HPM-GNRDE Server Motherboard (EATX) supporting dual Intel Xeon 6 Scalable Processors for Ultimate Computing Power
类别:
组件: 主板: 其它硬件和主板
关于此报价
The HPM-GNRDE features dual 6th Gen Intel® Xeon® 6500P or 6700P Series Scalable Processors, each supporting up to 350W TDP. Built on the Granite Rapids-SP architecture, these processors provide: (1) Enhanced Core Performance: The 6th Gen Intel® Xeon P-Core architecture increases Instructions per Cycle (IPC), supporting big data analytics, cloud processing, and AI inference. (2) Advanced Memory Capabilities: Support for DDR5 6400/8000MT/s memory with up to 16 DDR5 RDIMM/MRDIMM slots and maximum capacity of 4TB. (3) Improved Bandwidth: 30% higher bandwidth compared to standard DDR5 6400MT/s for data-intensive workloads. Next-Generation Expansion and Connectivity include: (1) PCIe 5.0 Expansion: Features 5 PCIe 5.0 x16 slots and 1 PCIe 5.0 x8 slot, delivering up to 32GT/s data transfer rate and 64GB/s bandwidth—double the speed of PCIe 4.0. (2) MRDIMM Technology: Supports speeds up to 8800MT/s and capacities of 256GB per module for memory-intensive applications with better power efficiency. (3) High-Speed Networking: Includes dual 10GbE LAN ports (powered by Intel® Ethernet Controller E610-XAT2) and 2 Intel® Ethernet Controller I210-AT 1GbE ports. (4) Advanced Storage Options: 2 x M.2 PCIe 5.0 NVMe slots supporting 2242/2260/2280/22110 SSDs with over 10,000MB/s sequential read/write speeds. (5) 9x SATA III Ports: Includes 2 Mini-SAS HD 4i connectors and 1x 7-pin SATA connector, supporting 6.0Gb/s storage speeds, ideal for enterprise-level data storage. HPM-GNRDE is a powerful platform designed for AI workloads, high-performance computing (HPC), cloud data centers, and enterprise applications, offering excellent performance and flexibility.
技术规格
- 类别:
- 组件: 主板: 其它硬件和主板
- 操作系统:
-
Linux* Red Hat Linux family*
Linux* Ubuntu family*
- 最终客户类型:
-
中小企业
企业
资源
采用的英特尔技术
英特尔® 至强® 处理器
英特尔® 至强® 6
英特尔® 至强® 处理器 E3 v5 家族
BCM ADVANCED RESEARCH
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BCM Advanced Research (BCM) 是一家全球领先的工业主板和嵌入式计算系统供应商。该公司成立于 1990 年，已由顶级个人电脑品牌的大批量制造商转型成为计算机主板行业公认的价值领导者。BCM 非常注重降低成本，同时保持产品稳定性，为其原始设计制造商/原始设备制造商 (ODM/OEM) 客户提供了一系列标准工业主板和系统，以及灵活的定制设计服务。该公司产品广泛应用于...
Hpm-gnrde Server Motherboard (eatx) Supporting Dual Intel Xeon 6 Scalable Processors For Ultimate Computing Power
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MX-MTLPS 是一款薄型 Mini ITX 主板，旨在为要求最严苛的边缘 AI 应用提供支持。其核心是 LGA 1851 插槽，支持创新的英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器，将 AI 就绪的 CPU、GPU 和 NPU 相结合，提供出色的图形效果和以 AI 为中心的性能，使其成为边缘计算解决方案的理想选择。该处理器集成了英特尔锐炫™ 显卡，具有强大的视觉能力，适用于各种应用。它还内置英特尔® AI Boost 神经处理单元，可通过高性能并行计算加速 AI 操作。内存方面，MX-MTLPS 支持高达 64 GB 的 5600 MHz DDR5，确保流畅、高效的多任务处理能力。它具有双 2.5 GbE 以太网 LAN 端口，可轻松实现连接，提供高速网络性能。此外，它通过 3 个 DisplayPort 和一个 LVDS/eDP 支持四路独立显示，非常适合多显示器设置。该主板的设计支持在使用 15W CPU 时无风扇运行，确保在紧凑空间中实现静音性能。它还配备各种 USB 端口，包括双 USB Type-C 雷电技术 4，可提供快速数据传输、供电和视频输出。加上 Gen4 PCIe x4、3 个 M.2 插槽和 4 个 COM 端口等特性，使 MX-MTLPS 成为一个强大的多功能平台，随时满足当今边缘 AI 应用的需求。
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BCM’s Medically Certified Building Blocks: Speed up your medical OEM’s market entry and cut certification costs. Our building block Medical Box PC is specifically designed to accelerate Medical focused OEMs time to market while significantly reducing costs to medical safety and EMC certifications. Our MAB-T600 series building block is medically certified (IEC/EN 60601/62368) to offer a robust and reliable foundation for your medical PC based products and applications, allowing you to focus on innovation while we handle the compliance complexities, costs, and time commitments. System Design Features include: (1) Reserved 4 Expansion Slots for Add-on Cards (PCIe x16, PCIe x4). (2) Medical-grade PSU Outlet. (3) IPX1 rating, providing protection against vertically falling water drops. (4) Customizable front plate available for branding. (5) Round edge chassis design provides safety against cuts from sharp edges. Certificate Information includes: ANSI AAMI ES60601-1:2005/A2: 2021 3.2; CAN/CSA-C22.2 NO. 6060101 :14/A2:22 3.2; IEC 60601-1:2005/A1:2012/A2:2020 3.2; IEC 60601-1-2:2014/A1: 2020 4.1; IEC 62368-1: 2018 3.0; IEC 60601-1-6 : 2010/A1: 2013/A2: 2020 3.2; EN 60601-1:2006+A2:2021; EN 60601-1-2: 2015+A1:2021; EN IEC 62368-1: 2020+A11:2020; BS EN 60601-1: 2006+A2: 2021; BS EN 60601-1-2: 2015+A1:2021; BS EN IEC 62368-1 :2020+A11:2020; 47CFR FCC part 15 subpart B; ICES-003 issue 7 Oct. 2020; ISO 14971 3rd edition, December 2019. Versatile Storage Bay Design accommodates up to 2 x 2.5" SATAIII HDD/SSD drives or 2 x 3.5" SATAIII HDD/SSD drives (optional) for flexible storage configurations, ensuring ample space for various storage needs. High performance computing hardware provides: (1) LGA 1700 Socket supports 12th/13th/14th Gen Intel® Core™ i 9/7/5/3 Processor. (2) Intel® R680E Chipset. (3) 4 x DIMM slots support Dual Channel DDR5 memory speed up to 4400MHz with UDIMM, up to 128GB, with ECC support. (4) 4 x DP++ (1.4a 4k) onboard support 4 Independent Displays. (5) 2 x Intel® Ethernet Controller I225 (2.5 GbE). (6) 1 x Gen5 PCIe x16, 2 x Gen4 PCIe x4, 1 x Gen3 PCIe x4. (7) External USB (Rear IO): 6 x USB 3.2 Gen 2x1, 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type C. (8) External USB (Front IO): 2 x USB 2.0.
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The HPM-GNRDE features dual 6th Gen Intel® Xeon® 6500P or 6700P Series Scalable Processors, each supporting up to 350W TDP. Built on the Granite Rapids-SP architecture, these processors provide: (1) Enhanced Core Performance: The 6th Gen Intel® Xeon P-Core architecture increases Instructions per Cycle (IPC), supporting big data analytics, cloud processing, and AI inference. (2) Advanced Memory Capabilities: Support for DDR5 6400/8000MT/s memory with up to 16 DDR5 RDIMM/MRDIMM slots and maximum capacity of 4TB. (3) Improved Bandwidth: 30% higher bandwidth compared to standard DDR5 6400MT/s for data-intensive workloads. Next-Generation Expansion and Connectivity include: (1) PCIe 5.0 Expansion: Features 5 PCIe 5.0 x16 slots and 1 PCIe 5.0 x8 slot, delivering up to 32GT/s data transfer rate and 64GB/s bandwidth—double the speed of PCIe 4.0. (2) MRDIMM Technology: Supports speeds up to 8800MT/s and capacities of 256GB per module for memory-intensive applications with better power efficiency. (3) High-Speed Networking: Includes dual 10GbE LAN ports (powered by Intel® Ethernet Controller E610-XAT2) and 2 Intel® Ethernet Controller I210-AT 1GbE ports. (4) Advanced Storage Options: 2 x M.2 PCIe 5.0 NVMe slots supporting 2242/2260/2280/22110 SSDs with over 10,000MB/s sequential read/write speeds. (5) 9x SATA III Ports: Includes 2 Mini-SAS HD 4i connectors and 1x 7-pin SATA connector, supporting 6.0Gb/s storage speeds, ideal for enterprise-level data storage. HPM-GNRDE is a powerful platform designed for AI workloads, high-performance computing (HPC), cloud data centers, and enterprise applications, offering excellent performance and flexibility.
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Budget-Friendly Mini ITX Motherboard Packs a Punch.An affordable Mini ITX with an Intel® Processor N97 onboard with integrated Graphics, offers a great balance of performance and value for compact, cost-effective system builds. Unlock uncompromising performance with our Intel® Alder Lake-N Quad-Core Mini ITX Motherboard. Featuring a low power 12W TDP Intel® Processor N97, integrated UHD Graphics, dual 2.5GbE LAN, USB 3.2 Gen2, USB-C, 6 COM, and extensive expansion options – all in a compact, single stack, value-packed design perfect for industrial, embedded, and edge computing applications.
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NUC-RPLP 内部配备 BCM ECM-RPLP 3.5 英寸 SBC。主要特点包括：小型嵌入式系统，可灵活地在后置 I/O 面板上添加额外的外部 USB 端口。英特尔® 酷睿™ i7/i5/i3 SoC 处理器支持多达 12 个核心，代号为英特尔® Raptor Lake P 平台。2 个 DDR5 SODIMM 插槽，支持高达 64 GB 系统内存。集成英特尔锐炬® Xe 显卡/英特尔® 超核芯显卡（依赖 CPU）。2 个 DP++ 支持双路显示。支持 3 路独立显示。集成 USB Type C 雷电技术 4。双英特尔® I226-LM 以太网控制器 (2.5 GbE)，2 个 LAN 端口。M.2 E-Key CNVi、M.2 M-Key NVMe、带 Nano SIM 卡插槽的 M.2 B-Key。4 个 USB 3.2（背面），2 个 USB 2.0（正面）。灵活的 I/O 托架，支持 6 个 USB 2.0 和 1 个 COM 端口。12V-24V 直流输入，无风扇运行。
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MX610H 是一款 Mini-ITX 主板，采用 LGA1700 CPU 插槽、带 x4 Gen4 DMI 的英特尔® H610E PCH，能支持第 12/13/14 代智能英特尔® 酷睿® i9/i7/i5/i3、奔腾®、赛扬® 处理器家族，代号为 Alder Lake 的平台，多达 16 核 24 线程混合。两个 SODIMM 插槽支持高达 64 GB 的 DDR5 5200 MHz 系统内存。MX610H 提供 1 个 Gen 4 SMT Type PCIe x16、1 个 M-Key M.2 2242/2280 NVMe (PCIe x4 + SATA III)、1 个支持 CNVi 的 E-Key M.2 2230 (PCIe x 1 + USB 2.0) 扩展接口。内置双 LAN 英特尔® I225-LM 和英特尔® I219-LM 以太网控制器提供 2.5 GbE 和 1 GbE 网络速度。该主板支持 TPM 2.0，并通过 1 个 HDMI、2 个 DisplayPort 和/或 LVDS/eDP 支持多达 3 台独立显示器。MX610H Mini-ITX 还提供丰富的高速 IO 接口，包括 4 个 USB 3.2 Gen 1x1 端口、2 个 USB 2.0 Type A、1 个 USB 3.2 Gen 1x1 接头（2 个端口）、2 个 USB 2.0 接头（4 个端口）、4 个 COM 端口和 3 个 SATA III。支持 Windows 10、11 和 Linux。
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MX-RPLPS Mini ITX 主板基于英特尔® 多芯片封装 (MCP) 架构设计，采用 LGA1700 插槽，支持英特尔® 酷睿™ 处理器（前身为 Raptor Lake PS 平台）。这款采用 LGA 封装的 SoC 允许在整个处理器 SKU 堆栈上进行单板设计，从而降低研发成本并加快上市时间。MX-RPLPS Mini ITX 主板搭配强大的英特尔® 酷睿™ 边缘处理器，可为您的边缘部署提供 AI 加速、显卡性能和 LGA 灵活性。MX-RPLPS 提供 2 个 SODIMM 插槽，支持高达 64 GB 的 DDR5 5200MHz 系统内存。丰富的扩展接口包括 Gen4 PCIe x4、M.2 E-Key、M-Key、B-Key 和 Nano SIM 插槽。外部 I/O 包括 4 个 DisplayPort、双 LAN、4 个 USB 3.2、2 个 USB 2.0、1 个 USB Type C 雷电技术和直流输入。内部 I/O 包括 LVDS/eDP、双 SATAIII、4 个 COM 端口、2 个 USB 3.2、2 个 USB 2.0 和 GPIO。MX-RPLPS Mini ITX 支持 TPM 2.0、12V-24V 宽范围直流输入、Win 10、11 和 Linux 操作系统。
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MX-ADLPS Mini ITX 主板采用英特尔突破性的内核技术 – 第一个单插槽多芯片封装 (MCP) 英特尔® 酷睿™ 处理器平台（前身为 Alder Lake PS 平台）。插槽式 LGA 多芯片封装 (CPU+PCH) 将英特尔移动式处理器的显卡和较低的处理器基本功耗与英特尔桌面处理器的优势结合在一起。这种架构为主板的紧凑设计提供了更大的灵活性，并通过选择英特尔® 酷睿 SoC 处理器提供了可扩展的计算性能。结合其他尖端技术增强功能（包括雷电技术 4、锐炬 Xe 显卡、4 路 DP++ 4K/8K 显示、2.5 GbE LAN），MX-ADLPS 可用于广泛的深度学习、机器视觉和 AI 驱动的应用，例如具有对象识别功能的零售 POS、具有对象检测和分析功能的智能自助服务终端、具有 AI 辅助的医学成像、数字监控、物联网视频应用等。
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MX370QD 工业 mini-ITX 主板搭载 LGA 1151 CPU 插槽，英特尔 Q370 express 芯片组，支持第八代和第九代英特尔® 酷睿 (2C/4C/6C/8C)、赛扬® 和奔腾® 处理器。这些处理器搭配英特尔® Q370 芯片组，与上一代处理器相比，具有更高的 CPU 和显卡性能。该主板支持原生 USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s) 高速连接以及最新 DDR4-2666 内存。该主板还支持多台显示器上的流畅 4K 直播，能够同时监控超高清视频馈送。MX370QD 通过 1 个 HDMI、2 个 DP (DP++) 和/或 LVDS，支持三显示器。Mini ITX 提供丰富的扩展接口，包括 PCIe x16、M.2 Type M 和 Type A/E。支持 TPM 2.0。MX370QD 非常适合游戏、内容创作、虚拟现实、交易零售终端、数字安全系统和医疗保健等应用。
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RX370Q 采用多个高可靠性镀金连接器。其插槽 LGA 1151 支持第 8 代/第 9 代英特尔® 酷睿™/奔腾®/赛扬® 处理器，前身为 Coffee Lake/Coffee Lake Refresh 平台。与英特尔® Q370 PCH 配对。RX370Q 提供 4 个镀金 DIMM 插槽，支持高达 64 GB 的双通道 DDR4 2400 MHz 系统内存，可选 ECC 内存。RX370Q 通过两个 DP/HDMI/LVDS，支持 3 个独立显示器。对于以太网通信，RX370Q 提供 2 个千兆位 LAN、英特尔® I219-LM 和英特尔® I211-AT。丰富的扩展接口包括 6 个 SATA III、9 个 USB 3.0、6 个 USB 2.0 和 6 个 COM。支持 SATA RAID 0、1、5 和 10。还支持英特尔 AMT 12、TPM 2.0。
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ECM-RPLP 是一款小巧但功能强大的无风扇 3.5 英寸单板计算机 (SBC)，板载第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器，具有许多改变游戏规则的额外功能。当与特定的英特尔® 酷睿™ i7 和 i5 处理器结合使用时，ECM-RPLP 可提供集成英特尔锐炬® Xe 显卡性能。外部 I/O 提供 2 个 DisplayPort 1.4a 端口（4096x2160 分辨率 @60 Hz）和 1 个 18/24 位双通道 LVDS。eDP 可选。该主板支持 3 个独立显示器（2 个 DP + LVDS/eDP）。USB Type C 雷电技术 4。ECM-RPLP 提供集成的 USB Type C 雷电技术 4 连接器，可提供高达 40 Gbps 的数据传输速度。该主板还在后置 IO 提供 4 个 USB 3.2 连接器，并提供 2 个 USB 2.0 板载接头来扩展 3 个 USB 2.0 端口。DDR5 SODIMM 插槽，3 个 M.2 插槽。2 个 SODIMM 插槽支持 2 个 DDR5 4800 MHz 内存模块，最大容量 32 GB。M.2 E-Key 支持 CNVi 模块，M.2 M-Key 支持 NVMe 模块，带 Nano SIM 卡插槽的 M.2 B-Key 用于蜂窝通信模块。无风扇运行。ECM-RPLP 采用底层焊接处理器设计。这种设计使用带可选风扇 (28 W) 的被动散热器 (15 W)，实现了无风扇运行，同时最大限度地为主板顶部的主要功能留出空间，以便安装 DDR5 内存和 M.2 模块。此外，2 个 COM 端口接头支持多达 4 个 COM 端口，1 个用于存储的 SATA III 连接器。由英特尔® I226-LM 以太网控制器提供支持的 2 个 LAN 端口可提供 2.5 GbE 速度。
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BCM MX6412J 是一款基于低功耗嵌入式 SoC Elkhart Lake 平台设计的无风扇、薄型 Mini-ITX 主板。它采用最新的 10 纳米架构，板载英特尔® 赛扬® 6412J 四核处理器，该处理器具有 1.5 MB 二级高速缓存，CPU 突发频率高达 2.60 GHz，TDP 低至 10 瓦。它的两个 DIMM 插槽支持高达 32 GB 的 3200MT/s DDR4 内存模块。MX6412J 是一款 Mini-ITX 主板，具有四个 LAN 端口，其中两个 LAN 支持 2.5GbE 速度。全部 I/O 均采用半高（单栈 I/O）设计。MX6412J 的另一个独特之处是，最多可同时支持三台 4K/HD 显示器。这两个特性使其成为非常适合网络网关和数字标牌应用的绝佳解决方案。对于需要在成本和性能之间取得平衡的应用来说，MX6412J 是理想的解决方案，它具有多项实用特性，如四个 LAN 端口和支持三台独立显示器，全部集成在一个 TDP 只有 10W 的 CPU 封装内。MX6412J 由 12-24V 宽范围直流输入供电。
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BC680R 内置英特尔® R680E PCH 和 LGA1700 CPU 插槽，支持第 12 代/第 13 代/第 14 代英特尔® 酷睿™ I 9/7/5/3 处理器，可为工作站级计算应用提供可扩展高性能。BC680R 支持 4 个独立同步显示器、多个高端附加卡、强大而稳定的外部 USB 连接和 2.5 GbE 以太网通信。选择集成了英特尔锐炬® Xe/超核芯显卡（依赖于 CPU）的 i9/i7/i5 处理器。4 个 DIMM 插槽，最大容量高达 128GB，双通道 DDR5 5600MHz，支持 ECC。2 个英特尔® I225-LM 2.5GbE 以太网 LAN 端口。1 个 Gen 5 PCIe x16 插槽、2 个 Gen 4 PCIe x4 插槽、1 个 Gen 3 PCIe x4 插槽、1 个 Gen3 PCIe x1 插槽、2 个 Gen 3 PCIe x1 开放式插槽。2 个 M.2 M-Key NVMe 插槽，1 个 M.2 E-Key 插槽，支持 CNVi。TPM 2.0，英特尔® AMT 16。支持 4 个独立显示器：2 个 HDMI 接口、2 个 DP++ 接口。6 个 COM 接口、4 个 SATA III 接口 8 个 USB 3.2 Gen 2 接口、8 个 USB 2.0 接口、1 个 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 接口 I²C 接口、SMBus 接口、PS/2 接口、LPT 接口、8 位 GPIO 接口。支持 Win 10、Win 11、Linux 操作系统
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RX610H Micro-ATX 主板配备 LGA1700 CPU 插槽、英特尔® H610E PCH 和 x4 Gen4 DMI，可支持第 12/13/14 代英特尔® 酷睿™ i9/i7/i5/i3、奔腾®、赛扬® 处理器，至高可达 16 核 24 线程混合。部分处理器可支持集成英特尔锐炬® Xe 显卡。4 个 DIMM 插槽可支持高达 64GB 的 DDR5 5600MHz 系统内存。该主板提供丰富的扩展接口，包括 1 个 Gen 5 PCIe x16、1 个 Gen 3 PCIe x1、2 个 Gen 3 PCIe x1、1 个 M.2 M-Key 2242/2280/22110 NVMe (PCIe x4 + SATA III) 和 1 个 M.2 E-Key 2230，支持 CNVi。针对通信方面，RX610H 配备英特尔® I255-V 和英特尔® I219-V 以太网控制器，并通过 2 个 LAN 端口支持 2.5 GbE 和 1 GbE。RX610H 通过 1 个 HDMI 和 2 个 DisplayPort 支持 3 台显示器。支持 TPM 2.0 硬件安全性。RX610H 提供 2 个 USB 2.0 Type A、4 个 USB 3.2 Type A、2 个 USB 2.0 接头（4 个端口）、1 个 USB 3.2 Gen 1 接头（2 个端口）、6 个 COM 端口和 4 个 SATA III。支持 Window 10、11 和 Linux 操作系统。
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ECM-3455J 配备 14 纳米英特尔® 赛扬® J3455 四核 10 瓦 TDP 低功耗 SoC 处理器，搭载集成英特尔® 核芯显卡 500。板载 32 GB eMMC 方便且经济高效，适合大多数工业应用。J3455 四核 CPU 为工业、医疗、保健、工厂和零售市场的应用提供卓越的价值性能。对于需要更大容量的应用，符合条件的原始设备商可以根据订单定制板载 64 GB eMMC 选项。ECM-3455J 采用独特的无风扇设计，使用实心铝块散热器来帮助传递和释放热量，具有无源风扇的可靠性。ECM-3455J 的薄型设计适合需要无风扇静音运行且节省空间的应用。该主板提供许多支持蜂窝/WiFi/蓝牙通信的 I/O 接口，包括 M.2 接口、支持 SATA 的 mini-PCIe 接口、uSIM 接口、I²C 接口、SMBus 接口、两个千兆位以太网 LAN 端口，以及用于硬件级安全的 TPM 2.0 接口。虽然大多数小型主板采用支持 12V 到 24V 的大范围直流电源设计，但 BCM ECM-3455J 3.5 英寸 SBC 支持 9V 到 36V 的电压，提高了附加值和灵活性，可适应更广泛的嵌入式应用：工业控制 人机接口 (HMI) 数字标牌 小型销售点终端，零售自助服务终端 交互式自助服务终端 医疗和保健设备 除了支持常见的 Windows 10 IoT 操作系统、适合 x86 平台 SBC 以外，ECM-3455J 还支持 Linux 和 Android 操作系统，适合需要更强计算能力、更多扩展和 I/O 接口以及低功耗的移动设备。
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MX610HD is a value-Performance Optimized Thin-Mini ITX that supports 12th/13th/14th Gen Intel® Processor. The MX610HD is based on the new Intel® H610E PCH and the LGA1700 CPU socket which supports the 12th, 13th, 14th Gen Intel® Core™ 9/7/5/3 processor family, codenamed Alder Lake, Raptor Lake, and Raptor Lake Refresh, delivering unmatched scalable computing performance. The “H-Series” PCH offers exceptional value-performance in a low-profile Thin-ITX form factor ideal for installation behind an LCD display or embedding into a low-profile system. The MX610HD runs on 12V-24V wide range DC power and is equipped with many game-changing technologies including DDR5, Gen 4 PCI Express (PCIe), USB 3.2, and standardized 2.5GbE Ethernet. The MX610HD is an excellent solution for applications that require exceptional 12th/13th/14th Gen Intel® computing performance without some of the features offered in the “Q-Series” in order to achieve exceptional value-performance while maintaining in a thin profile design.
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MX3350N thin mini-ITX motherboard is designed based on the newest 14nm Intel® Celeron® N3350 SoC platform (Formerly Apollo Lake). The two main features this new processor brings to BCM’s Intel Atom® product class are lower TDP and the capability of supporting three independent displays. The Intel® Celeron® N3350 processor is a dual-core 1.1 GHz SoC processor with a burst frequency capability of 2.4 GHz and a TDP of 6 watts which is lower than previous generation Intel® Celeron™ J1900 and Intel Atom® E3845 processors.MX3350 mini-ITX motherboard is an ideal solution for applications such as medical instrumentation, digital signage, HMI applications, kiosks, diagnostic equipment, industrial automation, and retail transaction equipment that require low power, fanless operation, and the ability to operate in a thin enclosure environments. It is also ideal for applications that require multiple display outputs such as digital systems with multiple user display input and output requirements. Intel® Celeron® N3350 Dual Core SoCSupports two DDR3L SoDIMM 1600 MHz systemmemory up to 8GBSupports Three Independent Displays1 x DP, 2 x HDMI2 x M.2 sockets, 1 x PCIe x14 x COM Ports6 x USB 3.0, 2 x USB 2.012V DC-inFanless OperationLow Profile Thin mini-ITXTPM 2.0Supported OS: Microsoft Windows 10 64-bit
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OFT10W-3455J 10.1 英寸开放式框架平板电脑采用 1280x800 PCAP 触摸屏，并内置我们的小外形尺寸的 ECM-3455J 3.5 英寸 SBC 。该平板电脑配备板载英特尔® 赛扬® J3455 四核 SoC 2.3GHz 突发频率，代号为 Apollo Lake 平台，具有集成的英特尔® 核芯显卡 500，能以更低的 TDP 提供出色的计算性能。OFT10W-3455J 配备 4GB RAM、32GB eMMC 和 Wi-Fi (802.11 a/c/b/g/n) 和蓝牙 5.0，用于无线通信。多操作系统支持 Window 10、Linux 和 Android 等系统。平板电脑提供丰富的外部 IO 接口，包括双 RJ45 LAN 端口、HDMI、4 个 USB 3.0、音频输出、直流输入和可选的 RS-232/422/485 COM 端口。平板电脑支持 9V 至 36V 的宽范围直流输入。
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RX680R 是一款 Micro ATX 主板，采用 LGA1700 CPU 插槽、英特尔® R680E PCH 及 x8 Gen4 DMI，可支持第 12/13/14 代英特尔® 酷睿™ i9/i7/i5/i3、奔腾®、赛扬® 处理器家族，至高可达 16 核 24 线程混合式处理器。部分处理器可支持集成英特尔锐炬® Xe 显卡。该主板提供 4 个 DIMM 插槽 DDR5 5600MHz 系统内存至高可达 128 GB，支持 ECC。丰富的扩展插槽包括 1 个 Gen 5 PCIe x16、2 个 Gen 4 PCIe x4、1 个 Gen 3 PCIe x4 开放式、1 个 M.2 M-Key 2242/2280/22110 NVMe (Gen 4 PCIe x4 + SATA III)、1 个 M.2 M-Key 2242/2280/22110 NVMe (Gen 3 PCIe x4 + SATA III) 以及 1 个 M.2 E-Key 2230，支持 CNVi (PCIe x 1 + USB 2.0)。两个英特尔® I225/226-LM 以太网控制器板载可提供 2.5 GbE 网速。支持 Infineon® TPM 2.0。RX680R 通过 4 DisplayPort 支持多达 4 台独立显示器。至于 USB 接口，共有 6 个 USB 3.2 Gen 2x1 端口、1 个 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 位于后置 IO 面板，1 个 USB 3.2 Gen 2x1 接头（2 个端口）、4 个 USB 2.0 接头（8 个端口）和 1 个 雷电技术接头板载。该主板还提供 6 个 COM 端口、 4 个 SATA III，支持 Windows 10、11 和 Linux 操作系统。
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The MX680RD is a Mini-ITX motherboard built with LGA1700 CPU socket, paired with Intel® R680E PCH with x8 Gen4 DMI, capable to support the 12th Gen Alder Lake/ 13th Gen Raptor Lake/ 14th Gen Raptor Lake Refresh up to 16 Cores 24 Threads Hybrid. The board provides two SODIMM sockets support Dual Channel DDR5 4800MHz up to 64GB with ECC support. Rich expansion interfaces include 1 x Gen 5 PCIe x16, 2 x M.2 M-Key 2242/2280 NVMe (PCIe x4 + SATA III), and 1 x M.2 E-Key 2230 with CNVi Support (PCIe x 1 + USB 2.0). There are two Intel® I225-LM Ethernet Controllers onboard delivering 2.5GbE network speed via two RJ45 LAN ports. TPM 2.0 is supported. The MX680RD provides four DisplayPorts 1.2a 4K@60Hz and onboard LVDS connector, support up to 4 independent display. For internal IO interfaces, the board provides 6 x USB 3.2 Gen 2x1 Type-A, 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C at the rear IO panel, and 1 x USB 3.2 Gen 2x1 (2 Ports), 2 x USB 2.0 Headers (4 Ports), 2 COM ports and 2 SATA III. The MX680RD supports 12V-24V Wide Range DC-In and Windows 10, 11 and Linux OS.
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ECM-RPLP 是我们面向 AI 和边缘计算的英特尔® 边缘软件合格硬件之一。它是一款体积小巧但功能强大的无风扇 3.5 英寸单板计算机 (SBC)，板载第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器（前身为 Raptor Lake P 平台），具有其他许多颠覆性功能。当与部分英特尔® 酷睿™ i7 和 i5 处理器结合使用时，ECM-RPLP 可提供集成英特尔锐炬® Xe 显卡性能。外部 I/O 提供 2 个 DisplayPort 1.4a 端口（4096x2160 分辨率 @60 Hz）和 1 个 18/24 位双通道 LVDS。eDP 可选。该主板支持 3 个独立显示器。主板背面和边缘配有一个 Nano SIM 卡插槽，旨在通过轻松接入 Nano SIM 卡来支持蜂窝通信。ECM-RPLP 集成了 USB Type C 雷电技术 4 连接器，可实现高达 40 Gbps 的数据传输速度。该主板还在后置 IO 提供 4 个 USB 3.2 连接器，并提供 2 个 USB 2.0 板载接头来扩展 3 个 USB 2.0 端口。两个 SODIMM 插槽支持两个高达 32 GB 的 DDR5 4800 MHz 内存模块。M.2 E-Key 支持 CNVi 模块，M.2 M-Key 支持 NVMe 模块，M.2 B-Key 配有用于蜂窝通信模块的 Nano SIM 卡插槽。ECM-RPLP 采用底层焊接处理器设计。这种设计使用带可选风扇（用于 28 W CPU）的被动散热器 (15 W) 实现了无风扇运行，同时最大限度地为主板顶部的主要功能留出空间。
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OFT07W-ADLN 是一款采用板载英特尔® N50 双核处理器（原名为 Alder Lake-N 平台）的 7 英寸超轻薄型无风扇一体式开放式框架掌上平板电脑。这款处理器提供 6M 高速缓存、高达 3.40 GHz 的睿频频率以及 6W TDP。这款小型平板电脑提供 7 英寸 PCAP 触摸屏，分辨率为 1024 x 600。配备 8 GB DDR5 内存、板载 64 GB eMMC、Wi-Fi 和蓝牙模块。外部 I/O 接口包括一个 HDMI 接口、两个 USB 3.0 接口、一个 RJ45 LAN 接口、三环音频插孔和直流输入接口，支持 12-24V 大范围直流电源。这款平板电脑支持 Windows 10、11 和 Linux Ubuntu 22.04 操作系统。
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NUC-ADLN 内部配备 BCM ECM-ADLN-N97 3.5 英寸单板计算机。它是一款小尺寸无风扇嵌入式系统，搭载板载英特尔® 处理器 N97（四核，6M 高速缓存，频率高达 3.60 GHz，TDP 高达 12 W，代号为英特尔® Alder Lake-N 平台，32 GB eMMC）。对于内存，该主板提供 1 个 DDR5 SODIMM 插槽，支持高达 16 GB 的系统内存。显卡为集成英特尔® 超核芯显卡。2 个 DP++ 1.4b 4K@60Hz，支持双显示器。对于以太网，该主板提供两个英特尔® I226-LM 以太网控制器 (2.5 GbE) 以及两个 RJ45 LAN 端口。扩展接口包括 1 个支持 CNVi 的 M.2 E-Key 2230 接口（PCIe x1 + USB 2.0），以及 1 个支持 Nano SIM 卡插槽的 M.2 B-Key 2242/3042 接口（PCIe x1、SATAIII 和 USB）。其他 I/O 包括：背面 3 个 USB 3.2（红色）接口和 1 个 USB Type C OTG 接口，正面 2 个 USB 2.0 接口，1 个组合音频插孔，1 个 COM 端口，可锁定直流输入端口，以及 2 个用于 SMA 连接器的预留接口。该系统采用 12V - 24V 直流输入，采用无风扇运行形式。
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ECM-ADLN-N97 is a low power (12W TDP), fanless and thin 3.5" single board computer (SBC) designed based on the Intel® Processor N97 platform, formerly Alder Lake-N. The board is suitable for embedded computing applications that require a balance of performance, support of triple displays, power efficiency, quiet operation, thin and small size, and cost-effective.ThECM-ADLN-N97 features a quad-core Intel® Processor N97 onboard with a maximum turbo frequency of 3.6 GHz. It has 6 MB Intel® Smart Cache and integrated Intel® UHD Graphics (24EU GPU). For video output, the board supports three 4K60 SDR or one 4K60 HDR displays via 2 x DisplayPort 1.4b and LVDS or optional eDP interfaces. The ECM-ADLN-N97 is equipped with 32GB eMMC onboard. One SODIMM slot supports DDR5 4800 MT/s up to 16GB of system memory. The board is powered by 12V-24V wide range DC-in.The ECM-ADLN-N97 also provides many other connectivity features, including dual Intel® I226-V 2.5GbE Gigabit Ethernet, a USB Type-C OTG port, three USB 3.2 Gen2 Type-A. Two M.2 sockets support Wi-Fi, Bluetooth module, Nano SIM for communications as well as NVMe/SATA for storage and TPM 2.0 for security. ECM-ADLN-N97 supports Windows 10, 11 and Linux Ubuntu operation systems.
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OFT10W-ADLN 是一款采用板载英特尔® N50 双核处理器（原名为 Alder Lake-N 平台）的 10.1 英寸轻薄型无风扇一体式开放式框架平板电脑。这款处理器提供 6M 高速缓存、高达 3.40 GHz 的睿频频率以及 6W TDP。这款小型平板电脑提供 10.1 英寸 PCAP 触摸屏，分辨率为 1280 x 800。配备 8 GB DDR5 内存、板载 64 GB eMMC、Wi-Fi 和蓝牙模块。外部 I/O 接口包括一个 HDMI 接口、两个 USB 3.0 接口、一个 RJ45 LAN 接口、三环音频插孔和直流输入接口，支持 12-24V 大范围直流电源。这款平板电脑支持 Windows 10、11 和 Linux Ubuntu 22.04 操作系统。
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