Avnet Embedded 借助其平台技术、设计和制造能力，以及世界级的专家团队，打造满足创新和质量需求的嵌入式计算、显示和软件解决方案，并缩短上市时间。该公司前身为 MSC Technologies，现已被 Avnet 收购，继续致力于设计和制造屡获殊荣的嵌入式技术。 从工业机器人到高级医疗设备，Avnet Embedded 帮助客户打造适合其市场的最佳产品。Avnet Embedded 与全球多家知名行业领导者合作，并深受合作企业信赖，帮助他们的产品更快、更好、更强地投放市场。 Avnet Embedded 专注于三个核心领域的创新解决方案：显示屏、计算和软件。在计算领域，Avnet Embedded 拥有多年的开发和生产专业知识，以设计和制造标准和定制单板计算机和完整系统。Avnet Embedded 拥有出色的咨询能力，可提供整套解决方案，通过优质的解决方案和长期的可用性为其客户确保了竞争优势。借助 Avnet 的全球物流和销售体系，Avnet Embedded 可以为全球客户提供服务。
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The TRIA HMM-RLP module featuring the COM-HPC Mini formfactor is ideal for system designs that require outstanding performance and flexible IO connectivity in smallest possible space. The module is perfect for applications such as automation solutions, drone and robot controllers, rugged HMI platforms, compact medical units, measurement equipment, and in transportation. Based on the 13th Gen Intel® Core™ processor, system designers can pick from a variety of choices of power efficient and performant module options. The architecture scales up to fourteen cores and twenty threads at 35W thermal design power (TDP). For applications with need for lower power dissipation, selected processor variants can be operated down to 12W TDP. The board is ideal for mission critical applications supporting extended temperature range, 24/7 continuous operation, memory down with in-band ECC protection and optional conformal coating. System investments are well protected through long-term availability of the module, designed, and manufactured by Tria Technologies. In addition, the COM-HPC standard enables performance scaling and migrating applications to future technology upgrades when they become available.
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Avnet Integrated 将其数十年的硬件创新与英特尔的颠覆性组件相结合，开发了一个完美适合边缘视频分析和人工智能的平台。 该技术平台针对需要智能视频分析的众多行业的软件和解决方案开发人员，是快速释放视觉人工智能优势的完美平台。平台已经预装了基础解决方案，但可以轻松用于运行专业软件。对于寻求完美硬件平台来运行其坚固、可靠和准确的解决方案的软件供应商而言，这非常理想。 利用英特尔的 OpenVINO 平台和其他尖端技术，此“智能视觉”解决方案将经过人工智能优化的硬件和软件结合在一起，在边缘提供开箱即用的智能视频分析。该解决方案 通过使用预先评估的构建基块，减少了客户的工作量并缩短了上市时间。 边缘深度学习视频分析可以在不同垂直领域提高运营效率和安全性，包括： 工业自动化 制造 零售 安全性 银行业 交通运输 物流 机器人 该技术平台专门用于处理要求苛刻的视频分析，可用于： 人物检测 行为分析 符合《通用数据保护条例 (GDPR)》的面部识别/修饰 对象检测 车辆识别 车牌识别
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英特尔® 至强® D-1700 处理器托管在 MSC HSD-ILDL COM-HPC 服务器模块上，能够在嵌入式 提供服务器级别的性能处理器是一个全面整合的系统级芯片 (SoC)，在单个插槽上整合了多达十个至强内核，内存控制器、高带宽网络和多个 PCIe 根体系。芯片上的网络控制器可协助多达 8 个不同配置选项的以太网端口，从每端口 1G 到每端口 25G，总吞吐量最多可达 100G。另配置一个基于英特尔® i225 的以太网端口，提供 1GbE/2.5GbE 带宽和支持实时应用的 TSN 功能。一系列支持 Gen 4 和 Gen 3 的 PCI Express 线路可用于连接外接 HW 加速器、FPGA、存储和 IO 设备。用户可以基于注册的 DIMM (RDIMM) 或无缓冲 DIMM (UDIMM) 将内存容量从 8GB 升至 256GB。机器强度可通过启用错误纠正代码 (ECC) 和使用 RDIMM 或 ECC UDIMM 进行扩展。MSC HSD-ILDL 的部分变体可在宽温度范围下运行，真正实现 24/7 利用率。这能够支持暴露在严苛环境条件下、需要可靠计算引擎的系统设计。系统投资因为模块的长期可用性得到有效保护。此外，COM-HPC 标准支持性能扩展，并且当未来出现技术升级时可以将应用迁移到最新技术。
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MSC C6C-ALN 采用英特尔凌动® 处理器 x7000E 系列、英特尔® 酷睿™ i3 处理器和英特尔® 处理器 N 系列。CPU 架构基于与第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器相同的由 Xe 架构驱动的能效核和英特尔® 超核芯显卡，从而简化了跨英特尔® CPU 性能和功耗范围的应用程序迁移。该模块至多可支持 8 个处理器内核，适用于广泛的应用，包括销售点终端、数字标牌控制器、HMI 解决方案和医疗设备。MSC C6C-ALN 最多可以驱动三个独立的显示器，并支持最高 4K 的分辨率。COM Express Type 6 接口允许直接接入数字显示器接口，包括 DisplayPort 接口、HDMI 接口，VGA，以及 LVDS 或 eDP 接口。该主板支持高达 16 GB 的高速 DDR5 内存容量，能够满足严苛的应用需求。可选带内 ECC 功能可为存储在内存中的代码和数据提供保护。高速 IO 包括多达 6 个 PCIe Gen 3 通道和多达 4 个 USB 3.1 接口。大容量存储由可选的板载 eMMC 内存提供，并且可通过最多两个 SATA 通道从外部访问。基于英特尔® i226 的网络接口至高可支持 2.5GbE 的带宽。
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MSC C6B-RLP COM Express 模块采用第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器。为应用程序设计人员提供了各种各样高效、高性能的计算解决方案选择。该模块提供极高的可扩展性能，是工业、医疗、交通、视频监控和游戏等计算密集型应用场景的理想选择。英特尔® 性能混合式架构将 Performance-core 和 Efficient-core（能效核） 与英特尔® Thread Director 相结合，能够提供智能工作负载优化。该架构在 45/35W 热设计功耗 (TDP) 下可至多扩展 14 个内核和 20 个线程，并可降低至 12W TDP。某些型号的处理器可提供 TSN 和英特尔® TCC，可实现扩展的实时功能，允许连续运行 (24/7) 并支持各模块型号在更宽的温度范围内运行。- 为了实现最高的数据吞吐量，该模块支持快速 DDR5-4800 内存技术。至多可安装两个 SO-DIMM，总内存容量可从 8 GB 至 64 GB 不等。位于 COM Express 载板设计上的 I/O 可以通过 8 个 PCIe 通道（Gen 4/3 混合通道）和支持 PCIe Gen 4 的 8 通道 PEG 端口连接到模块。以太网接口基于英特尔® i226 网络控制器，提供高达 2.5GbE 的带宽。
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MSC HS-MB-EV 专为需要便捷地启用基于 COM-HPC 的实验室评估、快速原型设计和应用开发解决方案的设计团队打造。工程师可以将其作为参考设计来开发自己的 COM-HPC 平台。COM-HPC 载板提供 COM-HPC 服务器接口，它包含一组丰富的连接至模块插槽的 I/O，包括高速 PCIe 接口、多个以太网端口、USB 接口和 SATA 接口。可在载板上安装尺寸为 D 或 E 的 COM-HPC 服务器模块。许多英特尔® 至强® D-1700 和英特尔® 至强® D-2700 处理器高速 I/O 可与 MSC HSD-ILDL 服务器模块配合使用，可在位于面板上的分支连接器和板载分支连接器上使用，包括 25 G/10 G 以太网端口和 PCIe 插槽。载板具有四个 SFP28 屏蔽罩，每个端口支持高达 25 G 的以太网传输速率，屏蔽罩由英特尔® Ethernet Connection C827-IM1 控制。两个 10GBASE-T 连接器由英特尔® Ethernet Connection X557-AT4 驱动。
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MSC C6C-ASL 采用英特尔凌动® 处理器 x7000RE/C 系列。该模块至多可支持 8 个处理器内核，适用于广泛的应用，包括自动化、销售点终端、数字标牌控制器、HMI 解决方案和医疗设备。该板是需要暴露在恶劣环境条件下的系统产品的理想选择。它专为延长温度范围和 24/7 连续运行而设计。MSC C6C-ASL 最多可以驱动三个独立的显示器，并支持最高 4K 的分辨率。COM Express Type 6 接口允许直接接入数字显示器接口，包括 DisplayPort 接口、HDMI 接口，VGA，以及 LVDS 或 eDP 接口。该主板支持高达 16 GB 的高速 DDR5 内存容量，能够满足严苛的应用需求。带内 ECC 功能保护代码和数据保存在内存中。高速 IO 包括多达 6 个 PCIe Gen 3 通道和多达 4 个 USB 3.2 接口。大容量存储由可选的板载 eMMC 内存提供，并且可通过最多两个 SATA 通道从外部访问。基于英特尔® i226 的网络接口至高可支持 2.5GbE 的带宽。由 Avnet Embedded 设计和制造的模块长期可用，因而系统投资得到了很好的保护。此外，COM Express 标准支持性能扩展，并且当未来出现技术升级时允许将应用迁移到最新技术。
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MSC HCA-RLP COM-HPC 客户端模块采用第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器，为应用程序设计人员提供了各种高效、高性能的计算解决方案选择。模块提供极高的性能可扩展性，适合自动化、仪器、高端医疗设备、交通和视频监控等计算密集型应用。英特尔® 性能混合式架构将 Performance-core 和 Efficient-core（能效核） 与英特尔® Thread Director 相结合，能够提供智能工作负载优化。该架构在 45/35W 的散热设计功耗 (TDP) 下，可扩展至多达 14 核和 20 个线程。该主板适合需要宽温度范围和 24/7 连续运行支持的应用。要获得最高的数据吞吐量，该模块可支持高速的 DDR5-4800 内存技术，高达 64 GB 基于 SO-DIMM 的内存。模块 I/O 含高达 8 条 PCIe Gen 3 通道，8 条 PCIe Gen 4 通道和一个可选的 8 通道 PEG 端口，可连接 PCIe Gen 5。两个以太网接口提供高达 2.5 GbE 带宽，分别基于英特尔® i226 网络控制器。另外，高速 I/O 可以采用支持 USB 4 和 USB 3.2 的 USB 端口。由 Avnet Embedded 设计和制造的模块长期可用，因而系统投资得到很好的保护。此外，COM-HPC 标准支持性能扩展，并且当未来出现技术升级时可以将应用迁移到最新技术。
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MSC C6C-RLP COM express 模块采用第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器。为应用程序设计人员提供了各种各样高效、高性能的计算解决方案选择。该模块适合工业自动化、交通、医疗设备、过程控制和 HMI 终端等应用，它们需要外形小巧但能提供卓越性能的部件。英特尔® 性能混合式架构将 Performance-core 和 Efficient-core（能效核） 与英特尔® Thread Director 相结合，能够提供智能工作负载优化。该架构在 35W 的散热设计功耗 (TDP) 下，可扩展至多达 14 核 20 线程。针对需要更低功耗的应用场景，部分处理器系列产品可以在低至 12WTDP 的条件下运行。该主板支持宽温度范围、24/7 连续运行、带有带内 ECC 内存保护和可选保形涂层，适合任务关键型应用。该模块支持快速 LPDDR5-6400 内存技术，并可容纳高达 32 GB 的主内存。COM Express 载板设计中的 I/O 可以通过多达 8 个 PCIe Gen 3 通道和 多达 16 条 PCIeGen 4 通道连接到模块。该以太网接口提供基于英特尔 i226 网络控制器的高达 2.5 GbE 的带宽。由 Avnet Embedded 设计和制造的模块长期可用，因而系统投资得到了很好的保护。此外，COM Express 标准支持性能扩展，并且当未来出现技术升级时允许将应用迁移到最新技术。
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MSC HCA-ALP COM-HPC 客户端模块采用第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器，为应用程序设计人员提供了各种高效、高性能的计算解决方案选择。该模块提供极高的可扩展性能，是仪表、高端医疗设备、交通、视频监控和游戏等计算密集型应用的理想选择。全新英特尔® 性能混合式架构将 Performance-core 和 Efficient-core 与英特尔® Thread Director 相结合，能够提供智能工作负载优化。该架构在 45/35W 的散热设计功耗 (TDP) 下，可扩展至多达 14 核和 20 个线程。需要较低功耗的应用可以使用选定的处理器型号以 12W TDP 运行。为了实现极高的数据吞吐量，该模块支持快速 DDR5-4800 内存技术。至多可安装两个 SO-DIMM，总内存容量可从 8 GB 至 64 GB 不等。COM-HPC 载板设计中的 I/O 可以通过多达 8 个 PCIe Gen 3 通道、多达 8 个 PCIe Gen 4 通道和支持 PCIe Gen 4 的可选八通道 PEG 端口连接到模块。两个以太网接口提供高达 2.5 GbE 带宽，分别基于英特尔® i226 网络控制器。另外，高速 I/O 可以采用支持 USB 4 和 USB 3.2 的 USB 端口。由 Avnet Embedded 设计和制造的模块长期可用，因而系统投资得到很好的保护。此外，COM-HPC 标准支持性能扩展，并且当未来出现技术升级时可以将应用迁移到最新技术。
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MSC C6C-ALP COM Express 模块采用第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器，为应用程序设计人员提供了各种高效、高性能的计算解决方案选择。该模块是需要卓越性能、小巧外形的应用的理想选择，如医疗设备、过程控制、人机界面终端、交通运输和智能自助服务终端。全新英特尔® 性能混合式架构将 Performance-core 和 Efficient-core 与英特尔® Thread Director 相结合，能够提供智能工作负载优化。在 28W 的散热设计功耗 (TDP) 下，该架构可扩展至 12 核 16 线程。对于需要更低功耗的应用，特定处理器型号可在低至 12 W 的 TDP 下运行。为了实现最高的数据吞吐量，该模块支持快速 LPDDR5-5200 内存技术。该主板可以板载内存的形式装配高达 32 GB 的主内存。COM Express 载板设计中的 I/O 可以通过多达 8 个 PCIe Gen 3 通道和 4 个 PCIe Gen 4 通道连接到模块。该以太网接口提供基于英特尔 i226 网络控制器的高达 2.5 GbE 的带宽。由 Avnet Embedded 设计和制造的模块长期可用，因而系统投资得到了很好的保护。此外，COM Express 标准支持性能扩展，并且当未来出现技术升级时允许将应用迁移到最新技术。
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The MSC C10M-EL module is based on the Intel Atom® Processor x6000 Series (codenamed "Elkhart Lake"). Built on 10nm process technology the SoC integrates the next generation Intel Atom® processor with graphics accelerators, memory controller and rich I/O functionality in a single package. The module is designed for extended temperature range and 24/7 operation in mission critical tasks that require a reliable and performant computing base. The COM Express Mini Module fits into space and thermally constraint system environments, while providing outstanding performance. Typical applications include industrial IoT, communication units, mobile medical equipment, way-side controllers and outdoor POS terminals. The MSC C6C-EL can drive up to two independent displays with a maximum of 4k resolution. The COM Express Type 10 interface allows direct access to digital display interfaces including DisplayPort, HDMI and the choice of LVDS versus eDP. With a maximum capacity of 16GB fast LPDDR4x memory the board satisfies even demanding applications. Optional in-band ECC capabilities allow for protecting code and data kept in memory. High speed I/O includes four PCIe Gen 3 lanes and two USB 3.1 interfaces. Mass storage can be supported with the optional on-board eMMC memory and via two SATA channels.System investments are well protected through long-term availability of the module, designed and manufactured by Avnet Embedded. The COM Express standard enables performance scaling and migrating applications to future technology upgrades when they become available.
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MSC C6B-ALP COM Express 模块采用第 12 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器。为应用程序设计人员提供了各种各样高效、高性能的计算解决方案选择。该模块提供出色的性能可扩展性，非常适合医疗、交通、视频监控和游戏中的计算密集型应用。全新英特尔® 性能混合式架构将 Performance-core 和 Efficient-core 与英特尔® Thread Director 相结合，能够提供智能工作负载优化。该架构在 45/35W 的散热设计功耗 (TDP) 下，可扩展至多达 14 核和 20 个线程。针对需要更低功耗的应用场景，部分处理器系列产品可以在低至 12W TDP 的条件下运行。为了实现极高的数据吞吐量，该模块支持快速 DDR5-4800 内存技术。至多可安装两个 SO-DIMM，总内存容量可从 8 GB 至 64 GB 不等。位于 COM Express 载板设计上的 I/O 可以通过 8 个 PCIe 通道（Gen 4/3 混合通道）和支持 PCIe Gen 4 的 8 通道 PEG 端口连接到模块。该以太网接口提供基于英特尔 i226 网络控制器的高达 2.5 GbE 的带宽。由 Avnet Embedded 设计和制造的模块长期可用，因而系统投资得到了很好的保护。此外，COM Express 标准支持性能扩展，并且当未来出现技术升级时允许将应用迁移到最新技术。
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MSC C6C-EL 模块基于英特尔® 多核片上系统（SOC）凌动® 世代处理器（代号为 “Elkhart Lake”）设计而成。该片上系统 (SoC) 基于 10 纳米处理技术构建， 将下一代智能英特尔凌动® 处理器的核心架构、图形加速器、内存控制器、以及丰富的 I/O 功能集成在一个封装芯片中。该模块专门针对宽温度范围和 24/7 全天候运行设计，对于要求可靠性和高性能计算平台的关键型任务来说，是一款理想的平台。它提供了远远优于前代凌动产品的性能，从而在系统设计决定的现有功率和冷却要求范围内实现了技术升级。常见应用领域包括：工业物联网、移动医疗设备、板载单元、路边控制器和室外 POS 终端等。MSC C6C-EL 最多可以驱动三个独立的显示器，并支持最高 4K 的分辨率。COMExpress Type 6 接口允许直接接入数字显示器接口，包括 DisplayPort 接口、HDMI 接口，以及 LVDS 或 eDP 接口。该主板最高支持 32GB 的快速 DDR4 内存容量，即使是要求苛刻的应用程序也可以确保其轻松得以运行。可选带内 ECC 功能可为存储在内存中的代码和数据提供保护。高速 IO 包括多达 8 个 PCIe Gen 3 通道和 2 个 USB 3.1 接口。可选的板载 eMMC 内存和两个 SATA 通道可支持大容量存储。
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MSC C6B-TLH COM Express 模块搭载第 11 代智能英特尔® 酷睿™ vPro®、英特尔® 至强® W-11000E 系列和英特尔® 赛扬® 处理器，为应用程序设计者提供各种高能效且性能强劲的计算解决方案进行选择。CPU 内核计数从 2 个内核/2 个超线程到最多 8 个内核/16 个超线程。处理器有 25W 和 45/35W 两种可变散热设计功耗 (TDP)。该模块有 8 个 PCIe Gen 3 通道和基于 PCIe Gen 3、4 的 16 条 PEG 端口，可处理高需求的 I/O 流量。基于英特尔® i225 的以太网控制器提供 1GbE 和 2.5GbE 带宽，并为实时应用提供 TSN 处理能力。在使用英特尔® 至强® W-11000E 系列处理器的主板上启用了 TCC 增强实时支持。 主板内存容量可通过两个 SO-DIMM 插槽配置为 8GB 或 64 GB。错误校正代码 (ECC) 由专属模块变量和搭载 ECC SO-DIMM 提供可选支持。MSC C6B-TLH 的选择变量可以 24/7 全天候在较大的温度范围内运行。如此便可支持暴露在恶劣环境条件中的系统设计，它们需要可靠的计算引擎。 由 Avnet Embedded 设计和制造的模块长期可用，因而系统投资得到很好的保护。此外，COM Express 标准支持性能扩展，并且当未来出现技术升级时允许将应用迁移到最新技术。
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MSC HCC-CFLS 模块是全新的 COM-HPC 产品家族的首个成员。它启用了 PICMG CM-HPC 客户端接口并配有尺寸 C 模块格式。该客户端接口提供广泛的一系列 I/O，包括多个显卡接口、1G 和 10GBASE-T 以太网，以及 PCIe 和 USB 数据路径。专为第九代智能英特尔® 酷睿™ S 系列处理器家族设计而成，该模块具有最强大的可扩展性，适用于从经济实惠的英特尔® 奔腾到性能强大的英特尔® 酷睿 i7 等一系列处理器。根据选定的处理器种类，最多采用 8 个内核，可用于要求最高的应用。总容量为 64GB 的主内存，为数据密集型任务提供大量且可靠的空间。 MSC HCC-CFLS 上的显卡单元提供最高级的图形加速处理以及基于硬件的视频编解码性能。它们连接到三个 DDI 接口和一个 eDP 显示端口，最多可支持三台独立显示器，分辨率至高可达 4k x 2k。基于 PCIe Gen 3 的 16 通道宽度 PEG 端口为系统设计师提供了将外部显卡和人工智能加速器集成到应用中的可能性。除此之外的 I/O 包括额外的 PCIe 通道、USB 3 Gen1 和 Gen2、SATA、1G 和 10GBASE-T 以太网和 GPIO。面向实验室评估、快速原型制作和应用程序开发的 Avnet Embedded 提供 MSC HC-MB-EV，一款 COM-HPC 客户端载板。
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The MSC HC-MB-EV is intended for design teams that require an easy and fast enablement of COM-HPC based solutions for lab evaluation, rapid prototyping and application development. Engineers can use it as a reference design for developing their own COM-HPC platform. For design support for COM-HPC solutions please contact Avnet Embedded. The COM-HPC Client carrier provides a rich set of COM-HPC Client interfaces routed to the module socket including PCIe and PEG ports, DDI and eDP graphics interfaces, and high speed I/O like USB and SATA. COM-HPC Client modules of either Size A, B and C can be installed on the carrier. The carrier can be configured with COM-HPC Client modules from Avnet Embedded to enable powerful system solutions based on the 9th Generation Intel® Core™ processors.
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MSC C6C-TLU 模块基于第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器。该处理器基于 10 纳米工艺技术构建，将下一代英特尔® 微架构和图形加速器、内存控制器以及丰富的 I/O 功能集成到单个封装中。该主板非常适合需要设计完善的主板的耐用性的任务关键型应用，包括 memory-down、全天候连续运行、扩展的温度规格、冲击和振动产品性能以及选配的保形涂层。 它具有远远优于前代英特尔® 酷睿™ 产品的性能，从而在系统设计决定的现有功率和冷却要求范围内实现了技术升级。常见应用领域包括：工业物联网、医疗设备、车载设备、路边控制器和室外 POS 终端。MSC C6C-TLU 最多可以驱动四个独立的显示器，最高分辨率为 4K。COM Express Type 6 接口允许直接访问显示接口，包括 DisplayPort、HDMI ，以及选择 LVDS 而不是 eDP 的可能性。有最大容量为 32GB 的快速 LPRRD4X 内存焊接到主板上，该产品甚至能满足高要求的应用。可选带内 ECC 功能可为存储在内存中的代码和数据提供保护。高速 IO 包括多达九个 PCIe Gen 3 通道和四个 USB 3.1 接口。可通过两个 SATA 通道支持大容量存储。 由 Avnet Embedded 设计和制造的模块长期可用，因而系统投资得到很好的保护。此外，COM Express 标准支持性能扩展，并且当未来出现技术升级时允许将应用迁移到最新技术。
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全新的 MSC Q7-EL 模块搭载下一代低功耗、多核片上系统 (SOC) 英特尔凌动® 产品系列。该片上系统 (SoC) 基于 10 纳米处理技术构建， 将下一代智能英特尔凌动® 处理器的核心架构、图形加速器、内存控制器、以及丰富的 I/O 功能集成在一个封装芯片中。该模块专门针对宽温度范围和 24/7 全天候运行设计，对于要求可靠性和高性能计算平台的关键型任务来说，是一款理想的平台。它具有远远优于前代英特尔凌动® 产品的性能，从而在系统设计决定的现有功率和冷却要求范围内实现了技术升级。 全新的 MSC Q7-EL 提供三台独立显示器支持，最高分辨率达到 4k，DirectX 12，快速 LPDDR4 内存至高可达 16GB 并具有可选的 IBECC 功能，快速 UFS 2.0、USB 3.1 和 PCIe Gen3，尽在一款节能且经济高效的 Q7 模块。 该设计支持搭载双核和四核处理器的一系列 SOC。除了一系列广泛的接口和功能之外，MSC Q7-EL 还提供 1 个带时效性网络 (TSN) 的千兆位以太网接口和 1 个 CAN-FD 接口。 对于 MSC Q7-EL 模块的评估和设计，Avnet Embedded 提供了相应的 Q7 2.1 开发平台。还提供了一款完整、运行就绪的初次使用者套件。
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全新的 MSC SM2S-EL 模块采用下一代低功耗、多核片上系统 (SOC) 英特尔凌动® 产品系列。该片上系统 (SoC) 基于 10 纳米处理技术构建， 将下一代智能英特尔凌动® 处理器的核心架构、图形加速器、内存控制器、以及丰富的 I/O 功能集成在一个封装芯片中。该模块专门针对宽温度范围和 24/7 全天候运行设计，对于要求可靠性和高性能计算平台的关键型任务来说，是一款理想的平台。它具有远远优于前代英特尔凌动® 产品的性能，从而在系统设计决定的现有功率和冷却要求范围内实现了技术升级。 全新的 MSC SM2S-EL 提供三台独立显示器支持，最高分辨率达到 4k，DirectX 12，快速 LPDDR4 内存至高可达 16GB 并具有可选的 IBECC 功能，快速 UFS 2.0、USB 3.1 和 PCIe Gen3，尽在一款节能且经济高效的 SMARC 2.1 Short Size 模块。 该设计支持采用双核和四核处理器的一系列 SOC。除了一系列广泛的接口和功能之外，MSC SM2S-EL 还提供 2 个带时效性网络 (TSN) 的千兆位以太网接口和 2 个 CAN-FD 接口。对于 MSC SM2S-EL 模块的评估和设计，MSC 提供了相应的 SMARC 2.1 开发平台。Avnet Embedded 还提供了一个完整、可直接运行的初次使用者套件。
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MSC C6C-AL 模块基于多核片上系统 (SOC) 英特尔凌动® X5/X7 - 3900 系列，将下一代英特尔® 处理器内核、显卡、内存和 I/O 接口集成到一个解决方案中。 这款多核英特尔凌动™ 处理器基于 14 纳米处理器技术，提供出色的计算和图形处理能力，并且比前代产品的能效更高。 MSC C6C-AL 在一个紧凑、省电且具有成本效益的模块上带来了三独立显示器支持、DirectX 12、快速 DDR3L 内存和四个 USB 3.0。该设计支持采用双核和四核处理器的一系列 SOC。除了一系列广泛的接口和功能外，MSC C6C-AL 还可以有选择地提供符合 TCG（可信计算组织）要求的基于硬件的安全性。1GbE 网络接口基于英特尔 ® 以太网控制器 i210 系列。 Type 6 引脚输出允许直接访问最新的数字显示接口，如 DisplayPort、HDMI 1.4b 和 DVI。USB 3.0 接口支持市面上目前最快的外围设备。 这些模块支持扩展的温度范围和长期可用性，非常适合现代物联网应用。 由 Avnet Embedded 设计和制造的模块长期可用，因而系统投资得到很好的保护。此外，COM Express 标准支持性能扩展，并且当未来出现技术升级时允许将应用迁移到最新技术。
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MSC C6C-KLU 模块基于第 7 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器家族。采用 14 纳米技术的英特尔® 多芯片封装将处理器、显卡和芯片组包括在一个载板上，并实现极其紧凑的高性能设计。 全新的 MSC C6C-KLU 带来三独立显示器支持、高达 4k x 2k 的分辨率、最高级别的图形加速和基于硬件的视频编码/解码。快速 DDR4 内存和多个 USB 3.0/2.0 接口让这个紧凑且省电的模块更加完善。 此设计支持不同的双核处理器。除了一系列广泛的接口和功能外，MSC C6C-KLU 还可以有选择地提供符合 TCG（可信计算组织）要求的基于硬件的安全性。 Type 6 引脚输出允许直接访问最新的数字显示接口，如 DisplayPort、HDMI 1.4b 和 DVI；多达四个 USB 3.0 接口支持市面上目前最快的外设。 由 Avnet Embedded 设计和制造的模块长期可用，因而系统投资得到很好的保护。此外，COM Express 标准支持性能扩展，并且当未来出现技术升级时允许将应用迁移到最新技术。
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MSC Q7-BW 模块基于英特尔凌动® 系列多核片上系统 (SOC)，在一个解决方案中集成了下一代英特尔® 处理器内核、显卡、内存和 I/O 接口。这款多核处理器采用 14 纳米处理器技术，提供出色的计算和图形性能，并且比前代产品的能效更高。 全新 MSC Q7-BW 提供三个独立显示器支持，在紧凑、节能、成本效益高的 Qseven Rev. 2.0 兼容模块上提供 DirectX 11.1、快速 DDR3L-1600 内存和 USB 3.0。 该设计支持采用双核和四核处理器的一系列 SOC。除了多种接口和功能外，MSC Q7-BW 还可以有选择地提供符合 TCG（可信计算组织）要求的基于硬件的安全性。 为了进行 MSC Q7-BW 模块的评估和设计，Avnet Embedded 提供了相应的 Qseven Rev. 2.0 平台主板。还提供了一款完整、运行就绪的初次使用者套件。
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The MSC C6B-KLH module is based on Intel‘s 7th generation Core processor family. The Intel two-chip solution allows highest performance in graphics and computing on a COM Express module in basic form factor. The new MSC C6B-KLH offers triple independent display support with up to 4k x 2k resolution, highest level graphics acceleration and hardware based video en-/decoding. Fast DDR4 memory with optional error correction (ECC) and multiple USB 3.0/2.0 interfaces complete the compact and powerful module. Different dual- and quad-core processors are supported by this design. Besides an extensive set of interfaces and features, the MSC C6B-KLH optionally offers hardware based security compliant to the requirements of TCG (Trusted Computing Group). The Type 6 pin-out allows direct access to the latest digital display interfaces like DisplayPort 1.3, HDMI 1.4b and DVI as well as up to four USB 3.0 interfaces supporting the fastest peripherals currently available. System investments are well protected through long-term availability of the module, designed and manufactured by Avnet Embedded. In addition, the COM Express standard enables performance scaling and migrating applications to future technology upgrades when they become available.
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The MSC C10M-AL module is based on the Intel® Atom® multi-core system-on-chip (SOC) (Formerly"Apollo Lake"). It integrates next generation Intel® processor core, graphics, memory, and I/O interfaces into one solution. Manufactured in 14nm processor technology this multi-core Intel® Atom® processor provides outstanding computing and graphics power and is more power efficient compared to its predecessors. The MSC C10M-AL brings dual independent display support, DirectX 12, fast DDR3L memory, two USB 3.0 and 6 USB 2.0 on a compact, power saving and cost-efficient COM Express Mini module. Different SOCs with dual- and quad-core processors are supported. Besides an extensive set of interfaces and features, the MSC C10M-AL optionally offers hardware based security compliant to the requirements of TCG (Trusted Computing Group). The 1GbE network interface is based on the Intel ® Ethernet Controller i210 Series. Type 10 pin-out supports digital display interfaces like DisplayPort, HDMI and DVI. The rugged design with soldered memory, optional ECC support and extended temperature range combined with a long-term availability commitment make it perfectly suited for modern IoT solutions. System investments are well protected through long-term availability of the module, designed and manufactured by Avnet Embedded. In addition, the COM Express standard enables performance scaling and migrating applications to future technology upgrades when they become available.
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MSC C6-MB-EV 是一款紧凑型平台，可在特定基板上市之前用于系统电子器件和软件的开发和原型设计。它为 COM Express Type 6 模块提供接口基础设施，并提供各种用于外部访问的电脑类接头。 有关 COM Express 解决方案的设计支持，请联系 Avnet Embedded。 有了这个通用平台，当您需要从 MSC 的 COM Express 产品组合中选择合适的产品时，就可以通过此工具进行快速测试。此开发工具还有助于将软件与硬件并行开发，从而加快集成进程。 载板可配置 Avnet Embedded 的 COM Express Type 6 模块，为搭载第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器、 第 9 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器或 第 8 代 智能英特尔® 酷睿™ 处理器的强大系统解决方案提供支持。
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全新 MSC Q7-AL 模块采用面向物联网的新一代英特尔® 低功耗片上系统 (SOC)。英特尔凌动® 处理器 E3900 系列将处理器内核、显卡、内存和 I/O 接口集成到一个解决方案中。这款多核处理器采用 14 纳米处理器技术，提供出色的计算和图形性能，并且比前代产品的能效更高。 全新 MSC Q7-AL 支持三个独立显示器，在小巧、节能、成本效益高的 Qseven Rev. 2.1 模块上提供 DirectX 12、快速 DDR3L-1866 内存和 USB 3.0。 该设计支持采用双核和四核处理器的一系列 SOC。除了一系列广泛的接口和功能外，MSC Q7-AL 还可以选择性地提供符合 TCG（可信计算组织）要求的硬件安全功能。 为了进行 MSC Q7-AL 模块的评估和设计导入，Avnet Embedded 提供了相应的 Qseven Rev. 2.0 平台主板。还提供了一款完整、运行就绪的初次使用者套件。
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The MSC C10-MB-EV is a compact platform for developing and prototyping system electronics and software before a specific baseboard becomes available. It provides the interface infrastructure for the COM Express Type 10 modules and offers various PC type connectors for external access. For design support for COM Express solutions please contact Avnet Embedded. With this universal platform a tool is offered to test quickly what’s needed to choose the right product out of MSC’s COM Express portfolio. This development tool also helps to develop software in parallel with the hardware to speed up the integration process.
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全新 MSC SM2S-AL 模块采用面向物联网的新一代英特尔® 低功耗片上系统 (SOC)。英特尔凌动® 处理器 E3900 系列将处理器内核、显卡、内存和 I/O 接口集成到一个解决方案中。这款多核处理器采用 14 纳米处理器技术，提供出色的计算和图形性能，并且比前代产品的能效更高。 全新 MSC SM2S-AL 支持三个独立显示器，在节能、成本效益高的 SMARC 2.0 短尺寸模块上提供 DirectX 12、快速 LPDDR4 内存、eMMC 和 USB 3.0。 该设计支持采用双核和四核处理器的一系列 SOC。除了一系列广泛的接口和功能外，MSC SM2S-AL 还可以选择性地提供符合 TCG（可信计算组织）要求的硬件安全功能。 为了进行 MSC SM2S-AL 模块的评估和设计导入，Avnet Embedded 提供了相应的 SMARC 2.0 开发平台。还提供了一款完整、运行就绪的初次使用者套件。
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MSC C7B-DV 配备了英特尔® C3000 系列处理器，具备从四个到十六个处理器内核的灵活扩展能力，还提供了低成本的入门级型号。此模块拥有多达 5 个以太网接口，其中四个提供了 10 Gb 的传输速率，还有多达 22 个 PCIe 通道，以及高达 48 GB 的 DDR4 ECC 内存。一些能够承受工业级温差范围（-40 至 +85°C）的子型号还适合在恶劣的环境条件下工作。出于评估目的和适配入门套件，MSC 提供了对应的 Type 7 ATX 外形尺寸的载板。这款功能丰富的载板不仅提供了众多的 PCI Express 插槽、四个 10 Gb 以太网端口、SATA 和其他接口，而且还搭载了可选的 BMC（主板管理控制器）用于远程维护。 由 Avnet Embedded 设计和制造的模块长期可用，因而系统投资得到很好的保护。此外，COM Express 标准支持性能扩展，并且当未来出现技术升级时允许将应用迁移到最新技术。
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MSC C6B-CFLR 模块基于第 9 代英特尔 ®酷睿™ 处理器家族。英特尔® 双芯片解决方案可在基本外形规格的 COM Express 模块上实现最高的图形和计算性能。 MSC C6B-CFLR 带来三独立显示器支持、高达 4k x 2k 的分辨率、最高级别的图形加速和基于硬件的视频编码/解码。该模块小巧紧凑、功能强大，并配备可选纠错 (ECC) 和多个 USB 3.1/2.0 接口的 Fast DDR4 内存。 借助可选的 6 核和 4 核处理器，该主板能够完美满足具有挑战性的性能要求。除了多种接口和功能外，MSC C6B-CFLR 还可以有选择地提供符合 TCG（可信计算组织）要求的基于硬件的安全性。 Type 6 引脚输出允许直接访问最新的数字显示接口，如 DisplayPort 1.2,、HDMI 1.4 和 DVI；多达四个 USB 3.1 接口支持市面上目前最快的外设。 由 Avnet Embedded 设计和制造的模块长期可用，因而系统投资得到很好的保护。此外，COM Express 标准支持性能扩展，并且当未来出现技术升级时允许将应用迁移到最新技术。
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MSC C6C-WLU 模块基于第 8 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器家族。采用 14 纳米技术的英特尔® 多芯片封装，一个载板上包括处理器、显卡和芯片组。可为尺寸和散热受限的应用程序提供超紧凑高性能解决方案。MSC C6C-WLU 推出基于英特尔® 酷睿™ U 处理器家族的 4 处理器内核功能。客户可从各种各样的四核和双核处理器中选择，从而根据应用程序需求扩展性能和功能。 由 Avnet Embedded 设计和制造的模块长期可用，因而系统投资得到很好的保护。此外，COM Express 标准支持性能扩展，并且当未来出现技术升级时允许将应用迁移到最新技术。
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MSC C7B-DVL 配备了英特尔® C3000 系列处理器，具备从四个到十六个处理器内核的灵活扩展能力，还提供了低成本的入门级型号。此模块拥有多达 5 个以太网接口，其中四个提供了 10 Gb 的传输速率，还有多达 14 个 PCIe 通道，以及高达 48 GB 的 DDR4 ECC 内存。一些能够承受工业级温差范围（-40 至 +85°C）的子型号还适合在恶劣的环境条件下工作。出于评估目的和适配入门套件，MSC 提供了对应的 Type 7 ATX 外形尺寸的载板。这款功能丰富的载板不仅提供了众多的 PCI Express 插槽、四个 10 Gb 以太网端口、SATA 和其他接口，而且还搭载了可选的 BMC（主板管理控制器）用于远程维护。长达 15 年的长效工作寿命。 由 Avnet Embedded 设计和制造的模块长期可用，因而系统投资得到很好的保护。此外，COM Express 标准支持性能扩展，并且当未来出现技术升级时允许将应用迁移到最新技术。
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经过成本优化、灵活的嵌入式应用就绪平台 采用 COM 模块的单板计算机解决方案在许多应用中具有极大的优势，如人机界面、工业控制、多显示器解决方案、家庭/楼宇自动化、工业信息娱乐、对象识别（人工智能）和物联网网关。 此平台与 AVNet Embedded 搭载英特尔凌动® 处理器 X 系列和英特尔凌动® 处理器 E 系列的多功能 Qseven 计算机模块配合使用，可以快速、轻松地构建灵活的系统解决方案。 属性 • 合适的平台，更短的上市时间 • 经过设计优化，生产成本低，定制简单 • 为特定客户进行中大产量的局部组装 • 提供多种定制选项，具有内置多功能性 • 可扩展性 = 多种载板组件版本 • 工业温度范围为 -40°C 至 +85°C • 可选择性地为 CAN 配备电气隔离功能 • 可选择性地组装 WLAN/BT/NFC 模块 • 多达 2 个 10/100/1000 Base-T 英特尔® I210 以太网控制器 • 由 Avnet Embedded 设计和制造
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MSC Qseven-BT 模块，采用全新英特尔凌动® 处理器 E3xx 系列。 Qseven 规格。Rev. 2.0 兼容 英特尔凌动® 单核、双核和四核处理器 基于英特尔凌动® E3815 处理器的 5 瓦 TDP 英特尔® 第 7 代高清显卡 至高可达 8 GB 焊接 DDR3L 内存，可选 ECC 至高可达 32 GB 焊接闪存 1 个 PCIe，SATA USB 3.0 主机和客户端 USB 2.0 主机和客户端 LPC、SPI、I²C、SDIO,、UART 接口 英特尔® 核芯显卡 适用于 MPEG2、H.264、DirectX11、OpenCL 1.2、OpenGL 3.0 的硬件加速 DisplayPort 1.2（至高可达 2560x1600）/ HDMI 1.4a（至高可达 1920x1200） 双通道 LVDS 接口 18/24 位 由 Avnet Embedded 设计和制造
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The MSC C6B-SLH with 6th generation Intel® Core™ processors brings triple independent display support with up to 4k x 2k resolution, highest level graphics acceleration and hardware based video en-/decoding. Fast DDR4 memory with optional error correction (ECC) and multiple USB 3.0/2.0 interfaces complete the compact and powerful module. Different dual- and quad-core processors are supported by this design. Besides an extensive set of interfaces and features, the MSC C6B-SLH optionally offers hardware based security compliant to the requirements of TCG (Trusted Computing Group). The Type 6 pin-out allows direct access to the latest digital display interfaces like DisplayPort 1.3, HDMI 1.4b and DVI as well as up to four USB 3.0 interfaces supporting the fastest peripherals currently available. System investments are well protected through long-term availability of the module, designed and manufactured by Avnet Embedded. In addition, the COM Express standard enables performance scaling and migrating applications to future technology upgrades when they become available.
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MSC C6C-BT 模块基于英特尔凌动® 多核系统级芯片 (SOC)，在一个解决方案中集成了下一代英特尔® 处理器内核、显卡、内存和 I/O 接口。这款多核英特尔凌动® 处理器基于 22 纳米处理器技术，提供出色的计算和图形处理能力，并且比前代产品的能效更高。全新 MSC C6C-BT 在一个紧凑、省电且高效益的模块上带来了双独立显示器支持、DirectX 11.1、快速 DDR3L 内存和 USB 3.0。该设计支持采用单核、双核和四核处理器的一系列 SOC。除了多种接口和功能外，MSC C6C-BT 还可以有选择地提供符合 TCG（可信计算组织）要求的基于硬件的安全性。1GbE 网络接口基于英特尔® 以太网控制器 i210 系列。Type 6 引脚输出允许直接访问最新的数字显示接口，如 DisplayPort、HDMI 1.4b 和 DVI。USB 3.0 接口支持市面上目前最快的外围设备。 由 Avnet Embedded 设计和制造的模块长期可用，因而系统投资得到很好的保护。此外，COM Express 标准支持性能扩展，并且当未来出现技术升级时允许将应用迁移到最新技术。
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MSC C6C-BW 模块基于英特尔凌动® 多核片上系统 (SOC)，在一个解决方案中集成了下一代英特尔® 处理器内核、显卡、内存和 I/O 接口。这款多核处理器基于 14 纳米处理器技术，提供出色的计算和图形处理能力，并且比前代产品的能效更高。 MSC C6C-BW 在一个紧凑、省电且高效益的模块上带来了三路独立显示器支持、DirectX 11.1、快速 DDR3L 内存和 USB 3.0。该设计支持采用双核和四核处理器的一系列 SOC。除了一系列广泛的接口和功能外，MSC C6C-BW 还可以有选择地提供符合 TCG（可信计算组织）要求的基于硬件的安全性。Type 6 引脚输出允许直接访问最新的数字显示接口，如 DisplayPort、HDMI 1.4b 和 DVI。USB 3.0 接口支持市面上目前最快的外围设备。 由 Avnet Embedded 设计和制造的模块长期可用，因而系统投资得到很好的保护。此外，COM Express 标准支持性能扩展，并且当未来出现技术升级时允许将应用迁移到最新技术。
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MSC CXC-BT 模块基于英特尔凌动®/英特尔® 赛扬® 多核片上系统 (SOC)，在一个解决方案中集成了新一代的显卡、内存和 I/O 接口。这款多核英特尔凌动® 处理器基于 22 纳米处理器技术，提供出色的计算和图形处理能力，并且比前代产品的能效更高。 全新的 MSC CXC-BT 在一个紧凑、省电且高效益的模块上带来了双独立显示器支持、DirectX 11.1 和快速 DDR3L 内存。 该设计支持采用单核、双核和四核处理器的一系列 SOC。除了一系列广泛的接口和功能外，MSC CXC-BT 还可以有选择地提供符合 TCG（可信计算组织）要求的基于硬件的安全性。 Type 2 引脚输出确保了与现有系统和载板设计的兼容性。 该主板由 Avnet Embedded 设计和制造。
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MSC C10M-BT 模块基于英特尔凌动®/英特尔® 赛扬® 多核片上系统 (SOC)，在一个解决方案中集成了处理器内核、显卡、内存和 I/O 接口。基于 22 纳米处理器技术，它提供了出色的计算和图形处理能力以及超高的能效水平。 MSC C10M-BT 在一个非常紧凑、省电且高效益的 COM Express Mini 模块上带来了双路独立显示器支持、DirectX 11.1 和快速 DDR3L 内存。该设计支持采用单核、双核和四核处理器的一系列 SOC。除了一系列广泛的接口和功能外，MSC C10M-BT 还可以有选择地提供符合 TCG（可信计算组织）要求的基于硬件的安全性。Type 10 引脚输出提供 USB 3.0 支持和数字显示接口，如 DisplayPort、HDMI 1.4a 和 DVI。 坚固耐用的设计配合焊接内存、可选的 ECC 支持和更宽的工作温度范围，为该产品开辟了新的应用领域。该主板由 Avnet Embedded 设计和制造。