DFI® 成立于 1981 年，是全球高性能计算技术的领先供应商。 DFI® 拥有超过 35 年的经验，专注于为要求严格版本控制和长期供货的嵌入式应用程序尖端主板及系统级产品的创新提供设计和制造。 DFI 采用最新的技术平台和和生产技术，针对医疗诊断和成像、ATM/POS、工业控制、自助机、安全和监控、数字标牌、博彩和其他嵌入式应用提供具有成本效益的产品。 作为 Intel® Intelligent Systems Alliance 的成员之一，DFI 与 Intel 紧密合作，为通信和嵌入式细分市场开发下一代基于标准的构建模块、平台和解决方案。 DFI 致力于严格的版本控制源于其在整个产品线中使用相同组件。 在任何组件更改发生之前都将通知客户并获得批准。 当需要对关键组件进行变更时，DFI 都将执行全面的测试，以确保将产品平稳过渡给客户。 我们的专业检测中心对新组件的各个方面进行反复检查，以尽量减少某个特定更改的影响。 DFI 保证我们的产品将至少供货 5 ~ 7 年。 DFI 的关键组件有着充足的库存，最大限度减少了停止产品供货的风险，在组件停止销售前将尽快发出停止销售通知（通常在产品停止销售 6 个月前）。 DFI 负责基础平台的维护，让我们的客户能够继续专注于其真正的增值应用程序的开发。 我们内部的制造流程可确保稳定和完整的质量控制。 表面贴装技术 （SMT）、在线测试仪 （ICT）、自动光学检测 （AOI） 和手动插件 （MI） 生产线是为我们的客户生产最优质产品的精良生产设备。 DFI 拥有巨大的制造能力，能够满足各行业对现成产品、定制设计服务和 EMS 的要求。 DFI 遵循 ISO 14001 & ISO 9001 质量管理体系以及 QC080000，以确保客户将只收到最高品质的产品。 此流程包括从功能/环境/航运测试到生命周期分析和需要高频率设计分析的质量可靠性测试和热/湿度/振动/跌落测试的完整评估。 DFI 已成功建立环境管理体系，符合索尼绿色合作伙伴计划的要求，并通过 ISO 13485 的审核，符合医疗设备设计和制造综合管理系统的所有要求。
商品
提供
Dual Channel DDR5 5600MHz SODIMM up to 64GB, Multiple Displays: 1 VGA + 1 LVDS/eDP + 3 DDI, Supports 4K / 2K resolution, Multiple Expansion: 8 PCIe x1, 2 PCIe x4, 1 PCIe x8, 1 I2C, 1 SMBus, 1 LPC/eSPI, 2 UART, Rich I/O: 1 Intel 2.5GbE, 2 USB 4.0, 3 USB 3.2, 8 USB 2.0, 2 SATA 3.0
提供
4 DDR5 UDIMM up to 192GB,Supports 4 independent displays: VGA, 2 DP++, HDMI, Supports 4K resolution, Multiple expansion: 2 PCIe x16, 2 PCIe x4, 1 M.2 E key, 2 M.2 M key, 4 SATA 3.0,Rich I/O: 4 Intel 2.5GbE, 4 COM, 4 USB 3.2 Gen 2, 6 USB 3.2 Gen 1, 3 USB 2.0,Typically supports 10-Year CPU Life Cycle Until Q1’34 (Based on Intel IOTG Roadmap)
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Dual Channel LPDDR5 4800MHz up to 16GB,1 LVDS/eDP, 1 DDI (HDMI/DP++)；Supports dual displays: DDI + LVDS/eDP,Multiple expansions: 4 PCIe x1, 1 SMBus, 1 I2C, 1 eMMC,Rich I/O: 2 USB 3.1, 8 USB 2.0,High Speed Ethernet: Supports 100M/1000M/2.5Gbps
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第 13/12 代英特尔® 酷睿™ 处理器。4 个 DDR5 UDIMM，最多 128 GB。4 屏显示：VGA + 2 个 DP++ + HDMI。支持 4K 分辨率。多重扩展：2 个 PCIE X16、4 个 PCIE X4、1 个 PCI、2 个 M.2 M KEY 接口、1 个 M.2 E KEY 接口、1 个 M.2 A Key 接口。丰富的 I/O：4 个英特尔® 2.5 GbE、4 个 USB 3.2 Gen2、10 个 USB 3.2 Gen1、13 个 USB 2.0。通常长达 10 年的 CPU 生命周期支持，截至 2033 年第 1 季度（基于英特尔® IOTG 路线图），并且根据服务提供商流程可享额外的 5 年支持。
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第 12 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器。板载内存和 1 个 DDR4 SO-DIMM。多屏显示：1 个 HDMI、1 个 VGA/DP、2 个 Type-C 替代模式。支持 4K/2K 分辨率。多重扩展：1 个 M.2 M Key 接口、1 个 M.2 B Key 接口、1 个 M.2 E Key 接口。丰富的 I/O：1 个英特尔® 2.5 GbE，2 个英特尔® GbE，6 个 Com，4 个 USB 3.2，2 个 USB 2.0，1 个 SATA 3.0。通常长达 10 年的 CPU 生命周期支持，截至 2032 年第 1 季度（基于英特尔® IOTG 路线图），并且根据服务提供商流程可享额外的 5 年支持。
提供
第 12 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器。4 个 DDR4 UDIMM，最多 128GB。4 屏显示：VGA + 2 个 DP++ + HDMI。支持 4K 分辨率。多重扩展：1 个 PCIE X16 (Gen 5)、4 个 PCIE X4 (Gen 4)、2 个 PCI、2 个 M.2 M Key 接口、1 个 M.2 E Key 接口。丰富的 I/O：2 个英特尔® 10 GbE、2 个英特尔® 2.5 GbE、6 个 USB 3.2 Gen2、4 个 USB 3.2 Gen1、8 个 USB 2.0
提供
采用英特尔® R680E/Q670E 芯片组的第 12 代英特尔® 酷睿™。4 个 DDR4 UDIMM，最多 128GB。支持 4 个独立显示器：VGA、2 个 DP++、HDMI 2.0a。支持 4K 分辨率。多重扩展：1 个 PCIe x16、3 个 PCIe x4、1 个 M.2 E key、2 个 M.2 M key、4 个 SATA 3.0。丰富的 I/O：2 个英特尔® 10GbE、2 个英特尔® 2.5GbE、2 个 COM、6 个 USB 3.2 Gen 2、4 个 USB 3.2 Gen 1、4 个 USB 2.0。长达 15 年的 CPU 生命周期支持，截至 2034 年第 2 季度
提供
第 11 代英特尔® 酷睿™ 处理器。2 个 DDR4 SO-DIMM 插槽。支持 DDR4 3200 MHz，最多 64 GB，支持 4K/2K 分辨率。多重扩展：1 个 PCIE G4 X4、1 个 M.2 2230 E Key 接口、1 个 M.2 3042/3052 B Key 接口、1 个 M.2 2280 M Key 接口。丰富的 I/O：1 个 USB type C、4 个 USB 3.1 Gen2、6 个 USB 2
提供
英特尔® 至强® D-1700 处理器；DDR4：两个 DDR4 SODIMM，2933MHz，最高 32GB（支持 ECC）；温度范围更大：支持更大范围的工作温度，从 -40 至 85°C；10GBASE-KR：最多支持 4 个 10GbE Mac 端口；多重扩展：1 个 PCIe x16 (Gen4)、2 个 PCIe x8 (Gen3)、1 个 SMBus、1 个 I2C、1 个 LPC、2 个 UART (TX/RX)；丰富的 I/O：2 个英特尔® GbE、4 个 USB 3.0、4 个 USB 2.0、2 个 SATA 3.0；长达 15 年的 CPU 生命周期支持，截至 2037 年第 1 季度（基于英特尔® IOTG 路线图）
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- 第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器家族 - 8 个 ECC-RDIMM 至高可达 512 GB - 2 个 10GbEIPMI OOB 远程管理 - 单显示器：VGA 分辨率至高可达 1920x1200 @ 60Hz - 多个扩展：3 PCIe x16，2 PCIe x8，1 个 M.2 M key-Rich I/O：2 个 英特尔® GbE，1 个专用 IPMI，2 个 COM，5 个 USB 3.1 Gen1，5个 USB 2.0 - 15 年 CPU 生命周期支持，到 2036 年第二季度为止（基于英特尔® IOTG 路线图）
提供
9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® Q370/C246/H310 2 DDR4 2400/2666MHz SODIMM up to 32GB Three independent display: LVDS+VGA+DP++, LVDS+DP++ +DP++, VGA+ DP++ +DP++ Multiple Expansions: 1 PCIe x16 (Gen 3), 1 Full-size Mini PCIe (Q370/C246); 1 PCIe x16 (Gen 3), 1 mSATA (H310) Rich I/O: 2 Intel® GbE, 2 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 2 USB 3.1 Gen 1, 4 USB 2.0 (Q370/C246); 2 Intel GbE, 2 COM, 4 USB 3.1 Gen 1, 4 USB 2.0 (H310) 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
6th/7th Gen Intel® Core™ Desktop/Wallmount Box PC Dual storage support One side I/O and 4 expansion slots Supports 1 PCIe x16, 1 PCIe x4, 1 PCI 12cm system fan 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
6th/7th Gen Intel® Core™ Desktop/Wallmount Box PC Dual storage support One side I/O and 2 expansion slots Supports 1 PCIe x16, 1 PCIe x4 12cm system fan 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel IOTG Roadmap) Multiple expansion: 2 PCIe x16 (1 x16 or 2 x8 signal), 2 PCIe x4, 1 1 M.2 E key, 1 M.2 M key (support Optane Memory) DP++ resolution up to 4096x2160 @ 60Hz, DVI-D resolution up to 1920x1200 @ 60Hz Three display ports: DVI-D, DP++, DP++(Opt.:HDMI 1.4b) Supports triple independent displays 4 DDR4 DIMM up to 128GB Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 4 USB 3.1 Gen 1, 6 USB 2.0 8th/9th Gen Intel® Core™ with Intel® Q370 Status : Sample Available
提供
4 DDR4 ECC/Non-ECC DIMM up to 128GB Three display ports: DVI-D, DP++, DP++(Opt.:HDMI 1.4b) Supports triple independent displays DP++ resolution up to 4096x2160 @ 60Hz DVI-D resolution up to 1920x1200 @ 60Hz Multiple expansion: 2 PCIe x16 (1 x16 or 2 x8 signal), 2 PCIe x4, 1 M.2 E key, 1 M.2 M key (support Optane Memory) Rich I/O: 2 Intel® GbE, 4 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 4 USB 3.1 Gen 1, 6 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) 8th/9th Gen Intel® Core™ with Intel® C246 Status : Sample Available
提供
Intel Atom® Processor E3900 Mini-ITX 2 DDR3L 1867MHz SODIMM up to 8GB Three independent displays: (VGA/DP++) + (DP++) + (LVDS/eDP) Rich I/O: 2 Intel® GbE, 6 COM, 4 USB 3.0, 6 USB 2.0 Multiple expansion: 1 M.2 M Key, 1 PCIe x1 (Gen 2), 1 Full-Sized Mini PCIe 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 31 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
1st/2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Processor with Intel® C621 6 DDR4 RDIMM up to 192GB Rich I/O: 2 Intel® GbE, 1 dedicated IPMI LAN, 2 COM, 6 SATA 3, 5 USB 2.0, 6 USB 3.1 Gen1 Multiple expansion: 2 PCIe x16, 2 PCIe x8, 1 PCI, 1 M.2 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q3' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
7/6th Gen Intel® Core™ with Intel® Q170/H110 Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 USB 3.0, 6 USB 2.0 2 DDR4 DIMM up to 32GB Expansion Interface: 1 PCIe x16 Gen. 3, 4 PCIe x1 Gen. 3, 4 PCI, 1 M.2 2280 M Key 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) 2 independent displays: VGA + DVI-D (available upon request) DVI resolution up to 1920x1200 @ 60Hz Status : Sample Available
提供
6th/7th Gen Intel® Core™ with Intel® H110 2 DDR4 SODIMM up to 32GB Three independent displays: VGA + HDMI 1.4 + DP++ Rich I/O: 4 Intel® GbE, 4 COM, 4 USB 3.0, 5 USB 2.0 Multiple expansion: 1 PCIe x16, 1 Mini PCIe, 1 M.2 M key 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
6th/7th Gen Intel® Core™ with Intel® Q170 4 DDR4 Non-ECC U-DIMM up to 64GB 3 independent displays: VGA + DVI-I (DVI-D signal) + DP++ Multiple expansion: 2 PCIe x16 (1 x16 or 2 x8 signal), 3 PCIe x4, 2 PCI, 1 M.2 M key, 1 Mini PCIe Rich I/O: 2 Intel GbE, 6 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 7 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
15.6" 1366x768 TFT LCD Panel with Touch Screen 1x 2.5" SATA drive bay IP65 Front Panel Protection VESA/Panel Mount Rich I/O: 2 LAN, 2 COM, 4 USB 3.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 31 (Based on Intel IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
4GB/8GB LPDDR4 Dual Channel Memory Down 1 DDI*, 1 LVDS*/(eDP + DDI)；Supports triple displays: eDP+2DDI DP++ resolution supports up to 4096x2160 @ 60Hz Multiple expansions: 4 PCIe x1 Rich I/O: 1 Intel® GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 31 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Sample Available
提供
8th Generation Intel® Core™ Processor Mini-ITX DDR4 2400MHz SODIMM up to 64GB Three independent displays: LVDS*/V By One + DP++ + HDMI/DP++ (Auto-detecting) DP++ resolution supports up to 4096x2160 @ 60Hz Multiple expansion: 1 PCIe x4, 1 M.2 M Key (SATA/PCIe), 1 M.2 E key (PCIe/USB) Storage: 2 SATA 3.0 Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 USB 3.1, 4 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 31 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Preliminary
提供
15" 1024x768 TFT LCD Panel with Touch Screen 2 x 2.5" SATA drive bays 1 USB 2.0 at the front panel for easy access 5 function keys at the front panel VESA/Panel Mount 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Preliminary
提供
15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Rich I/O: Q370/C246: 2 Intel® GbE, 2 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 2 USB 3.1 Gen 1, 2 USB 2.0 H310: 2 Intel® GbE, 2 COM, 4 USB 3.1 Gen 1, 2 USB 2.0 Storage: 2 SATA 3.0 Multiple Expansions: 1 PCIe x16 (Gen 3), 1 x M.2 2230 E Key (USB/PCIe), 1 x M.2 2280 M Key (up to PCIe Gen3 x 4 NVMe) (Bottom side) DP++ resolution supports up to 4096x2304 @ 60Hz Three independent display: LVDS + VGA + DP++, LVDS + DP++ + DP++, VGA + DP++ + DP++ 2 DDR4 2400/2666MHz SODIMM up to 32GB Status : Preliminary
提供
6th Gen Intel® Core™ Desktop/Wallmount Box PC Up to 2x 3.5"/2.5" SATA drive bays 1x optical drive bay Triple displays: VGA + DVI-I (DVI-D signal) + DP++ Supports 4 expansion slots: 1 PCIe x16, 1 PCIe x4, 2 PCI 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
6th/7th Gen Intel® Core™ Desktop/Wallmount Box PC Dual storage support One side I/O and 2 expansion slots Supports 1 PCIe x16, 1 PCI 12cm system fan 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
2 DDR4 2400MHz SODIMM up to 32G 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 31 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Multiple expansion: 1 M.2 E Key, 1 M.2 M Key, 1 M.2 B Key 2 HDMI resolution up to 4096 x 2160 @ 60Hz, DP++ (golden finger) resolution up to 4096 x 2304 @ 60Hz Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB3.1, 1 USB3.1 Type C Status : Preliminary
提供
7" 800x480 TFT LCD panel with touch screen Intel Atom® Processor E3900 IP65 front panel protection Dual displays: VGA + DP++ Rich I/O: 2 LAN, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 31 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
Support Adaptive Display Platform Multiple Panel Sizes with Resistive/P-Capacitive Touch Screen Supports 12V / 9-36V Input Fanless Design 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Preliminary
提供
9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® C246 1 DDR4 SODIMM up to 32GB Three independent displays: LVDS + DP++ + DP++ DP++ resolution up to 4096x2304 @ 60Hz Multiple expansion: 1 M.2 M Key, 1 Mini PCIe Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 USB 3.1, 2 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Sample Available
提供
9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® H310 2 DDR4 2666MHz SODIMM up to 32GB Dual/Three independent displays: DP++ + DP++, DP++ + HDMI, DP++ + LVDS(eDP), HDMI+ LVDS(eDP) Multiple Expansions: 1 PCIe x4 Gen 3, 1 mSATA, 1 M.2 2280 M Key, 1 M.2 2230 E Key Rich I/O: 2 Intel® GbE, 4 COM, 4 USB 3.1 Gen 1, 4 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® Q370/C246 2 DDR4 2666MHz SODIMM up to 32GB Three independent displays: DP++ +DP++ +HDMI, DP++ +DP++ +LVDS(eDP), DP++ +HDMI+LVDS(eDP) Multiple Expansions: 1 PCIe x4 Gen 3, 1 Full-size Mini PCIe, 1 M.2 2280 M Key, 1 M.2 2230 E Key Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 COM, 4 USB 3.1 Gen 2, 4 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Rich I/O: 2 Intel® GbE, 4 COM, 4 USB 3.1 Gen 2, 4 USB 2.0 Storage: 2 SATA 3.0 Multiple Expansions: 1 PCIe x4 Gen 3, 1 M.2 2280 M Key, 1 M.2 2230 E Key DP++ resolution supports up to 4096x2304 @ 60Hz Three independent displays: LVDS + DP++ + DP++ 2 DDR4 2666MHz SODIMM up to 32GB Status : Preliminary
提供
Intel Atom® Processor E3900 Series 2GB/4GB LPDDR4 Memory Down 1 Mini DP++ Rich I/O: 2 Intel GbE, 1 COM, 2 USB 3.1 Gen 1, 1 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 31 (Based on Intel® IOTG Roadmap)
提供
10.1" 1280x800 Intel Atom® Touch Panel PC 1x 2.5" SATA drive bay IP65 Front Panel Protection VESA/Panel Mount Rich I/O: 2 LAN, 5 COM, 1 USB 3.0, 3 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 28 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
7" 800x480 TFT LCD Panel with Touch Screen 1x 2.5" SATA drive bay IP65 Front Panel Protection VESA/Panel Mount Rich I/O: 2 LAN, 4 COM, 1 USB 3.0, 3 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 28 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
Intel® Xeon® 1st/2nd Scalable Family 12 DDR4 RDIMM up to 384GB VGA resolution up to 1920x1200 @ 60Hz Multiple expansion: 4 PCIe x16, 1 PCIe x8, 1 PCI, 1 M.2 Rich I/O: 2 Intel® 10GbE, 2 Intel® GbE, 2 COM, 8 SATA 3, 5 USB 2.0, 6 USB 3.1 Gen1 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q3' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Preliminary
提供
· Support Adaptive Diplay Platform · Supports 9-36V Power Input · Intel® Core™ Processor with Fanless Design · Multiple Panel Sizes with Resistive/P-Capacitive Touch Screen · IP65 Front Panel Protection · 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Preliminary
提供
7th Gen Intel® Core™ 3.5" SBC 1 DDR4 SODIMM up to 16GB Three independent displays: VGA + LVDS + DP++ Rich I/O: 2 Intel® GbE, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 M.2 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
Intel® Pentium®/Intel® Celeron®/Intel Atom® Processor E3900 Support LPDDR4 memory down up to 4GB Rich I/O: 1 LAN, 1 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0 Expansion and Storage: 1 Mini PCIe, 1 SMBus, 1 eMMC PoE single board solution support PoE PD 48VDC 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 31 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
42" 1920x480 Bar Type Intel® Pentium®/Intel® Celeron® Panel PC 700/1000 nits brightness Dual display outputs: VGA + DP++ VESA mount (400x200) Rich I/O: 2 LAN, 2 COM, 4 USB 3.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 30 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Preliminary
提供
37" 1920x540 Bar Type Intel® Pentium®/Intel® Celeron® Panel PC 700/1000 nits brightness Dual display outputs: VGA + DP++ VESA mount (400x200) Rich I/O: 2 LAN, 2 COM, 4 USB 3.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 30 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
Compact and Fanless In-Vehicle System 4GB/8GB DDR4 memory onboard 1x 2.5" SATA 3.0 Drive Bay Supports 2 Mini PCIe for Extension Modules Rich I/O ports: 2 Intel® GbE, 6 COM, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Sample Available
提供
10.1" 1280x800 TFT LCD Panel with Touch Screen Supports Ignition Control and Delay On/Off Function IP65 Front Panel Protection VESA/Panel Mount Rich I/O: 2 LAN, 5 COM, 1 USB 3.0, 3 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 28 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
6th/7th Gen Intel® Core™ with Intel® C236 Rich I/O: 2 Intel® GbE, 6 COM, 6 USB 3.0, 8 USB 2.0 Multiple expansion: 2 PCIe x16 (1 x16 or 2 x8 signal), 2 PCIe x4, 3 PCI, 1 M.2 3 independent displays: VGA + DVI-I (DVI-D signal) + HDMI 4 DDR4 ECC/Non-ECC DIMM up to 64GB 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
Rich I/O: 2 Intel® GbE, 6 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 4 USB 3.1 Gen 1, 6 USB 2.0 Multiple expansion: 2 PCIe x16 (1 x16 signal or 2 x8 signals), 3 PCIe x4, 1 PCIe x1, 1 PCI, 1 Full-sized Mini PCIe, 1 M.2 M key DP++ resolution up to 4096x2160 @ 60Hz 3 independent displays: VGA + DP++ + DP++ 4 DDR4 ECC/Non-ECC DIMM up to 128GB 8th/9th Gen Intel® Core™ with Intel® C246 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
6th Gen Intel® Core™ with Intel® Q170 2 DDR4 SODIMM up to 32GB Multiple expansion: 1 PCIe x16, 2 Mini PCIe Rich I/O: 2 Intel GbE, 2 COM, 4 USB 3.0, 4 USB 2.0 Three independent displays: DP++ + LVDS + eDP 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) DP++ resolution supports up to 4096x2304 @ 60Hz Storage: 2 SATA 3.0 Status : Launched
提供
7/6th Gen Intel® Core™ with Intel® Q170/H110 Rich I/O: 2 GbE, 6 COM, 3 USB 3.0, 6 USB 2.0 Expansion: 1 PCIe x16 Three independent displays: DP++ + DP++ + HDMI (Q170) 2 DDR4 UDIMM up to 32GB 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Storage: 2 SATA 3.0 Status : Launched
提供
Intel Atom® E3900 3.5" SBC 1 DDR3L SODIMM up to 8GB Three independent displays: VGA + LVDS + HDMI Multiple expansion: 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key, Mini PCIe Rich I/O: 2 Intel® GbE, 1 COM, 2 USB 3.1 Gen1, 4 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 31 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
6th Gen Intel® Core™ Desktop/Wallmount Box PC Up to 2x 3.5"/2.5" SATA drive bays 1x optical drive bay Triple displays: VGA + DVI-I (DVI-D signal) + DP++ Supports 4 expansion slots: 2 PCIe x16, 2 PCIe x4 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
提供
6th/7th Gen Intel® Core™ with Intel® C236 Three independent displays: VGA, DVI-D, DP++ Multiple expansion: 2 PCIe x16 (1 x16 or 2 x8 signal), 3 PCIe x4, 2 PCI, 1 M.2 M key, 1 Mini PCIe Rich I/O: 2 Intel® GbE, 6 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 7 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) 4 DDR4 ECC/Non-ECC U-DIMM up to 64GB Status : Launched
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8th/9th Gen Intel® Core™ with Intel® Q370 4 DDR4 DIMM up to 128GB 3 independent displays: VGA + DP++ + DP++ DP++ resolution up to 4096x2160 @ 60Hz Multiple expansion: 2 PCIe x16 (1 x16 signal or 2 x8 signals), 3 PCIe x4, 1 PCIe x1, 1 PCI, 1 Full-sized Mini PCIe, 1 M.2 M key Rich I/O: 2 Intel® GbE, 6 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 4 USB 3.1 Gen 1, 6 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
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9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® C246 4 DDR4 DIMM up to 128GB (ECC/non ECC) Multiple expansion: 1 PCIe x16 (x8/x8 signals as opt.), 3 PCIe x4, 2 PCI, 1 Mini PCIe, 1 M.2 M key, 1 SMBus, 1 LPC 3 independent displays: VGA + DP++ + DP++ Rich I/O: 2 Intel® GbE, 6 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 4 USB 3.1 Gen 1, 7 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
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6th Gen Intel® Core™ 4" SBC Rich I/O: 4 Intel® GbE, 6 USB 3.0 Display: 1 HDMI 2 DDR4 SO-DIMM up to 8GB 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Preliminary
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6th/7th Gen Intel® Core™ Desktop/Wallmount Box PC Dual storage support One side I/O and 4 expansion slots Supports 2 PCIe x16, 2 PCIe x4, 1 M.2 12cm system fan 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) Status : Launched
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第十一代智能英特尔® 酷睿™ 处理器 2 个 DDR4 SODIMM 至高可达 64GB 支持 4K/2K 分辨率 丰富的 I/O：2 个英特尔 GbE，1 个 英特尔® 2.5 GbE，1 个 USB 4.0，4 个 USB 3.1 Gen2，4 个 USB 2.0，4 个 COM 多个扩展：1 个 M.2 M Key，1 个 M.2 B Key，1个 M.2 E Key，1 个 PCIe x4 状态：初始
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CPU 生命周期支持，直至 28 年第 1 季度（基于英特尔 IOTG 路线图） 支持 3G/4G 和 GPRS 应用 6 个COM、5/6 个 USB、2 个 LAN 接口 1x 2.5 英寸 SATA 驱动器托架 mSATA、eMMC（可选） 板载 4GB DDR3L 状态：样本可用
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15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 29 (Based on Intel® IOTG Roadmap) 1x 2.5" SATA drive bay, 1x optional slim ODD bay 2DDR4 2666MHz SODIMM up to 32G 8th/9th Gen Intel® Core™ Processor 2 LAN, 6 USB Status : Sample Available
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如果您的企业不想勉强凑活，该怎么办？ 传统工厂的设计中，生产单元目的高度单一，并依赖于额外的处理，这种模式已经逐步被自动化淘汰。只有通过优化附加服务的计算内核，才能使产率匹配人工智能物联网 (AIoT) 未来的水平，但是这并不一定意味着工厂必须进行彻底的改造。DFI 人工智能物联网解决方案的主要目标之一是在采用我们在智能工厂中看到的最新的计算平台和软件技术的同时，确保您的传统生产线的完整性。 连接传统和未来 工厂亟需升级的原因并非机器已经老化，而是 IPC、操作系统环境的更新，加之软件的集成缺乏向后兼容的能力。这样的顾虑是合理的，但却不一定对。DFI 的 IPC 更新计划结合英特尔的进程管理程序，确保所有的传统配置和数据处理流都能够轻而易举地完成迁移。有了过去的数据，人工智能物联网元素便开始起作用 —— 既然已经嵌入了新一代计算资源，那么就可以在进一步优化制造效率的基础上部署自动化进程和智能。 少即是多：多平台整合 产品线上存在数台机器可能导致次品率的翻倍，因为这些机器基于不同的操作系统环境，可能需要各自的 IPC，从而造成同步化和维护努力的浪费。借助 DFI 卓越的计算能力，这些平台都可以被整合到同一个采用英特尔 ACRN™ 进程管理程序 VMware 技术的物理 IPC 上。通过将资源虚拟分割到多个区域中去，能够在同一个 IPC 上模拟不同的操作系统平台，以解决多个操作，比如在 RTOS 上运行机器人 ARM、在 Windows 上运行 HMI、在 Linux 上运行 AOI，从而突破了不同目的之间的边界。 机器学习继续演化 面容识别、对象检测和基于机器视觉的质量验证不仅有赖于 CPU 和 GPU 等硬件算力，也取决于学习机制的集成。IPC 的传统架构并非旨在为人工智能的未来解决机器学习的匮乏，直到像英特尔的 OpenVINO™ 深度学习优化器这样的引擎面世为止。该工具套件使用训练好的模型来优化硬件执行，与不同应用程序使用的特定框架同步，推动计算机学习的曲线实现指数性的增长。 英特尔认证的蓝图 与英特尔的愿景不谋而合，DFI 也一直致力于设计能够预见人工智能物联网和无处不在的人工智能的综合性解决方案。既然高端工厂的智能化是不可避免的未来，IPC 更新以及将英特尔最新推出的产品纳入智能工厂会成为其能否成功的关键之一。
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从物理层到网络层，确保无懈可击 智能预测性维护 (IPM) 通过分析传感器收集的数据（例如，振动、声音和温度测量值）来呈现所有生产线的实时状况。为工程师准备好的统计信息（也用于自动检查）成倍地提高了维护的有效性和效率，并取代了易于出错的目视/仪器检查。 7x24 小时全天候正常运行和智能管理 在智能算法的驱动下，设备状态的波动会被记录下来，以进行关于维修时间点和维护计划的前期预测，并通过深度学习和规范分析提供对库存管理的分析结果。这种未雨绸缪的策略避免了突然停机的情况，延长了使用寿命，并减少了宕机时间和总开销。 化繁为简 告别那些昂贵的在线测量装置。使用自动虚拟量测 (AVM) 系统可以在生产时进行自动微调。AVM 算法依赖于传感器数据来为每个测量值生成索引，并动态调整精度。它将延迟的线下随机检查转变为实时的在线全面检查，从而使 IPM 成为一种经济的质检备选方案，这对于仅允许线下检查的行业（例如，半导体、面板和机床）来说是个好消息。 一台搞定！ 传统的测量装置要求每条生产线都进行部署，与之不同，由网络支持的基于服务器的 AVM 系统允许所有同类生产线在能承受的负载的范围内共享一台测量装置，从而节省空间并节省成本。 迎合工业需求 DFI 在工业 PC 方面的专业知识可以提供各种尺寸、I/O 组合和性能等级的嵌入式系统，以满足您企业的特定需求，无论是在一个系统中安装多个传感器，同时运行设备和传感器，还是多条生产线共享测量装置。DFI 与 iMRC 相结合，可以帮助您实现生产自动化，最大程度地减少错误导致的成本，并引领下一波工业 4.0 的潮流。
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Real-time dynamic view of your devices status Real-time alerting and correlation of logs and events for troubleshooting System backup and recovery Storage health check High compatibility and easy to access Target Market: Casino, Vending machine, Signage, ATM, KIOSK, POS, Battery exchanging station Cloud to Obsolete On-Site Management - RemoGuard Min. Effort, Max. Operability DFI’s RemoGuard cloud management platform opens easy access to monitor and control all the at-hand and remote devices. The real-time display, in-time alert, and one-button recovery further ease the effort of managing multiple devices. By putting more recovery duties on the Cloud, RemoGuard reverses the traditional time-consuming and costly on-site maintenance, and truly embodies remote management for IoT. DFI x Innodisk To simplify the workflow and economize on overall resources are the two main cores of industry 4.0, so for efficient operation, the device status is decisive. As a prospective embedded solution provider, DFI, in hand with Innodisk, creates RemoGuard cloud management platform for timely device monitoring. By integrating Innodisk’s iCAP and InnoAge technologies into the systems, RemoGuard will further consolidate the performance of your devices efficiently. Live Monitoring & Lifespan Estimate With RemoGuard, the control is in your hand. The platform updates the real-time data of logging temperature, input/output voltage, and power consumption for in-time action. But standing out from competitors, RemoGuard goes one step further; it also gives SSD lifespan estimation, turning passive notification to active prediction, to pin down a precise benchmark of replacement timing, yielding benefits for inventory control, maintenance efficiency, and service continuity. Auto-Backup & OS Recovery in Host Down Operation solely relying on in-band communication brings uncertainty and risks especially in downtime, but RemoGuard, integrated with SSD, now fills the gap. It adopts out-of-band (OOB) backup technologies such as Microsoft’s Azure Sphere and makes auto-backup seamless despite host failure. This unprecedented feature gives a SSD a self-sustained platform that can also be used to recover the host OS from crashes and resuscitate the host, which, we’d say, puts the “Solid basis” in a Solid State Drive. Encryption Duo to Fortify Security Data in IoT framework should receive full protection — both the connection to cloud and data itself. The Advanced Encryption Standard (AES) cryptography is adopted to secure data from tampering, and Transport Layer Security (TLS) adopted by Azure Sphere further ensures communication confidentiality. In the case of potential data breaches, secure erasure and self-destruction can also be triggered as specially required in mission-critical settings. Intuitive UI for the Best UX From device inspection to troubleshooting, all actions are just a click away on RemoGuard’s web-based GUI dashboard. The dynamic graphic display and intuitive UI integrate system statistics, I/O inspection, data backup, remote power on/off, and OS recovery all into a smooth user experience, converging the entire managing tasks into one single workflow.
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第八代/第九代智能英特尔® 酷睿™ 与英特尔® Q370/H310 支持最高 64GB 的 DDR4 SODIMM 三路独立显示：1 路 VGA + 2 路 HDMI/DP++（自动检测） 丰富的 I/O 连接性：2 个 GbE、4 个 COM、4 个 USB 3.1、2 个 USB 2.0（仅限 Q370） 1 个 Mini PCI 和 2 个 M.2 插槽支持 NVMe 15 年 CPU 生命周期支持，直至 34 年第 2 季度（基于英特尔 IOTG 路线图）
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第八代/第九代智能英特尔® 酷睿™ 处理器与英特尔® C246/Q370/H310 芯片组 2 个 DDR4 SODIMM 至高可达 64GB 三重存储：1 个 M.2 固态盘 + 2 个 2.5 英寸固态盘（可选） 丰富的 I/O 连接性：2 个英特尔 GbE、4 个 USB 3.1、2 个 USB 2.0、2 个 COM 15 年 CPU 生命周期支持，直至 34 年第 2 季度（基于英特尔 IOTG 路线图）
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8th/9th Generation Intel® Core™ with Intel® Q370/H310 Modularized gaming box discrete gaming I/O card & PSU module Three independent displays: DP++, DVI-D, HDMI Multiple expansion slots: 1 PCIe x16, 2 PCIe x4, 1 mini PCIe, 1 M.2 M key support NVMe Rich I/O connectivity: 2 Intel GbE, 4 USB 3.1, 6 USB 2.0, 3 COM 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 34 (Based on Intel IOTG Roadmap)
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17" 1280x1024 TFT LCD Panel with Touch Screen VESA/Panel Mount 1 USB 2.0 at the front panel for easy access 2 x 2.5" SATA drive bays 5 function keys at the front panel 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 32 (Based on Intel IOTG Roadmap)
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9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® H310 2 DDR4 DIMM up to 64GB Two independent displays: VGA + DVI-D / VGA + DP++ / DP++ + DVI-D Multiple expansion: 1 PCIe x16 (Gen 3), 1 PCIe x4 Gen 2 (PCIe x1 signal), 4 PCI, 2 ISA Rich I/O: 2 Intel GbE, 6 COM, 4 USB 3.1 Gen1, 6 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q4' 33 (Based on Intel IOTG Roadmap)
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8th Generation Intel® Core™ Processor COM Express® Compact DDR4 2400MHz SODIMM up to 64GB VGA/DDI + LVDS/eDP + DDI DP++ supports 4K x 2K resolution Multiple expansion: 8 PCIe x1, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support
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Intel Atom® Processor E3900 Series DDR3L memory onboard + 1 SODIMM up to 8GB Two independent displays: DP/HDMI (auto-detection) + VGA/DP DP resolution up to 4096x2160 @ 60Hz Multiple OS support: Win 7/Win 10/Linux Rich I/O: max. 4 Intel GbE, 5 COM, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0 Extended operating temperature: -40 to 70°C 15-Year CPU Life Cycle Support
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8th Gen Intel® Core™ Processor 3.5" SBC Dual independent displays: DP++ + HDMI, 1 LVDS or eDP (opt.) 4K High Resolution: Supports 4K/2K resolution Multiple Expansion: 1 M.2 M Key, 2 M.2 B Key, 1 M.2 E Key Rich I/O 1: 3 Intel GbE, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 35 (Based on Intel ® IOTG Roadmap)
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8th Gen Intel® Core™ Processor 2.5" Pico-ITX Dual independent displays: DP++/HDMI + eDP Expansion and Storage: 1 M.2 E key, 2 M.2 B key Rich I/O: 2 Intel GbE, 1 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 2 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support
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Intel® Atom® E3900 系列处理器 最高达 16GB 的双通道 DDR3L 1600MHz SODIMM 三个独立显示器： VGA*/DDI + LVDS*/eDP + DDI DP++ 分辨率最高支持 4096x2160 @ 60Hz 多个扩展： 4 个 PCIe x1、1 个 LPC、1 个 I2C、1 个 SMBus、eMMC 丰富的 I/O： 1 个 Intel® 千兆以太网、4 个 USB 3.0、8 个 USB 2.0、2 个 SATA 3.0 紧凑型 COM Express®
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• 2 个 DDR4 1866/2133MHz SODIMM，高达 32GB • 三重独立显示： LVDS*/eDP + DP++ + DP++ • DP++ 分辨率支持高达 4096x2304 @ 60Hz • 多个扩展： 1 个 PCIe x4、1 个 M.2 （SATA/PCIe） • 存储： 2 个 SATA 3.0、1 个迷你 PCIe • 丰富的 I/O： 2 个 Intel® 千兆以太网、2 个 COM、4 个 USB 3.0、4 个 USB 2.0
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•1 个高达 16GB 的 DDR4 SODIMM •三重独立显示： VGA + LVDS + DP++ • DP++ 分辨率，高达 4096x2304 @ 60Hz • 无线通信： 迷你 PCIe • 丰富的 I/O： 2 个 Intel 千兆以太网、4 个 USB 3.0、2 个 USB 2.0、1 个 M.2
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7th generation Intel® Core™ Processor 4GB/8GB DDR4 Dual Channel Memory Down Three independent displays: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + DDI DP++ supports 4K x 2K resolution Multiple expansion: 8 PCIe x1, 1 LPC, 1 I2 C, 1 SMBus Rich I/O: 1 Intel® GbE, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0 PICMG COM Express® R2.1, Type 6
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• 6 个 高达 1TB 的 DDR4 DIMM • VGA 分辨率高达 1920x1200 @ 60Hz • 多个扩展： 2 个 PCIe x16、1 个 PCIe x8、2 个 PCIe x4 • 丰富的 I/O： 2 个 Intel 千兆以太网、1 个专用 IPMI LAN、1 个光纤 10 千兆以太网、1 个 COM、10 个 SATA 3.0、5 个 USB 2.0、2 个 USB 3.0
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第 7 代 Intel® Core™ 处理器 1 个高达 16GB 的 DDR4 SODIMM 三个独立显示器： VGA + LVDS + DP++ DP++ 分辨率高达 4096x2304 @ 60Hz 无线通信： 迷你 PCIE 输入/输出： 2 个 Intel® 千兆以太网 4 个 USB 3.0 2 个 USB 2.0 1 个 M.2 3.5 英寸 SBC
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Intel® Atom® 处理器 E3900 4GB/8GB DDR3L 双通道焊接内存 1 个 LVDS/eDP、1 个 DDI （HDMI/DVI/DP），支持双重显示： DDI + LVDS/eDP eDP 分辨率最高支持 4096x2304 @ 60Hz 2 个 SATA 3.0 4 个 PCIe x1 1 个 Intel® 千兆以太网 2 个 USB 3.0、8 个 USB 2.0
提供
支持高达 32GB 的 DDR4 SODIMM 三重独立显示器： 1 个 VGA + 1 个 DVI + 1 个 HDMI/DP 前端可访问存储插槽 丰富的 I/O 连接： 2 个千兆以太网、6 个 COM、8 个 USB 3.0 3 个扩展插槽: PCIe x16 + PCI
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采用简单干净设计的医学计算系统 2 个高达 32GB 的 DDR4 SODIMM 1 个 2.5 英寸 SATA 3.0 驱动机托架 支持 1 个 PCIe 16、1 个迷你 PCIe、1 个 M.2 插槽 4KV 隔离 I/O 端口： 2 个 Intel 千兆以太网、2 个 COM、2 个 USB 2.0
提供
Intel ®Atom® E3900 系列处理器有 2 个高达 16GB 的 DDR3L 1867MHz SODIMM 三重独立显示： （VGA/DP++） + （HDMI/DP++） + （LVDS/eDP） DP++ 分辨率最高支持 4096x2304 @ 60Hz 多个扩展： 1 个 M.2、1 个 PCIe x1、1 个迷你 PCIe、1 个 SIM 卡 LPC EXT-RS232/485 模块扩展 4 个额外 COM 端口 丰富的 I/O： 2 个 Intel 千兆以太网、6 个 COM、4 个 USB 3.0、5 个 USB 2.0
提供
第 6 代 Intel® Core™ 台式箱式电脑 1 个 3.5 英寸/ 2 个 2.5 英寸 SATA 驱动器托架、1 个选装超薄 ODD 托架 支持 1 个扩展插槽： 1 个 PCIe x16 或 1 个 PCI
提供
手掌大小的无风扇嵌入式系统 4GB/8GB DDR4-2400 板载内存 三重独立显示： 1 个 VGA/DVI-D + 2 个 DP/HDMI 支持 1 个迷你 PCIe 和 2 个 M.2 插槽 丰富的 I/O 端口： 2 个 Intel 千兆以太网、2 个 COM、4 个 USB 扩展的工作温度： -20 至 +60°C
提供
高达 8GB 的双通道 DDR4 2133MHz 焊接内存 三重独立显示器： VGA*/DDI + LVDS*/eDP + DDI DP++ 支持 4K x 2K 分辨率 多个扩展： 8 个 PCIe x1、1 个 LPC、1 个 I2 C、1 个 SMBus 丰富的 I/O： 1 个 Intel 千兆以太网、4 个 USB 3.0、8 个 USB 2.0
提供
10.1 英寸 1280x800 TFT LCD 触摸屏面板 1 个 2.5 英寸 SATA 驱动器托架 IP65 前面板保护 VESA/面板安装 丰富的 I/O： 2 个 LAN、5 个 COM、1 个 USB 3.0、3 个 USB 2.0
提供
支持高达 32GB 的 DDR4 SODIMM 三重独立显示器： 1 个 VGA + 1 个 DVI + 1 个 HDMI/DP 结构紧凑的高性价比解决方案 丰富的 I/O 连接： 2 个千兆以太网、4 个 COM、4 个 USB 3.0、2 个 USB 2.0 2 个迷你 PCIe 插槽，支持 mSATA 和 Wi-Fi 模块
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支持高达 32GB 的 DDR4 SODIMM 三重独立显示器： 1 个 VGA + 1 个 DVI + 1 个 HDMI/DP 结构紧凑的高性价比解决方案 支持 4 个 PoE GLAN 端口和一个扩展槽 2 个迷你 PCIe 插槽，支持 mSATA 和 Wi-Fi 模块
提供
紧凑型无风扇嵌入式系统 4GB/8GB DDR4 板载内存 1 个 mSATA 和 1 个 M.2 / 用于存储的 CFast 支持 2 个用于无线应用的迷你 PCIe 丰富的 I/O 端口： 2 个 PoE、2 个 Intel 千兆以太网、6 个 COM、6 个 USB 3.0
提供
第 6 代 Intel® Core™ 机架安装式 4U 箱式电脑 1 个 3.5 英寸/2.5 英寸 SATA 驱动器托架和 3 个光驱托架 前端可访问系统风扇和 USB 接口 支持 7 个扩展插槽： 2 个 PCIe x16、2 个 PCIe x4、3 个 PCI 为工业服务器应用而设计
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• 小型 2.5 英寸 Pico-ITX 适用于空间受限应用 • 1 个高达 8GB 的 DDR3L SODIMM • 三重独立显示： VGA + DP ++ + LVDS • 扩展和存储： 1 个迷你 PCIe、1 个 M.2、1 个 SMBus • 丰富的 I / O： 2 个 Intel 千兆以太网、1 个 COM、2 个 USB 3.0、2 个 USB 2.0
提供
15 英寸 1024 x 768 TFT LCD 触摸屏面板 1 个 2.5" SATA 驱动器托架 IP65 前面板保护 VESA/壁挂式/面板安装
提供
第 7 代 Intel® Core™ 配备 Intel® C236 丰富的 I/O：2 个 Intel® 千兆以太网、6 个 COM、6 个 USB 3.0、8 个 USB 2.0 多个扩展：2 个 PCIe x16 （1 个 x16 或 2 个 x8 信号）、2 个 PCIe x4、3 个 PCI、1 个 M.2 3 个独立显示器：VGA + DVI-I （DVI-D 信号） + HDMI 4 个高达 64GB 的 DDR4 ECC DIMM 支持 15 年 CPU 生命周期
提供
Intel Atom® E3900 处理器系列 丰富的 I/O：1 个 Intel® 千兆以太网、2 个 USB 3.0、8 个 USB 2.0 多个扩展：4 个 PCIe x1 1 个 LVDS/eDP、1 个 DDI （HDMI/DVI/DP），支持双重显示：DDI + LVDS/eDP 高达 8GB 的双通道 DDR3L 1600MHz 焊接内存 支持 15 年 CPU 生命周期
提供
Intel Atom® E3900 3.5 英寸 SBC 1 个高达 8GB 的 DDR3L SODIMM 三重独立显示器：VGA + LVDS + DP++ 无线通信：迷你 PCIe 丰富的 I/O：2 个 Intel® 千兆以太网、2 个 COM、2 个 USB 3.0、4 个 USB 2.0 支持 15 年 CPU 生命周期
提供
第 7 代 Intel® Core™ 配备 Intel® Q170 丰富的 I/O：2 个 Intel® 千兆以太网、6 个 COM、6 个 USB 3.0、8 个 USB 2.0 多个扩展：2 个 PCIe x16 （1 个 x16 或 2 个 x8 信号）、2 个 PCIe x4、3 个 PCI、1 个 M.2 3 个独立显示器：VGA + DVI-I （DVI-D 信号） + HDMI 4 个高达 64GB 的 DDR4 DIMM 支持 15 年 CPU 生命周期
提供
第 6 代 Intel® Core™、Intel® CM236/QM170 芯片组 丰富的 I/O：1 个 Intel® 千兆以太网、4 个 USB 3.0、8 个 USB 2.0 多个扩展：1 个 PCIe x16、8 个 PCIe x1 四个显示端口：VGA */DDI + LVDS */eDP + 2 个 DDI 支持三重独立显示 最高达 32GB 的双通道 DDR4 2133MHz SODIMM 支持 15 年 CPU 生命周期
提供
Intel Atom® 处理器 E3800 4 英寸 SBC 2GB/4GB DDR3L 焊接内存 1 个 VGA 或 1 个 DVI-I （选项） 扩展：2 个迷你 PCIe 丰富的 I/O：4 个 Intel® 千兆以太网、3 个 COM、1 个 USB 3.0、5 个 USB 2.0 支持 15 年 CPU 生命周期