COM-HPC HSD-ILDL
关于此报价
英特尔® 至强® D-1700 处理器托管在 MSC HSD-ILDL COM-HPC 服务器模块上,能够在嵌入式 提供服务器级别的性能处理器是一个全面整合的系统级芯片 (SoC),在单个插槽上整合了多达十个至强内核,内存控制器、高带宽网络和多个 PCIe 根体系。芯片上的网络控制器可协助多达 8 个不同配置选项的以太网端口,从每端口 1G 到每端口 25G,总吞吐量最多可达 100G。另配置一个基于英特尔® i225 的以太网端口,提供 1GbE/2.5GbE 带宽和支持实时应用的 TSN 功能。一系列支持 Gen 4 和 Gen 3 的 PCI Express 线路可用于连接外接 HW 加速器、FPGA、存储和 IO 设备。用户可以基于注册的 DIMM (RDIMM) 或无缓冲 DIMM (UDIMM) 将内存容量从 8GB 升至 256GB。机器强度可通过启用错误纠正代码 (ECC) 和使用 RDIMM 或 ECC UDIMM 进行扩展。MSC HSD-ILDL 的部分变体可在宽温度范围下运行,真正实现 24/7 利用率。这能够支持暴露在严苛环境条件下、需要可靠计算引擎的系统设计。系统投资因为模块的长期可用性得到有效保护。此外,COM-HPC 标准支持性能扩展,并且当未来出现技术升级时可以将应用迁移到最新技术。
技术规格
- 类别:
- 组件: 主板: 其它硬件和主板
- 操作系统:
-
Linux* Other Linux family*
Linux* Other Linux family* Yocto Project*
Microsoft Windows Client* Windows 10 family*
Microsoft Windows Client* Windows 10 family* Windows 10 IoT Enterprise*
- 最终客户类型:
-
中小企业
企业
其它
采用的英特尔技术
英特尔® 至强® 处理器

英特尔® 至强® D 处理器
Avnet Embedded
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