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1. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC的概述
2. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC系列规划
3. 第二代英特尔 Hyperflex 内核架构
4. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC中的自适应逻辑模块
5. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC中的内嵌式存储器
6. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC中的可变精度DSP
7. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC中的内核时钟网络
8. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC中的通用I/O
9. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC中的I/O PLL
10. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC中的外部存储器接口
11. 英特尔® Agilex™ 5 SoC中的硬核处理器系统
12. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC中的收发器
13. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC中的 MIPI* 协议支持
14. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC的Balls Anywhere封装设计
15. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC的使用 PCIe* 通过协议配置
16. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC中的器件配置和SDM
17. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC的部分和动态配置
18. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC的器件安全性
19. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC中的SEU错误检测和纠正
20. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC的电源管理
21. 用于 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC的英特尔 软件和工具
22. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC器件概述的修订历史
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1. 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC的概述
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英特尔® Agilex™ 5 FPGA产品系列将 英特尔® Agilex™ FPGA产品组合创新扩展到中端FPGA应用。 英特尔® Agilex™ 5 FPGA和SoC广泛服务于需要高性能、更低功耗、更小规格和较低逻辑密度的应用。
- 业界首款采用AI张量模块的增强型DSP——提供高效人工智能(AI)和数字信号处理(DSP)
- FPGA行业内首个非对称应用处理器系统——由一个 Arm* Cortex* -A76双核处理器和一个 Arm* Cortex* -A55双核处理器组合而成,使您能够优化处理工作负载的性能和能效。
- 单体芯片架构——提供更高的系统集成度和更低的功耗以及更小规格的封装。
- 高级连接特性:
- 高速收发器,最高达到28.1 Gbps
- PCI Express* ( PCIe* ) 4.0 ×8支持
- DDR外部存储接口,最高达到4,000 Mbps DDR5
- 通用I/O,支持1.05 V到3.3 V电压
相较于上一代英特尔 FPGA, 英特尔® Agilex™ 5 FPGA产品系列的结构性能平均提升了 50%,而总功耗降低了42%。为实现这一改进,该产品系列采用了如下关键创新和技术:
- 先进的英特尔7技术
- 第二代英特尔 Hyperflex FPGA架构
- 高级别系统集成
- SmartVID和固定低核心电压器件选项
- 电源岛、电源门控和其他功率降低技术
这些功能和高级特性使 英特尔® Agilex™ 5 FPGA产品系列非常适合从网络边缘到核心的中端FPGA应用。这些应用跨越许多领域,包括无线和有线通信、视频和音频广播设备、工业应用、测试和测量产品、医疗电子设备、数据中心和国防。
注: 本文档中包含的信息为初步信息,并且随着产品的变化而改变。