1.1. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC中的主要功能和创新
英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC层级包含性能优化的D系列FPGA和功率优化的E系列 FPGA组成。
特性与创新 | D系列FPGA | E系列FPGA | |
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Device Group A | Device Group B | ||
工艺技术 | 英特尔7 | ||
架构 | 单体芯片 | ||
封装 | "Balls anywhere"封装小外形规格的最小球间距为0.65 mm,有助于减少PCB的层数。 | "Balls anywhere"封装小外形规格的最小球间距为0.65 mm,有助于减少PCB的层数。 |
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内核架构 | 第二代英特尔 Hyperflex 内核架构 | ||
逻辑单元 | 10.3万到64.4万 | 13.8万到65.6万 | 5万到65.6万 |
片上RAM | MLAB和M20K | ||
69 Mb | 38 Mb | 38 Mb | |
可变精度DSP | 行业领先的数字信号处理 (DSP) 支持,最高达到38 TFLOPS | ||
AI张量模块 | Yes | ||
时钟和PLL |
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通用I/O |
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MIPI* D-PHY* v2.5 | 每lane最高达到3.5 Gbps 1 | 每lane最高达到3.5Gbps 1 | 每lane最高达到2.5 Gbps 2 |
外部存储器接口 | 第四代可扩展集成硬存储控制器和PHY | ||
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加密 | SDM支持高级加密标准 (AES) | ||
收发器硬核IP |
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SDM | 专用安全器件管理器(SDM):
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HPS (仅SoC) |
具有嵌入式多核 Arm* 处理器的硬核处理器系统 (HPS):
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节省功率 | 与上一代高性能FPGA相比,一套全面的高级节能特性使功耗最多降低40% |
1 对于标准参考通道,高达3.5 Gbps,对于长参考通道,高达2.5 Gbps。
2 对于标准参考和长参考通道,高达2.5 Gbps。