作为德国最大的技术服务提供商和电子专家之一，TQ 为从开发、生产和其他服务到产品生命周期管理的各种行业和领域提供定制的创新解决方案。我们在 E²MS、嵌入式、驱动器、机器人、自动化、医疗和航空/航空电子领域具备远见卓识且拥有丰富经验。TQ 还提供门类齐全的内部产品，如嵌入式模块、载板、网关、盒式电脑和定制的特定 HMI 系统，以及驱动器、机器人和自动化解决方案。此外，作为原始设计制造商，我们还将这些组件结合在一起。在我们的服务和解决方案构件块的基础上，我们为国际客户开发和生产客户特定的产品。并且全部为“德国制造”。“事实和数据：总部：德国塞费尔德（慕尼黑附近），全球有 14 个分部（德国 11 个 + 中国、瑞士和美国）
商品
提供
符合 SMARC 2.1 标准的模块化计算机 TQMxE41S 可支持功率范围在 6 W 至 15 W TDP 的多种处理器。它将 CPU 和显卡的高性能（包括增强的 AI 加速）与各种高速接口（例如 2 个 2.5 千兆位以太网、4 个 PCIe、USB 3.2 和 SATA）结合在一个非常紧凑的设计中。最新的 LPDDR5-4800 内存和高达 256 GB 的工业 iNAND eMMC 支持高系统性能。多种其他接口可确保轻松连接众多外设组件。第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器采用新一代 CPU 微架构，并集成了具有多达 32 个执行单元的第 12 代英特尔® 超核芯显卡，在以低功耗提供强大的 CPU 单线程/多线程性能以及多媒体和 AI 性能方面树立了新标准。在这一性能细分领域，它还首次支持 AVX2/AVX256 和高级 AI 指令集 (VNNI)，提供快速 AI 推理和媒体转码。连同包括 TPM 2.0 支持在内的扩展安全功能，该模块特别适合医疗保健、物联网、工业/机器人、零售以及视频和会议等领域的应用。
提供
符合 SMARC 2.1 标准的模块化计算机 TQMxE41S 可支持功率范围在 6 W 至 15 W TDP 的多种处理器。它将 CPU 和显卡的高性能（包括增强的 AI 加速）与各种高速接口（例如 2 个 2.5 千兆位以太网、4 个 PCIe、USB 3.2 和 SATA）结合在一个非常紧凑的设计中。最新的 LPDDR5-4800 内存和高达 256 GB 的工业 iNAND eMMC 支持高系统性能。多种其他接口可确保轻松连接众多外设组件。第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器采用新一代 CPU 微架构，并集成了具有多达 32 个执行单元的第 12 代英特尔® 超核芯显卡，在 CPU 单线程/多线程性能以及多媒体和 AI 领域树立了新标准。在这一性能细分领域，还首次支持了 AVX256 和高级 AI 指令集 (VNNI)，提供快速 AI 推理和媒体转码。连同包括 TPM 2.0 支持在内的扩展安全功能，该模块特别适合医疗保健、物联网、工业/机器人、零售以及视频和会议等领域的应用。
提供
随时可用的 SMARC 2.1 嵌入式模块 TQMxE40S 搭载最新一代的英特尔凌动® x6000E 系列以及英特尔® 奔腾® 和赛扬® N 和 J 系列处理器，让工程师能够轻松、快速、高效地在其应用中融入 CPU、显卡、内存和接口的最新技术更新和巨大性能提升。CPU 集成和系统设计可通过这一模块化计算机 (COM) 或模块化系统 (SOM) 方法实现最佳并行化，从而优化工作和上市时间。亮点：双核和四核计算能力，频率高达 3 Ghz；可支持高达 16 GB LPDDR4/x4 焊接内存，带内 ECC；2 个 千兆以太网；2 个 USB 3.1 (Gen 2) 和 4 个 USB 2.0，4 条 PCIe 通道 (Gen 3)；支持三显示器：2 个 DP++ (4Kp60) 和 eDP (4K) / LVDS（双通道）；支持高达 256 GB eMMC 焊接闪存；小尺寸 (82 mm x 50 mm)；支持 -40°C - +85°C 宽温度范围。
提供
随时可用的 COM Express Mini (type 10) 嵌入式模块 TQMxE40M 搭载最新一代的英特尔® 凌动® x6000E 系列以及英特尔® 奔腾® 和赛扬® N 和 J 系列处理器，让工程师能够轻松、快速、高效地在其应用中融入 CPU、显卡、内存和接口的最新技术更新和巨大性能提升。CPU 集成和系统设计可通过这一模块化计算机 (COM) 或模块化系统 (SOM) 方法实现最佳并行化，从而优化工作和上市时间。亮点：双核和四核计算能力，频率高达 3 Ghz；可支持高达 16 GB LPDDR4/x4 焊接内存，带内 ECC；1 个 千兆以太网；2 个 USB 3.1 (Gen 2) 和 8 个 USB 2.0，4 条 PCIe 通道 (Gen 3)；支持双显示器：DP++ (4Kp60) 和 eDP (4K) / LVDS（单通道）；支持高达 256 GB eMMC 焊接闪存；小尺寸 (84 mm x 55 mm)，非常坚固。支持较大的温度范围（-40°C 至 +85°C）
提供
亮点：支持英特尔凌动® x5/x7 E3900 系列，奔腾® N4200 和赛扬® N3350 处理器，双核/四核计算能力，高达 2.5 GHz4 / 8 GB DDR3L（双通道，采用 ECC），焊接。通过千兆 Ethernet 高速互连、8 个 USB （3.0 / 2.0）和 4 个 PCIe 通道、支持三屏显示器，2 个 DP/HDMI（高达 4K UHD）和 eDP/LVDS ，高达 64 GB 的 eMMC 闪存，专为高度坚固的设计而焊接。扩展温度支持。TQ 模块 TQMxE39C1 采用最新一代英特尔凌动® 处理器。它以非常紧凑的外形将计算性能、安全性和介质处理性能提升到新水平，以支持实时计算、工业自动化、数字监控、航空、医疗、零售业等。该模块对应于国际公认的 PICMG 标准 COM Express® 紧凑型 (COM.0 R2.1) ，具有 6 型引脚分配。该模块采用最新的英特尔® 图形处理器，提供 4K 高分辨率图形输出、沉浸式 3D 处理，并大大提高了视频编码和播放性能。时间协调计算功能可在物联网网络和工业控制应用中实现时间同步流程。高达 64 GB 的板载 eMMC 和 LVDS 或本机 eDP 的选项可实现灵活性，并降低 BOM 总成本。TQMxE39C1 与保形涂层和优化的冷却解决方案等要求选项结合起来，非常适合加固的应用。
提供
亮点：支持英特尔凌动® x5/x7 E3900 系列、英特尔® 奔腾® N4200 和英特尔® 赛扬® N3350 处理器、双核/四核计算能力，搭载高达 2.5 GHz 高达 8 GB DDR3L（双通道），搭载 2 个 SO-DIMM，可实现高度灵活的系统配置、通过千兆以太网高速互连，8 个 USB （3.0 / 2.0）和 4 个 PCIe 通道、支持三屏显示器，2 个 DP/HDMI（高达 4K UHD）和 eDP/LVDS，高达 64 GB eMMC 闪存、焊接、扩展温度支持 TQ 模块 TQMxE39C2 采用最新一代英特尔凌动®、英特尔® 奔腾® 和赛扬® 处理器。它以非常紧凑的外形将计算性能、安全性和介质处理性能提升到新水平，以支持实时计算、工业自动化、数字监控、航空、医疗、零售业等。该模块对应于国际公认的 PICMG 标准 COM Express® 紧凑型 (COM.0 R2.1) ，具有 6 型引脚分配。该模块采用最新的英特尔® 图形处理器，提供 4K 高分辨率图形输出、沉浸式 3D 处理，并大大提高了视频编码和播放性能。配备 2 个 SO-DIMM 插槽，用户的系统配置非常灵活。
提供
TQ 模块 TQMxE39M 基于最新一代英特尔凌动®、奔腾® 和赛扬® 处理器。它以非常紧凑的外形将计算性能、安全性和介质处理性能提升到新水平，以支持实时计算、工业自动化、数字监控、航空、医疗、零售业等。该模块符合国际认可的 PICMG® 标准 COM Express® Mini (COM.0 R2.1)，具备 type 10 引脚。8 个 USB 端口（包括 2 个 USB 3.0），以及高达 4 个由处理器本地支持的 PCIe 通道，可与载板上的外围设备和额外接口进行高带宽通信。该模块采用最新的英特尔® 图形处理器，提供 4K 高分辨率图形输出、沉浸式 3D 处理，并大大提高了视频编码和播放性能。时间协调计算功能可在物联网网络和工业控制应用中实现时间同步流程。高达 64 GB 的板载 eMMC 和 LVDS 或本机 eDP 的选项可实现灵活性，并降低 BOM 总成本。集成式 TQMx86 主板控制器通过 ”flexiCFG” 实现高度灵活性，同时支持温度管理、看门狗和”绿色 ECO-Off“ 将待机功率降至最低。TQMxE39M 与保形涂层和优化的冷却解决方案等要求选项结合起来，非常适合加固的应用。亮点：支持英特尔凌动® x5/x7 E3900 系列，奔腾® N4200 和 赛扬® N3350 处理器，双/四核计算性能，高达 2.5GHz4 / 8 GB DDR3L（双通道，非-ECC），高速关联参数与千兆位以太网焊接，8 个 USB (3.0/2.0) 及高达 4 条 PCIe 通道，DP/HDMI（高达 4K UHD）和 eDP/LVDS 支持双显示器 高达 64 GB eMMC 闪存，焊接的扩展温度支持。
提供
COM Express 基础模块 TQMx110EB 采用第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器（过去代号为 Tiger Lake-H），是以简单、快速和经济高效的方式实现个性化工业解决方案的完美起点。受支持的 CPU：英特尔酷睿 i7-11800H 和英特尔® 酷睿™ i5-11400H
提供
COM Express 基本模块 TQMx110EB（工业级）采用第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器（H 系列）的嵌入式版本，适合工业使用环境并提供长期支持。它支持大范围温差的工作环境，是要求苛刻的独立工业解决方案的理想搭配。
提供
COM Express Compact （类型 6）即用型嵌入式模块 TQMxE40C2 采用最新一代的英特尔凌动® x6000E 系列以及英特尔® 奔腾® 和赛扬® N 和 J 系列处理器，方便工程师轻松、快速和高效地在应用中整合最新技术更新以及 CPU、显卡、内存和接口的卓越性能提升。CPU 集成和系统设计可通过这一模块化计算机 (COM) 或模块化系统 (SOM) 方法实现最佳并行化，从而优化工作和上市时间。亮点：双核和四核计算能力，频率高达 3 Ghz；可支持高达 16 GB LPDDR4/x4 焊接内存，带内 ECC；1 个 千兆以太网；2 个 USB 3.1 (Gen 2) 和 8 个 USB 2.0，8 条 PCIe 通道 (Gen 3)；支持双显示器：DP++ (4Kp60) 和 eDP (4K) / LVDS（单通道）；支持高达 256 GB eMMC 焊接闪存；紧凑尺寸 (95 mm x 95 mm)，非常坚固；支持 -40°C - +85°C 宽温度范围
提供
COM Express Compact (Type 6) 即用型嵌入式模块 TQMxE40C1 采用最新一代英特尔凌动® x6000E 系列以及英特尔® 奔腾® 和赛扬® N 和 J 系列处理器，方便工程师轻松、快速和高效地在应用中整合最新技术更新以及 CPU、显卡、内存和接口的卓越性能提升。CPU 集成和系统设计可通过这一模块化计算机 (COM) 或模块化系统 (SOM) 方法实现最佳并行化，从而优化工作和上市时间。亮点：双核和四核计算能力，频率高达 3 Ghz；可支持高达 16 GB LPDDR4/x4 焊接内存，带内 ECC；1 个 千兆以太网；2 个 USB 3.1 (Gen 2) 和 8 个 USB 2.0，8 条 PCIe 通道 (Gen 3)；支持双显示器：DP++ (4Kp60) 和 eDP (4K) / LVDS（单通道）；支持高达 256 GB eMMC 焊接闪存；紧凑尺寸 (95 mm x 95 mm)，非常坚固；支持 -40°C - +85°C 宽温度范围
提供
COM Express Basic 模块 TQMx60EB 专为高端计算和图形功能而设计。借助双通道 DDR4-2133 支持、高带宽 PCIe、4 个 SATA (6 Gb/s) 和 4 个 USB 3.0，TQMx60EB 保证了一流的系统性能。该模块可配备第 6 代英特尔® 酷睿™ i7/i5/i3 和英特尔® 至强® E3-15xx v5 处理器。集成的英特尔® GT1/GT2/GT4e 图形控制器支持多达三个独立的显示输出，其分辨率高达 4K @ 60 Hz 并具有出色的 3D/渲染性能。英特尔® 睿频加速技术 2.0 和增强型英特尔® SpeedStep 技术等最新的电源和性能优化功能可在适度功耗的情况下实现完美的用户体验。这款高端 COM Express® Basic Type 6 模块最适合高要求的医疗、游戏和工业应用程序。主要功能：高达四核的 3.7 GHz / 8 MB 缓存的高端性能 令人印象深刻的图形性能（英特尔® Iris™ Pro）一流的电源优化 高达 32 GB 双通道 DDR4（2 个 SO-DIMM），ECC 高达 24 个 PCIe Gen. 的高带宽3 条通道（包括 PCIe x16 PEG 端口）TQMx86 板控制器，具有灵活的定制选项（flexiCFG）移动英特尔® 100 系列芯片组（CM236）TPM 1.2 / 2.0“绿色 ECO-Off”（最低待机功率）看门狗和热管理 最高可靠性 , 通过全天候认证 质量德国制造