南：对于具有L电源选项的 Cyclone® V SoC，请在计算总静态功率时应用适当的乘法系数。
4.3.2. SoC FPGA器件HPS和FPGA Power Supplies的设计考量 x
4.3.2.1. 考虑需要在保持HPS运行的同时关闭FPGA部分 4.3.2.2. 考虑需要的HPS引导时钟频率
4.3.3. 电路板设计的管脚连接考量 x
4.3.3.1. 器件上电
4.5. HPS接口的设计指南 x
4.5.1. HPS EMAC PHY接口 4.5.2. USB接口设计指南 4.5.3. QSPI Flash接口设计指南 4.5.4. SD/MMC和eMMC卡接口设计指南 4.5.5. NAND Flash接口设计指导 4.5.6. UART接口设计指南 4.5.7. I2C接口设计指南 4.5.8. SPI接口设计指南
4.5.1. HPS EMAC PHY接口 x
4.5.1.1. 通过HPS Dedicated I/O连接的PHY接口 4.5.1.2. 通过FPGA I/O连接的PHY接口 4.5.1.3. 常见PHY接口设计考量
4.5.1.1. 通过HPS Dedicated I/O连接的PHY接口 x
4.5.1.1.1. RGMII
4.5.1.2. 通过FPGA I/O连接的PHY接口 x
4.5.1.2.1. GMII/MII 4.5.1.2.2. 适配RGMII 4.5.1.2.3. 适配到RMII 4.5.1.2.4. 适配到SGMII 4.5.1.2.5. MDIO
4.5.1.3. 常见PHY接口设计考量 x
4.5.1.3.1. 信号完整性
5. SoC FPGA的嵌入式软件设计指南 x
5.1. HPS的嵌入式软件：设计指南 5.2. Flash器件驱动设计考量 5.3. SD卡低功耗模式设计考量 5.4. HPS ECC设计考量 5.5. HPS SDRAM考量
5.1. HPS的嵌入式软件：设计指南 x
5.1.1. 组装软件开发平台的组件 5.1.2. 为应用程序选择操作系统 5.1.3. 组装用于Linux的Software Development Platform 5.1.4. 组装Bare-Metal应用程序的Software Development Platform 5.1.5. 组装用于合作伙伴OS或RTOS的软件开发平台 5.1.6. 选择引导加载程序软件 5.1.7. 选择用于开发，调试和跟踪的软件工具。
5.1.1. 组装软件开发平台的组件 x
5.1.1.1. Golden Hardware Reference Design
5.1.2. 为应用程序选择操作系统 x
5.1.2.1. Linux或RTOS 5.1.2.2. Bare Metal（裸机） 5.1.2.3. 使用Symmetrical与Asymmetrical Multiprocessing（SMP vs. AMP）模式
5.1.3. 组装用于Linux的Software Development Platform x
5.1.3.1. 面向Linux的黄金系统参考设计（GSRD） 5.1.3.2. 源代码管理考量 5.1.3.3. GSRD for Linux开发流程 5.1.3.4. GSRD for Linux创建流程 5.1.3.5. Linux Device Tree设计考量
5.1.7. 选择用于开发，调试和跟踪的软件工具。 x
5.1.7.1. 选择软件构建工具 5.1.7.2. 选择软件调试工具 5.1.7.3. 选择软件跟踪工具
5.4. HPS ECC设计考量 x
5.4.1. 常规ECC设计考量 5.4.2. 系统级ECC控制，状态和中断管理 5.4.3. L2高速缓存数据存储器的ECC 5.4.4. Flash Memory的ECC
5.5. HPS SDRAM考量 x
5.5.1. 使用Preloader调试HPS SDRAM 5.5.2. 通过FPGA-to-SDRAM接口访问HPS SDRAM
5.5.1. 使用Preloader调试HPS SDRAM x
5.5.1.1. 使能Runtime Calibration Report 5.5.1.2. 更改DLEVEL获得更多调试信息 5.5.1.3. 使能HPS SDRAM的Example驱动 5.5.1.4. 更改Example Driver中的Data码型 5.5.1.5. 从所有地址写入和读取的实例编码 5.5.1.6. 读/写Preloader中的HPS寄存器 5.5.1.7. 检查Preloader中的HPS PLL Lock Status
A. 支持和文档 x
A.1. 支持 A.2. 软件文档
B. 附加信息 x
B.1. Cyclone® V和 Arria® V SoC器件指南修订历史
1. Cyclone® V SoC FPGA和 Arria® V SoC FPGA设计指南概述
2. 背景：对比 Cyclone® V SoC FPGA和 Arria® V SoC FPGA HPS子系统
3. SoC FPGA中HPS部分的设计指南
4. SoC FPGA的电路板设计指南
5. SoC FPGA的嵌入式软件设计指南
A. 支持和文档
B. 附加信息

4.3.1.1. 早期功耗估算

按照Early Power Estimation网站中的指导使用 Intel® Quartus® Prime软件功率分析仪电子表格。

此外，使用EPE电子表格时请参考以下 Cyclone® V和 Arria® V SoC器件指导。

指南：使用Main工作表选择Power Characteristics设置的“Maximum”值。

在估算功耗以便设计的电源能够满足工艺，电压和温度（PVT）要求的最大功耗时，请采用器件的最大功耗特性。

指南：使用I/O工作表添加分配给FPGA I/O的HPS外设。

可在该选项卡中说明应用程序中 I/O Elements (IOEs)的各种配置。使用IO-IP选项卡说明每个I/O设置背后的控制器IP。

分配用于FPGA I/O的HPS外设中，请根据需要在电子表格中添加行来说明设计中各个HPS外设I/O的特性。

指南：使用HPS工作表选择每个CPU的Frequency，Application以及适用的Application Mode。

每个CPU的Application/Application Mode设置支持从行业标准基准列表中进行选择，以模拟应用程序中的CPU利用情况。也可以选择“Custom”为ALUs和cache存储器定义一组唯一的CPU利用率参数。

指南：使用HPS工作表更新HPS SDRAM Type，Frequency和Width。

请注意SDRAM类型的选择还会将Bank 6A I/O电压更新至6B。

指南：使用HPS工作表更新HPS I/O Bank Voltage和Peripheral Usage

从下拉菜单选择外设电压之前，请先确保至少有一个HPS I/O已配置到相同电压。

指南：对于具有L电源选项的 Cyclone® V SoC，请在计算总静态功率时应用适当的乘法系数。

由于 Cyclone® V的EPE中没有L-power选项，因此需要使用如下步骤计算总静态功率：
  1. 以标准（非-L）部件号键入设计和资源利用率。
  2. 一旦获得总静态功率后，请应用乘法系数0.7（25K-LE和40K-LE器件）或0.8（85K-LE和110K-LE器件）计算得到较低静态功率，以用于具有L-power选项的器件。
注： 乘法系数仅应用于总静态功能率计算不适用于动态功率。
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