英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC器件概述

ID 762191
日期 1/10/2023
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14. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC的Balls Anywhere封装设计

大部分 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC封装使用“ball anywhere”封装设计。E系列FPGA还提供0.5 mm球间距的标准球栅封装,以适用于具有更多I/O数量的小外形规格。

与标准的球栅阵列(BGA)封装相比,"balls anywhere"封装有一个混合的球间距和不同尺寸的焊盘。"balls anywhere"封装有一个混合的球间距尺寸,最小的球间距为0.65 mm

图 12. 标准球栅(Standard Grid)与焊球无处不在(Balls Anywhere))之间的比较


混合的球间距有助于将封装外形尺寸减少1 mm2 mm。与标准的BGA封装相比,尽管"balls anywhere"封装尺寸较小,但能够提供相同的I/O管脚数量和兼容的电气性能。

如下图所示,混合的球栅图案中有不同大小的焊盘。这一特点简化了走线的可布线性,从而降低了设计的复杂程度,减少了PCB层数以及电路板的厚度和尺寸—最终降低了电路板成本并缩短了开发时间。

图 13. Balls Anywhere封装PCB走线的布线示例