加速芯粒创新
利用英特尔代工的开放式芯粒封装平台，缩短价值实现时间。
更好、更快地进行构建
我们计划运用我们在芯片系统设计方面的丰富经验提供服务和软件，同时提供英特尔核心以及针对英特尔工艺技术优化的生态系统，加速您的设计。
设置芯粒标准
英特尔与其他公司合作，确立了支持高带宽、低延迟连接的通用芯粒互连通道 (UCIe) 标准，用于芯片内部的计算区块通信，并引领生态系统创建了 UCIe 联盟。
利用我们在封装方面的优势
针对分解式异构设计的封装和组装标准对于将芯粒无缝集成到封装中至关重要。英特尔的 EMIB 和 Foveros 等创新封装技术支持新的设计选项，将推动芯粒生态系统发展，带来巨大的上市时间优势。
Faraday 将在英特尔 18A 上开发基于 Arm 的 64 核 SoC
Faraday 宣布与 Arm 和英特尔合作，利用英特尔 18A 技术开发 64 核系统级芯片 (SoC)。