安勤科技（台股: 3479-台湾）是一家专业的工业计算机制造公司，致力于开发X86和其他架构的产品，包括嵌入式计算机，单板计算机（全系列蓝牙编码连接方式），系统模块/嵌入式技术拓展（SoM/ETX），工业主板，多用途平板电脑，裸机产品，移动解决方案，工业4.0解决方案，零售业解决方案和各种物联网准备应用等。随着业务的扩展，安勤提供其在印制电路板/组装/基本输入输出系统版本控制和售后所有类型服务方面的专业知识。安勤是一家通过国际标准化组织9001:2008、13485:2003、14001:2004和职业健康安全管理体系18001:2007认证的公司，将在其业务的各个方面为客户提供保证。安勤的总部位于台湾，在全球各地都设有子公司，包括在上海、新泽西、加利福尼亚、东京和丹麦的办公机构。此外，安勤科技经营着一个广泛的分销网络，以适应和服务世界各地的客户。 安勤公司旗下的车身控制模块高级研究中心（BCM）位于有美国“南加州硅谷"之称的尔湾。该分公司通过提供强大的内部工程和设计服务，包括电气、机械和系统工程，为北美的原始设备制造商提供支持。 该办事处还提供当地的产品经理团队、销售和运营、质量控制和退料审查服务以及物流仓储，以支持我司在北美的原始设计制造商或原始设备制造商和主要分销及系统集成商合作伙伴。 总部 地址 ： 台湾新北市235中和区连城路228号7楼( 新北市中和区连城路 228 号 7 楼 ） 电话 ： +886-2-8226-2345 销售 ： sales@avalue.com.tw 服务内容 ： sales@avalue.com.tw 全球子公司： 安勤科技公司. 新泽西州07746，万宝路镇，Timber Lane 9号 (732) 414-6500 网址：www.avalue-tech.com 车身控制模块高级研究中心 加利福尼亚州92618，尔湾市，克莱斯勒公司11楼 (949) 470-1888 网址：www.bcmcom.com BCMSales@bcmcom.com 安信中国上海分公司 sales.china@avalue.com.cn Avalue日本分公司 日本东京110-0016 sales.japan@avalue.com.tw 更多关于我司的信息请在 http://www.avalue.com.tw 查找，或通过sales@avalue.com.tw 联系我们
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当顾客接触货架上物品时，播放已协调内容的数字标牌套件。智能货架能够提供产品信息和有针对性的广告，然后将所有数据存储在云端。检测产品的移动，并触发广告；适用于复杂的产品或利用引人注目的广告、产品详情或折扣券促销特定商品 优势：通过有针对性的广告和产品信息吸引客户；通过减少向客户描述产品所用的时间来提高店员的工作效率；通过 Power BI 增加有关产品摆放的洞见。
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智能数字标牌解决方案利用实时数据洞察，来识别人口统计数据，并显示相关、互动和个性化的广告。适用于个性化广告和推广信息的面部识别功能有助于提升购物体验，并刺激购物。为商店经营者提供创建和管理广告的用户友好型内容管理系统。零售商可以同时编辑内容、设置显示安排和同步多个数字标牌设备。为什么零售店需要带面部识别功能的互动式数字标牌？带面部识别功能的智能标牌可以吸引顾客的注意力，并集中购物 向目标受众弹出合适的广告 收集购物者行为，获取可靠的统计数据和市场反馈数据 通过收集客户统计数据来推动战略营销改进 目标市场 餐厅 大型购物中心 连锁店 酒店 酒店业
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Onboard Intel® Processor N97, and Intel® Core™ i3-N305 Processor, Intel Atom® x7000RE series processorsBottom Layer Soldered ProcessorTriple Display, DP 1.4a, HDMI 2.0b, 1 x 2CH LVDS/eDPDual Intel® Gigabit Ethernet, 2.5GbEDual Expansion Slot, M.2 Key-B, M.2 Key-EDC in +9V - +36V
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Intel® 13th Gen Raptor Lake-P Core™ Processor. Intel® Iris® Xe / UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors. One SO-DIMM Socket, Max. Up Max. up to 32GB DDR5 5200Triple Display, HDMI 2.0, DP 1.4 , USB Type C (Support DP)Dual Intel® 2.5 Gigabit EthernetTriple Storage , 2.5" Drive Bay, M.2 Key B, Key-M (NVMe)Support TPM2.0, RAID 0/1, Wall Mount12-24V DC Wide Range Power Input
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12/13th Generation Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 Processors Intel® R680E PCH4-Memory Socket, Max. Up to 128GB DDR5 4400MHz with ECC Support4-DP++, 2-2.5 Gigabit Ethernet6 x USB 3.2 Gen 2, 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C at Rear, 2-USB at Front2-Storage, 2-2.5” Drive Bay, Optional 2-3.5” Drive Bay1 x Gen 5 PCIe x16, 2 x Gen 4 PCIe x4, 1 x Gen 3 PCIe x4
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底层焊接处理器，1 个 262 针 DDR5 4800MHz SO-DIMM 插槽，最大支持 32 GB（非 ECC），4 个显示器端口，1 个 DP++，1 个 HDMI，1 个 2CH LVDS 或 eDP，1 个 USB Type C，支持 DP 扩展插槽，M.2 Key-B，M.2 Key-E，M.2 Key-E，M.2 Key-M，2 个千兆位以太网，2 个 2.5 GbE，支持 -40°C - 80°C 宽温 SKU，直流输入，+9-+36V DC
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双英特尔® LGA4677 插槽支持第 5 代。英特尔® 至强® 可扩展处理器（最大 TDP 为 270W） 英特尔® C741 芯片组 12 个 DDR5 5600 MHz RDIMM，最大 3 TB，板载 TPM 2.0，板载 IPMI 2.0 及 AST 2600 BMC 控制器，1 个英特尔® I210AT 千兆位以太网，1 个英特尔® I226LM 2.5Gb 以太网，1 个英特尔® X550-AT2 10Gb 以太网（可选），5 个 SATA III，支持 RAID 0,1,5,10，1 个内部 RS232 端口，边缘 I/O 6 个 USB 3.2 Gen1 端口，2 个内部 USB 3.2 Gen1 端口和 2 个 USB 2.0 Type A 插座，1 个 M.2 M-Key PCIe 5.0 x4 NVMe SSD，2242/2260/2280/22110，外形 12 英寸 x 16.452 英寸（304.8 毫米 x 417.88 毫米），PCB 厚度为 2.86 毫米
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LGA1151 Socket supports 8th Gen Intel® Coffee Lake C2/C4/C6 ProcessorsIntel H310 PCH2 x SoDIMM supports up to 32GB Dual Channel DDR4 2400 MHz System MemoryRich Expansion Interface: 1 x PCIe x4, 1 x M.2 Type M 2242/2280, 1 x M.2 Type A/E 2230Supports Dual Display: 1 x HDMI, 1 x DisplayPort, 1 x LVDS4 x USB 3.1 Gen 1, 4 x USB 2.02 x COM, 2 x SATA III12V-24V Wide Range DC-InTPM 2.0
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BC370Q industrial ATX motherboard is equipped with LGA 1151 CPU socket with Intel® Q370 express chipset supporting the 8th and 9th generation Intel® Core™ (2C/4C/6C/8C), Celeron® and Pentium® processors. When paired with an Intel® Q370 chipset, these processors offer even greater CPU and graphics performance as compared to previous generations and introduce native USB 3.1 Gen2 (10Gb/s) support. BC370Q is ideally suited for applications like gaming, content creation, virtual reality, transactional retail terminals, digital security systems, and healthcare. Paired with Intel® Q370 PCH, LGA 1151 socket supports 8th and 9th Generation Intel® Core™/Pentium®/Celeron® Processors, formerly Coffee Lake, and Coffee Lake Refresh. The board provides 4 x DIMM Up to 64GB Dual Channel DDR4 2400MHz with optional ECC Memory support. Expansion interfaces include 1 x PCIe x16, 2 x PCIe x1, 2 x PCIe x4, 2 x PCI, 1 x M.2 Type M 2242, 2260, 2280 Slot (with PCIe x4 & SATA III), 1 x M.2 Type A/E 2232 (with USB & PCIe x1). Onboard I/O headers include 5 x SATA III, 1 x SATA III shared with M.2, 4 x USB 2.0 Headers with Shroud (8 Ports on Header), 2 x USB 3.1 Gen 2 Header, 5 x RS-232, 1 x RS-232/422/485 Headers, LPT Header, LPC Header. Rich external I/O includes 1 x HDMI, 2 x DP, 1 x VGA, 2 x RJ45+Dual USB 3.1 Gen 1 (Stacked)(4 x USB 3.1 Ports), 2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A Connectors, 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C Connectors, 1 x 3 Jacks Audio Connector. TPM 2.0 is supported. The board is an ATX Form Factor measures 12" x 9.6" in size.
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英特尔® Meteor Lake-H 酷睿™ Ultra 7/5 处理器，无风扇加固型嵌入式系统 英特尔® Meteor Lake-H 酷睿™ Ultra 7/5 处理器，丰富 I/O，4 个 USB3.2，2 个 USB2.0，1 个 DP，2 个 HDMI，2 个 COM，2 个 LAN，1-8 位 GPIO 无风扇工作温度从 -40°C - 50°C 宽范围直流电源输入，从 +9-36V2 x 262 针 SODIMM 插槽，最大支持 64 GB DDR5 5600MT/s 支持 5G（Sub-6G）模块，M.2 NVMe 固态硬盘 Gen4 x 4CE，FCC Class B，IP50 支持硬件 TPM 2.0
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英特尔® LGA4677 插槽支持第 4 代和第 5 代英特尔® 至强® 可扩展处理器（最大 TDP 为 270W）塔式机箱 340 毫米（宽）x 488 毫米（高）x 528 毫米（深）1 个 1300W PS2 ATX PSU3 x 前置 2.5 英寸存储托架 英特尔® C741 芯片组 6 个 DDR5 5600 MHz RDIMM，最高 1.5TB IPMI 2.0，板载 AST 2600 BMC 控制器 1 个英特尔® I210AT 1GbE 控制器 1 个英特尔® I226-LM 2.5GbE 控制器 1 个英特尔® X550AT2 10GbE 控制器支持 2 个 10GbE 以太网端口
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英特尔® LGA4677 插槽支持第 4 代和第 5 代英特尔® 至强® 可扩展处理器（最大 TDP 为 270W）19 英寸 4U 机箱 430 毫米（宽）x 174.8 毫米（高）x 528 毫米（深）1 个 1300W PS2 ATX PSU3 x 前置 2.5 英寸存储托架 英特尔® C741 芯片组 6 个 DDR5 5600 MHz RDIMM，最高 1.5TB IPMI 2.0，板载 AST 2600 BMC 控制器 1 个英特尔® I210AT 1GbE 控制器 1 个英特尔® I226-LM 2.5GbE 控制器 1 个英特尔® I226-LM 2.5GbE 控制器
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英特尔® LGA4677 插槽支持第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器（最大 TDP 为 270W）英特尔® C741 芯片组 6 个 DDR5 5600 MHz RDIMM，最大 1.5TB 板载 TPM 2.0 板载 IPMI 2.0 及 AST 2600 BMC 控制器。1 个英特尔 I210AT 1 千兆位以太网 1 个英特尔 I226-LM 2.5 千兆位以太网 1 个英特尔® X550-AT2 10 千兆位以太网（可选）5 个 SATA III 支持 RAID 0,1,5,10 1 个内部 RS232 端口 边缘 I/O 带 4 个 USB 3.2 Gen1 端口和 2 个 USB 2.0 端口 4 个内部 USB 3.2 Gen1 端口 1 个 M.2 M-Key PCIe 3.0 x4 NVMe 固态硬盘，2242/2260/2280/22110 外形 12 英寸 x 9.6 英寸（304.8 毫米 x 243.84 毫米），PCB 厚度为 2.54 毫米。
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板载第 13 代。英特尔® 酷睿™ SoC i7/i5/i3 和 Celeron® BGA 处理器，2 x 262 针 DDR5 4800MHz SO-DIMM，最多支持 64GB（仅非 ECC），2 x DP++，2 x DP，1 x LVDS，1 x eDP（6 个接口，最多支持四个独立显示器），3 x 英特尔® I226LM 2.5 千兆以太网，1 x 英特尔® I219LM 千兆以太网PHY，Realtek ALC888S，TI TPA3113D2PWP 立体声 Class-D 6W x 2 音频放大器，1 x M.2 类型 B 3042/3052（带 1 x PCI-e x1（默认），USB2.0，USB 3.2 Gen2，带 1 x SIM 卡槽支持 WWAN+GNSS，1 x M.2 键 E 2230 支持 Wi-Fi 模块和 CNVi（带 1 x PCI-e x1 和 USB 2.0 信号），1 x M.2 Key B 2242（SATA 信号，与 SATA2 共享）槽支持固态硬盘存储，1 x M.2 Key M 2280（PCI-e x4）槽支持 NVMe SSD，H 系列：1 x PCI-e x8 Gen 4 槽（带 Redriver 多路复用器（DS160PR421 3.2US x1 和 DS160PR412 3.2US x1）），P/U 系列：1 x PCI-e x4 Gen 4 槽（带 Redriver 多路复用器（DS160PR421 3.2US x1 和 DS160PR412 3.2US x1）），16 位 GPIO，板载 NuvoTon NPCT754AADYX 支持 TPM 2.0，支持线路输出和麦克风输入和前置音频引脚头，直流输入 +12V-24V。
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英特尔® 第 12 代酷睿™ i9/i7/i5/i3/奔腾®/赛扬® 处理器，支持 H610E/Q670E；2 个 DIMM，最高可达 64 GB 双通道 DDR5 SO-DIMM 4800 MHz；3 种存储方式（2.5 英寸驱动器托架和 2 个 M.2 B/M）；3 种扩展方式（mPCIe 和 2 个 M.2 E/B）；丰富的 I/O，8 个 USB，6 个 COM，2 个 LAN，支持 5G，Wi-Fi 6E，+12V-24V 的 2.5 G LANDC，宽电压，支持 HW TPM 2.0。
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英特尔® 第 12 代/第 13 代酷睿™ i9/i7/i5/i3/奔腾®/赛扬® 处理器，支持 LGA 1700 CPU，最高可达 35/65/125 W；英特尔® R680E 芯片组，2 个 262 针 DDR5 4800 MHz SO-DIMM，支持高达 64 GB，双通道（非 ECC）；4 个英特尔® i226-LM 2.5 千兆位控制器，realtek ALC888S 立体声 D 类 2W4Ω x 22 x DP++，1 个 HDMI 2.1b（LSPCON 支持）：8K@60Hz，1 个 2CH LVDS 或 eDP，2 个 SATA III；4 个 USB 3.2 Gen 2 和 I/O 4 个 USB 3.2 Gen 1，2 个 USB 3.2 Gen 1，2 个 USB 2.0（通过接头）；1 个 PCIe x 16 Gen 5，1 个 M.2 (2230) E-Key，支持 Wi-Fi 模块，带 PCIe x 2 Gen 4 和 USB 2.0；2 个 M.2 (2242/2280) M-Key，支持 PCI-e x 4 Gen 4 固态硬盘；2 个 RS232/422/485，3 个 RS23216 位 GPIO，支持 RAID 0，1 个 ATX 电源。
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英特尔® LGA4677 插槽支持第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器（最大 TDP 为 250W）英特尔® C741 芯片组 6 个 DDR5 4800/ 4400 MHz RDIMM，最大 1.5TB 板载 TPM 2.0 板载 IPMI 2.0 及 AST 2600 BMC 控制器。1 个英特尔 I210AT 1 千兆位以太网 1 个英特尔 I226-LM 2.5 千兆位以太网 1 个英特尔® X550-AT2 10 千兆位以太网（可选）5 个 SATA III 支持 RAID 0,1,5,10 1 个内部 RS232 端口 边缘 I/O 带 4 个 USB 3.2 Gen1 端口和 2 个 USB 2.0 端口 4 个内部 USB 3.2 Gen1 端口 1 个 M.2 M-Key PCIe 3.0 x4 NVMe 固态硬盘，2242/2260/2280/22110 外形 12 英寸 x 9.6 英寸（304.8 毫米 x 243.84 毫米），PCB 厚度为 2.54 毫米。
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31.2 英寸电子墨水公共显示屏（黑白）板载英特尔® 赛扬® SoC BGA 处理器 N3350（CPU 底部安装）单个 DRAM 插槽，最大 8GB DDR3L 1866MHz 1 个 SATA III/2 个 HDMI 1.4/1 个 COM/2 个 LAN/4 个USB3.0+19 直流电压输入 工作温度0-50 摄氏度 双 mPCIe 扩展插槽 TPM 2.0 开放式框架设计（全平）Wi-Fi 和蓝牙功能选项 P-cap 触控（可选）前灯模块（可选）符合 VESA 安装标准（400 × 200 毫米）
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21.5” 16:9 1080P Display with PCAP Multi touchOnboard 6th Generation Intel® Core™ i7/ i5 / i3/ or Celeron® ProcessorSupport 1x 260 pin SO-DIMM up to 16GB DDR4 SDRAMAnti-Microbial Finish4x USB3.0, 1x RS-232/422/485, 1x RS-232, 2x Intel® Gigabit LANInfineon TPM2.0Dual LED Reading Light BarStylish Front OSD keypad touch control buttonFront Panel IP65 & Fanless DesignUltra-slim design only at 45.5mm thickness5-kV Isolation USB/ COM/ LAN ports by IET moduleOptional Handset with Barcode Scanner/ MSR/ SCR/ NFC/ RFID mdouleOptional WIFI/ BT v4.0 and Li-ion smart battery pack
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Features: Onboard Intel® Pentium®/ Intel® Celeron®/ Intel Atom® SoC BGA Processor One 204-pin DDR3L SODIMM Socket, Supports Up to 8GB DDR3L 1866MTs SDRAM (Non-ECC) Triple Display (Dual HDMI, LVDS) 1 SATA III, 4 USB 3.0, 1 USB 2.0 ,6 COM, 1x Mini-PCIe,1x M.2, 8-bit GPIO Fanless Operation
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板载第 6 代智能英特尔® 酷睿™ i7、i5 和 i3 BGA 处理器 一个 260 针 DDR4 SODIMM 插槽，最大支持 16 GB DDR4 2133 SDRAM（仅支持非 ECC）双通道 18/24 位 LVDS，HDMI 三屏显示（LVDS，2 个 HDMI）2 个 SATA III，1 个 Mini PCIe，4 个 USB 3.0，1 个 M.2 (2242) 固态硬盘，2 个 USB 2.0，2 个 COM，8 位 GPIO 高清音频，双千兆位以太网 TPM 2.0/1.2（两者均为可选）iAMT 11
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英特尔凌动® 处理器 Z3735F 2GB RAM 8GB 或 32GB eMMC PCAP 触控 10/100/1000 以太网（PXE 引导）触控板接口（电源/亮度/音量/LED）16 位可编程 GPIO RS232(TX/RX) 或 RS485 直流 12-24V 输入
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10.01 inch LCD with PCAP Touch Panel1280 x 800 Resolution Intel Atom® x5-Z8300 / Z8350 Processor: 1.44GHz 2GB RAM 32GB eMMC PCAP Touch 10/100/1000 Ethernet (PXE Boot)Touch board interface (Power/ Brightness/ Volume/ LED) 16Bit programmable GPIO RS232 (TX/RX) or RS485 Typical DC 19V Input, Optional 12V & 24V support Supports Windows 10 IoT (64-bit) Optional Power Over Ethernet 802.3AT (10" only)
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英特尔凌动® 处理器 Z3735F 2GB RAM 8GB 或 32GB eMMC PCAP 触控 10/100/1000 以太网（PXE 引导）触控板接口（电源/亮度/音量/LED）16 位可编程 GPIO RS232(TX/RX) 或 RS485 直流 12-24V 输入
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板载第 6 代智能英特尔® 酷睿™ SoC i7/i5/i3 或英特尔® 赛扬® BGA 处理器 一个 260 针 SODIMM 插槽，最大 16GB DDR4 2133MHz SDRAM 扩展插槽 支持 1 个 Mini PCIe 插槽，1 个 M.2，1 个 IET 接口 前端热插拔 2.5 英寸驱动器托架，2 个 SIM 卡 加固设计提供振动和冲击保护 无风扇运行，-20 ~ 60°C，支持 IP50 电源输入：典型 12/24 Vdc ( +9~ 32V ) 支持英特尔® iAMT 11.0，TPM2.0，睿频加速技术，vPro，LAN 唤醒 服务窗口，易于安装 M.2、内存和 Mini PCIe 模块
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板载英特尔凌动® SoC E3845 处理器 一个 204 针 SODIMM 插槽，最大 8GB DDR3L 1333MHz SDRAM 丰富的 I/O，1 个 VGA，1 个 LVDS，1 个直流输出，1 个 8 位 GPIO，1 个 CFast，1 个 2.5 寸热插拔驱动器托架，2 个线路输出，2 个麦克风输入，2 个 LAN，2 个 COM，3 个 USB，5 个 天线安装接口 电源管理和低电压保护设计 加固无风扇设计 符合 MIL 标准 通过 WWAN 模块实现 RTC/SMS 唤醒 可选 CAN 模块支持 SAE J1939 或 J1708
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LGA1151 插槽支持 2 核/4 核/6 核英特尔® 至强® E、酷睿™ I、奔腾®、赛扬® 处理器；4 个 DIMM 插槽支持 2666/2400/2133 MHz UDIMM，可支持高达 64 GB 系统内存；支持使用兼容处理器的 ECC 内存；1 个 PCIe x16，2 个 PCIe x4，2 个 PCIe x1，2 个PCI，2 个 M2；支持三显；1 个 HDMI，2 个 DisplayPort，1 个 VGA；板载 USB：8 个 USB 2.0 和 1 个 USB 3.1 Gen 2 接头（接头上有 2 个端口）；外部 USB：6 个 USB 3.1 Gen 1（速度高达 5 Gbps）和 1 个USB 3.1 Gen 2 Type C（速度高达 10 Gbps）接口；6 个 COM 端口；TPM 2.0
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第 6 代英特尔® Sky Lake-U 处理器；单个 DRAM 插槽，最大 16 GB DDR4 2133MHz；丰富的 I/O，1 个 SATA III，1 个 Mini PCIe，1 个 M.2，2 个 COM，2 个 USB 2.0，4 个 USB 3.0，2 个 HDMI，2 个 LAN；无风扇运行，温度范围为 -10 °C 至 60°C；宽范围直流电源输入，从 12V 至 26V；外形紧凑，177 毫米 x 123 毫米 x 50 毫米；可选 VESA。DIN 导轨套件；TPM 2.0/1.2（出厂选项）
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Onboard 7th Gen Intel®Core ™ i7/i5/i3 BGA Processor One 260-pin DDR4 SODIMM Socket, Supports Up to 16GB DDR4 2400 SDRAM (only support non-ECC)Dual-channel 18/24-bit LVDS,HDMITriple Display (LVDS, 2x HDMI)2 SATA III, 1 Mini PCIe, 4 USB 3.0,1 M.2 (2242) B-Key, 2 USB 2.0, 2 COM, 8-bit GPIOHD Audio, Dual Gigabit EthernetTPM 2.0/1.2 (Both optional)iAMT 11
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英特尔® 奔腾®/赛扬®/凌动® 处理器；1 个 204 针 SODIMM 插槽，至高可达 8 GB DDR3L 1866MHz SDRAM；丰富的 I/O，1 个 DP，1 个 LVDS，1 个直流输出，1 个 8 位 GPIO，1 个 M.2 固态硬盘，1 个 SD 卡，1 个 2.5 英寸可插拔驱动器托架，2 个线路输出，2 个麦克风输入，2 个 LAN，2 个 COM，4 个 USB，5 个天线架置；板载 u-box M8N 并行 GNS 模块（GPS/QZS，GLONASS，BeiDU）；加固型无风扇设计，符合 MIL-STD-810G 标准；电源管理和低电压保护设计；通过 WWAN 模块实现 RTC/SMS 唤醒；可选 CAN 模块支持 OBD II、SAE J1939 或 J1708；9~36V 宽范围直流电源输入；-20/40~70℃ 无风扇运行；支持 TPM 1.2/2.0（出厂选项），SD 卡 (SD 3.0)
提供
板载英特尔® Apollo Lake SoC 与集成芯片组 一个 204 针 DDR3L SODIMM 插槽 最大支持 8GB 3 个 USB，1 个 COM，1 个 LAN 宽电压 +12V - +26V 输入，ErP 电源 PWM 背光控制 全系统 IP65 和 IPX9K 无风扇运行
提供
第 7 代智能英特尔® 酷睿™ i7/i5/i3 处理器；移动式英特尔® QM175 芯片组；1 个 260 针 SODIMM 插槽，至高可达 16 GB DDR4 2400MHz SDRAM；丰富的 I/O，1 个 SATA III，1 个 Mini PCIe，1 个 M.2，1 个线路输出，1 个麦克风输入，2 个 LAN，2 个 HDMI，2 个 USB 2.0，4 个 USB 3.0，2 个 COM 接口；无风扇
提供
第 8 代英特尔® 处理器（6 核）；英特尔® Q370 高速芯片组；英特尔® 超核芯显卡 630/610；内存最高可达 32 GB DDR4 2666；mPCIe，M.2 Key-E，M.2 Key-B 扩展槽；-25~70/-40C~70C 操作温度；9~36Vdc 直流输入，配备车载电源；支持 RAID 0/1/5/10，固件 TPM 2.0，iATM 12.0CE，FCC，IP50，E Mark，ISO7637-2 认证
提供
Medix Care 解决方案使医务人员和患者能够进行沟通，增强护理点的服务，同时提供分析以促进医院管理：> 与护理站沟通> 床侧数字患者记录> 广泛的临床效率 特点> 多功能计算机平台> 提高移动性并支持 BYOD 计划： - 床侧终端 - 电视 - 机顶盒 - 平板电脑 - BYOD - 任何 X86/采用英特尔® 技术的床侧终端 > 适合您的医疗环境： - 正面 IP65 可防止液体和灰尘侵入 - 独特设计符合 IP54 标准> 提供散热管理，确保更高的可靠性和静音操作
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英特尔® 凌动™ x5-Z8350 处理器：2M 高速缓存，高达 1.92 GHz 2GB/4GB RAM 32GB/64G eMMC PCAP 触控 10/100/1000 以太网（PXE 引导）触控按钮（电源/亮度/音量/LED）RS232 或 RS422 或 RS485 直流 12-24V 输入或供电 LAN 802.3AT NFC 读取器 智能卡读卡器 AMIC 2.0MP 摄像头 75 x 75 毫米 VESA 安装 塑料具有抗菌性 可选手持设备