MAX 10高速LVDS I/O用户指南

ID 683760
日期 2/21/2017
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6.1. 指南:提高信号质量

为了提高信号质量,请按照下列的电路板设计指南:

  • 基于控制差分阻抗的电路板设计。计算和比较所有的参数,如走线宽度,走线厚度和两个差分走线之间的距离。
  • 尽可能在差分I/O对的走线之间保持等长。差分对间走线尽量靠近以最大化共模抑制比(CMRR)。
  • 保持走线尽可能短以限制信号完整性的问题。较长的走线有更多的电感和电容。
  • 匹配电阻放置在尽可能接近接收器输入管脚的地方。
  • 使用表面贴装元件。
  • 避免在电路板上使用90°角的走线。
  • 使用高性能的连接器。
  • 设计背板和卡的走线,以便走线的阻抗能匹配连接器和匹配电阻。
  • 全部信号的走线,尽量保持通孔的数量相等。
  • 采用等长走线,以避免信号之间的偏移。不相等的走线长度导致交叉点偏移以及由于发送器通道至通道偏移(TCCS)值的增加而减少系统可容忍值。
  • 少使用通孔因为它们造成阻抗不连续性。
  • 保持翻转的单端I/O信号远离差分信号,以避免可能出现的噪声耦合。
  • 不要将单端I/O时钟信号走线到差分信号相邻的层。
  • 分析系统级信号。