ADLINK COM-HPC-sIDH：COM-HPC 服务器类型尺寸 D 模块采用英特尔® 至强® D 处理器
类别:
组件: 主板: 其它硬件和主板
关于此报价
ADLINK’s COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D module is based on the Intel® Xeon® D processor and is the first COM-HPC Server Type module to support advanced architecture with up to 20-cores and 256GB DDR4 2933 MT/s memory for high performance edge computing and Intel® Xeon® processor-class reliability, availability, and serviceability (RAS). The modules provide support for 32 lanes PCIe 4.0 and 16 lanes PCIe 3.0, max. 8x ETH_KR (PHY on carrier required, except KR backplane) with 10G/25G per port, IPMB remote management with industrial-class reliability and extended temperature ratings for embedded and rugged applications. The COM-HPC-sIDH features Intel® Deep Learning Boost (VNNI) and Intel® AVX-512 instructions, support for hard-real-time workloads, and up to 20 CPU cores make these modules ideal for workload consolidation, running multiple virtual machines, or creating more-robust systems for critical applications in high-bandwidth video storage/analytics, manufacturing, and aerospace.
技术规格
- 类别:
- 组件: 主板: 其它硬件和主板
- 操作系统:
-
Linux* Other Linux family*
Linux* Other Linux family* Linux*
Linux* Other Linux family* Yocto Project*
Linux* Ubuntu family*
Microsoft Windows Client* Windows 10 family*
Microsoft Windows Client* Windows 10 family* Windows 10 IoT Enterprise*
Microsoft Windows Server* Windows Server 2019 family*
- 最终客户类型:
-
中小企业
企业
其它
- 工具包:
-
英特尔® Distribution of OpenVINO™ 工具包
资源
发布日期:
Jun 22, 2022
发布日期:
Feb 20, 2025
采用的英特尔技术
英特尔® 至强® 处理器
英特尔® 至强® D 处理器
ADLINK TECHNOLOGY INC.
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ADLINK TECHNOLOGY INC.
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ADLINK Technology 是边缘计算领域的全球领导者。我们的任务是通过 AI 实现人员、位置和事物的互联互通，推动社会和工业领域的积极变革。我们通过交付前沿且强大的解决方案，解决客户的关键业务和技术难题，来实现此目的。我们的产品服务包括强大的主板、模块和系统，实时数据获取解决方案，以及对于人工智能物联网 (AIoT) 的应用程序支持。 ...
Adlink Com-hpc-sidh：com-hpc 服务器类型尺寸 D 模块采用英特尔® 至强® D 处理器
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ADLINK’s COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D module is based on the Intel® Xeon® D processor and is the first COM-HPC Server Type module to support advanced architecture with up to 20-cores and 256GB DDR4 2933 MT/s memory for high performance edge computing and Intel® Xeon® processor-class reliability, availability, and serviceability (RAS). The modules provide support for 32 lanes PCIe 4.0 and 16 lanes PCIe 3.0, max. 8x ETH_KR (PHY on carrier required, except KR backplane) with 10G/25G per port, IPMB remote management with industrial-class reliability and extended temperature ratings for embedded and rugged applications. The COM-HPC-sIDH features Intel® Deep Learning Boost (VNNI) and Intel® AVX-512 instructions, support for hard-real-time workloads, and up to 20 CPU cores make these modules ideal for workload consolidation, running multiple virtual machines, or creating more-robust systems for critical applications in high-bandwidth video storage/analytics, manufacturing, and aerospace.
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英特尔® 酷睿™ i7-7820EQ 处理器和移动式英特尔® CM236 芯片组 PCIe x164x M12 GbE 上的 NVIDIA Quadro® GPU MXM 3.1 类型 A/B 模块，带 PoE 功能，4 个 USB 3.0 丰富的存储选项：2.5 英寸 SATA 6.0 Gb/s 驱动器架，1 个 M.2 2280 插槽，1 个 CFast 插槽 通过 2 个微型 PCIe 插槽和 2 个 USIM 插槽支持 GNSS/3G/4G/WLAN，通过微型 PCIe 插件模块（BOM 选项）支持 MVB/CAN 总线，标称电压：110VDC（符合 EN50155）
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Discover the ADLINK I-Pi SMARC ASL is a SMARC module-based development kit based on Intel Atom® x7433RE quad-core processor (formerly Amston Lake) with integrated Intel® UHD graphics with 32 EUs and high-speed interfaces. LEC-ASL modules support 8GB LPDDR5 memory, 64GB eMMC storage and are also available with rugged operating temperature range and low power envelope, making them a perfect match for mission critical fanless edge computing applications that require safety and reliability at all times.
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ADLINK 的 Express-ADP COM Express Type 6 基本尺寸模块基于第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器，是第一款支持高级混合架构的 COM Express 模块，它具有多达 6 个用于物联网工作负载的性能内核（P 核）以及多达 8 个用于后台任务管理的效率内核（E 核），可以在各种部署中提高工作效率并推动物联网创新。 这些模块支持 PCIe 4.0 以及速度高达 4800 MT/s 的 DDR5 内存，加上增加的缓存、安全性和可管理性功能以及人工智能赋能，提供智能工作负载优化、增强的图形、人工智能、计算机视觉以及增强的外设、连接和快速内存访问能力。集成的英特尔锐炬® Xe 显卡架构配备多达 96 个 EU，可同时输出四路 4K60 HDR 显示，并支持英特尔® 深度学习加速以提供卓越的人工智能性能。利用 DDI、eDP 1.4b 和 USB4/TBT4，四路独立显示支持显示替代模式，从而提供优质的图形功能来实现出色的内容支持、显示和 I/O 虚拟化。
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The MLB-3100/3102 series features powerful edge computing capabilities with superior graphics performance and rapid data transfer speeds. Powered by 12th/13th/14th Generation Intel® Core™ processors and compatible with embedded MXM modules, the MLB-3100/3102 series delivers unparalleled processing power. To further enhance data transfer speeds and offer flexible connectivity, the series adopts Thunderbolt™ 4 technology (only for 12th Gen Intel® Core™ processors). Additionally, the MLB-3102 has two PCIe Gen 3 x4 expansion slots for full-height half-length add-on cards, such as video grabbers, for enhanced functionality.
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Integrating Intel’s latest line of powerful, discrete graphics — Intel® Arc™ — ADLINK introduces its MXM-AXe, one of the industry’s first MXM (R3.1) Type A discrete GPU modules. Packing hardware ray tracing, AI acceleration, and support for 4x 4K displays, the module enhances responsiveness, precision, and reliability for graphics-demanding, time-sensitive edge applications in commercial gaming, healthcare, media processing, and transportation. ADLINK MXM-AXe provides up to 8 hardware ray-tracing cores, 128 execution units, 4GB GDDR6, and 8x PCIe Gen4 at maximum 35W TGP and the industry’s first full AV1 hardware encoding. Boosting graphics rendering significantly, the module is your key to suiting next-gen graphics workloads. The MXM-AXe leverages Intel® well-established graphics ecosystems, such as OpenVINO™ for AI and Intel® OneAPI management tools, that edge developers have enjoyed and relied on for years. More than a new line of GPUs, but one that makes your migration from integrated to discrete graphics seamless as ever. Supporting Intel® Deep Link technology, MXM AXe can be paired with 12th and 13th Gen Intel® Core™ processors for even elevated performance and power efficiency by automated workload allocation between integrated GPU, discrete GPU, and CPU.
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隆重推出 EGX-PCIE-A380E，一款采用半高设计、搭载英特尔锐炫 A380E GPU 的 PCIe Gen4x8 显卡。这款紧凑型显卡专注于提供卓越的性能、可靠性和能效，尺寸仅为 69 毫米 x 171 毫米，采用单插槽配置。ADLINK EGX-PCIE-A380E 配备 8 个光线追踪单元、128 个 XMX 引擎，TGP 为 50W，面向商业游戏领域，适合老虎机、视频彩票终端和电子游戏等应用。可无缝集成到 ADi-SA6X 等 ADLINK 游戏平台，利用英特尔酷睿处理器实现最佳性能，确保适应各种游戏设置。除了游戏之外，A380E 显卡还可用于工业物联网等工业边缘 AI 应用，以及视频墙和媒体处理等零售场景。它与 OpenVINO™ 开源工具套件兼容，有助于简化 AI 开发和深度学习集成，特别是在计算机视觉应用领域。EGX-PCIE-A380E 支持一系列行业标准，包括 DirectX 12、Vulkan 1.3、OpenGL 4.6 和 OpenCL 3.0，以及 Windows 11 和 Linux 等操作系统，为不同的计算环境提供多功能解决方案。
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ADLINK I-Pi SMARC EL 是一款基于 SMARC 模块的开发套件，搭载采用集成英特尔® 超核芯显卡和高速接口的英特尔凌动® x6425E 处理器（原名为 Elkhart Lake）。LEC-EL模块最多可支持 8GB LPDDR4 内存，并且还能在恶劣的工作温度范围和低功耗包络下使用，这些特点使其非常适合需要全时安全性和可靠性的任务关键型无风扇边缘计算应用。
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ADLINK I-Pi COM Express Type 10 EL 是基于英特尔凌动® x6211E 处理器（前身为 Elkhart Lake）的 COM Express Type 10 开发套件，具有集成的英特尔® 超核芯显卡和高速接口。ADLINK nanoX-EL 模块最多可支持 8GB LPDDR4 内存，并且还能在恶劣的工作温度范围和低功耗包络下使用，这些特点使其非常适合需要全时安全性和可靠性的任务关键型无风扇边缘计算应用。
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凌华科技 cExpress-AL 是一个 COMExpress® COM.0 R3.0 Type 6 模块，支持英特尔凌动®、奔腾® 和赛扬® 处理器片上系统 (SoC)。cExpress-AL 是专门为需要长寿命产品解决方案的客户设计的，使其从中获得优化处理、图形性能以及低功耗特性。集成的英特尔 Gen9 LP 显卡包含 OpenGL 4.3、DirectX 12、OpenCL 2.0 等功能；并支持 H.265/HEVC、H.264、MPEG2、VC1、VP9、MVC、JPEG/MJPEG 硬件解码。可连接多达三个独立的显示器。该模块具有两个堆叠的 SODIMM 插槽，用于支持高达 8 GB 的 non-ECC 类型 DDR3L 内存。配置的 IO 包括一个千兆以太网端口、USB 3.0 和 USB 2.0 端口、SATA 6 Gb/秒端口以及多达 5 个 PCIe x1 通道。此外，SD 信号与 GPIO 复用。该模块配备了 SPI AMI EFI BIOS，支持嵌入式功能，例如远程控制台、CMOS 备份、硬件监视器和看门狗计时器。支持可选的 eMMC 5.0（8/16/32 GB）。
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COM Express Type 10 微型计算机模块。ADLINK nanoX-EL 支持第 6 代英特尔凌动® x6000 处理器，并通过低功耗包络和高速接口搭载了英特尔® 超核芯显卡。nanoX-EL 模块支持高达 16 GB 的带内 ECC 双通道 DDR4 内存，并且还能在恶劣的工作温度范围和低功耗包络下使用，这些特点使其非常适合需要全时安全性和可靠性的任务关键型无风扇边缘计算应用。
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ADLINK LEC-EL 是一个 SMARC 模块，支持英特尔凌动® x6000（x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE）处理器，集成英特尔® 超核芯显卡和高速接口。LEC-EL模块最多可支持 8GB LPDDR4 内存，并且还能在恶劣的工作温度范围和低功耗包络下使用，这些特点使其非常适合需要全时安全性和可靠性的任务关键型无风扇边缘计算应用。
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ADLINK Express-TL COM Express Type 6 模块采用英特尔® 酷睿™、至强® W 和赛扬® 6000 处理器，提供八核（8 核）性能。英特尔® 超核芯显卡和英特尔® AVX-512 VNNI 提供了卓越的人工智能 (AI) 推理性能。Express-TL 非常适合图像处理和分析、高速视频编码和流式传输、医学超声、预测流量分析和其他要求苛刻的应用。加上 25 W TDP 的 8 核性能以及 ECC 内存功能和板载 NVMe 存储，使其非常适合空间受限的应用。人工智能、机器学习和物联网 (IoT) 设备增加了对实时处理的需求—从边缘到云。Express-TL 模块提供高级调整控制、身临其境的图形效果和无与伦比的连接性，为人工智能、工作负载整合和其他密集型计算需求带来了新的可能性。集成的英特尔® 超核芯显卡内核可以配置为支持两路 8K 独立显示或四路 4K 独立显示 (HDMI/DP/eDP)。
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ADLINK 的 Express-ID7 COM Express Type 7 基础尺寸模块采用英特尔® 至强® D 处理器，支持高达 10 核 CPU 和 128GB DDR4 2933 MT/s 内存，可实现高性能边缘计算，以及英特尔® 至强® 处理器级别的可靠性、可用性和可维护性 (RAS)。 该模块支持 16 通道 PCIe 4.0 接口和 16 通道 PCIe 3.0 接口、4 个 10GBASE-KR 以太网接口，具有工业级可靠性和宽额定温度范围，适用于嵌入式和坚固型应用。Express-ID7 采用英特尔® 深度学习加速 (VNNI) 和英特尔® AVX-512 指令，支持硬实时工作负载，CPU 核心数多达 10 个，是整合工作负载、运行多个虚拟机，或打造更加坚固耐用的系统的理想之选，适用于高带宽存储/分析、制造业和航空航天领域的关键应用。
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采用最新英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器 ADLINK cExpress-MTL（COM Express® COM.0 R3.1 紧凑 6 型模块）的英特尔® 模块化架构，将 CPU+GPU+NPU 一体整合推向嵌入市场。它提供多达 8 个 GPU Xe 核心（128 个 EU）、11pTOPS/8.2eTOPS NPU和14 个 CPU 内核（28W TDP）。通过利用性能卓越的 GPU、硬件加速的 AV1 编码/解码、用于专用 AI 加速的 NPU 以及升级到 Gen4 所有 PCIe 信号和 USB4 支持，以增强灵活性，有效简化需要额外外部处理单元的解决方案设计。cExpress-MTL 模块非常适合各种电池供电、性能要求高的边缘应用，包括但不限于便携式医疗超声设备、工业自动化、自动驾驶和人工智能机器人。
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Vizi-AI combines plug and play hardware and software to enable a faster, easier, and more scalable starting point for machine vision AI deployments at the edge. Initial deployments can be scaled for industrial requirements using the same software but deployed on more powerful hardware, as needed.
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英特尔® Arc™ 集成了英特尔最新的强大独立显卡系列。凌华科技推出 MXM-AXe，这是业界首批 MXM (R3.1) Type A 独立 GPU 模块之一。该模块集硬件光线追踪、AI 加速和对 4x 4K 显示器的支持于一体，增强了商业/赌场游戏、医疗保健、媒体处理和运输等领域对图形要求高、时间敏感的边缘应用的响应能力、精度和可靠性。ADLINK MXM-AXe 提供多达 8 个硬件光线追踪核心、128 个执行单元、4GB GDDR6 和 8 个 PCIe Gen4。 50W TGP 以及业界首个完整 AV1 硬件编码。该模块显著提升图形渲染，是适应下一代图形工作负载的关键。MXM-AXe 充分利用了英特尔® 成熟的图形生态系统，如用于人工智能的 OpenVINO™ 和英特尔® OneAPI 管理工具，多年来边缘开发人员一直使用和信赖这些工具。MXM AXe 不仅仅是一个全新的 GPU 系列，而且还能让您从集成显卡无缝迁移到独立显卡。MXM AXe 支持英特尔® Deep Link 技术，可与第 12 代和第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器配合使用，通过在集成 GPU、独立 GPU 和 CPU 之间自动分配工作负载，实现更高的性能和功耗。
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英特尔® 至强® W-11865MRE 处理器，高达 8 核 45 瓦，符合 TDPSOSA 规格，VITA 46/48/65 合规，可快速部署；DDR4-2666 焊接 ECC SDRAM，最高可达 64 GB；最高可选 1 TB M.2 固态硬盘；1 个 XMC 扩展插槽，具备 PCIe x8 Gen3；以太网连接：1x 2.5GBASE-T 至 P2，2x 10GBASE-KR 至 P1，可选 2x 1GBASE-KX 至 P11x DisplayPort 至 P2，支持分辨率高达 8K/60Hz 的 DP++；支持 VxWorks 7，Linux（内核 5.4 及更高版本）
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ADLINK 的 COM-HPC-cRLS COM-HPC 客户端 Type C 尺寸模块基于第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器，具有多达 24 个内核和 32 个线程以及 PCIe Gen5 连接性，可以提高生产力并推动各种部署中的物联网创新。这款模块支持速度高达 4800 MT/s 的 PCIe 5.0 和 DDR5 内存，并结合了更高的缓存、安全性和可管理性功能、人工智能支持以提供智能工作负载优化、增强的图形、人工智能、计算机视觉和增强的外围设备、连接性和快速内存访问能力。集成的英特尔锐炬® Xe 显卡架构配备多达 96 个 EU，可同时输出四路 4K60 HDR 显示，并支持英特尔® 深度学习加速以提供卓越的人工智能性能。利用 DDI、eDP 1.4b 和 USB4/TBT4，四路独立显示支持显示替代模式，从而提供优质的图形功能来实现出色的内容支持、显示和 I/O 虚拟化。
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ADLINK cExpress-TL 是第一款以 16 GT/s 的速度支持 PCI Express Gen 4 的 COM Express 模块，与前几代 COM Express 模块相比，有效带宽提高了一倍。另外两项重要的改进是：支持 2.5 GbE 以太网，以及支持四个 USB 3.2 Gen 2 端口，传输速率高达 10Gb/s。这两种高速接口都非常适合用作人工智能相关应用中的摄像头输入端口。第十一代英特尔® 酷睿™ 处理器的可配置功率范围为 15 到 28 瓦，这使其非常适合无风扇、空间受限的嵌入式应用。需要此类高性能/低功耗特性的典型行业包括运输、医疗、工业自动化和控制、边缘控制器、机器人和基于多摄像头的人工智能。 集成的英特尔锐炬® Xe 显卡内核提供了 96 个执行单元，并且可以配置为支持两个 8K 独立显示器或四个 4K 独立显示器 (HDMI/DP/eDP)。
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ADLINK 全新系列 MLC 8 医疗计算机搭载第 8 代英特尔® 酷睿™ 处理器，不仅计算性能高超，而且显卡处理能力出色。MLC 8 系列具有最佳观看效果，以及卫生、全密封、易于清洁的外壳。该系列可用于患者生命体征监测、护理、临床诊断、PACS（图像归档和通信系统）、麻醉监测和手术室文档。我们的医疗平板电脑和显示器具有额外的安全设计和扩展功能，为医生和医院工作人员提供了可靠、灵活的系统，具有高可用性和便利性。
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MLC-M 是一款轻薄的医疗平板电脑，非常适合护理站或医用推车上的医院信息管理。MLC-M 支持第 11 代英特尔® 酷睿™ 处理器，提供运行高性能图像处理软件以及 HIS、RIS、PDMS 和文档软件等医院应用程序所需的处理能力。MLC-M 具有 IP54 等级，采用无螺丝和无风扇设计，使清洁更容易，并保护临床医生、护士和患者免受可能的感染。为了提供出色的用户体验，MLC-M 配备了高度灵活的 IO 功能模块，可针对专门应用进行定制，包括四个可直接操作的控制键、一个触摸面板和一系列可选配件。
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低功耗四核英特尔凌动® x6413E 处理器（原 Elkhart Lake）。高达 32 GB DDR4-2400-3200 MT/秒 ECC 焊接内存。（可选）支持板载固态硬盘。可灵活选择 IO。支持更大温度范围：-40 至 85°C。
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英特尔® 至强® W-11555MRE 6 核处理器。通过 2 个 SODIMM 支持高达 64 GB DDR4-3200。80 GB 3D Nand 闪存固态硬盘，采用 SLC 模式。USB 3.2、USB-C 和 RJ-45 iAMT 前板服务端口。2 个 M12 2.5GbE 前面板端口，供列车上使用。后置多达 4 个 1GbE、10 个 USB 和 5 个 SATA (RAID) 端口。
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四核英特尔凌动® x6413E 处理器（原 Elkhart Lake）。通过 SO-DIMM 提供高达 32 GB DDR4-3200（带 IBECC）。前端配有多达三个 RJ-45 和一个 M12 2.5G 千兆位以太网端口。多种存储选项：M.2 2280 SATA 插槽，板载 SATA 固态硬盘，最小 40 GB，2.5 英寸 SATA 空间（可选）。一个采用 PCIe x4 的 XMC 站点。
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双节点冗余架构。每个节点的英特尔® 至强® W-11865MRE 处理器（原 Tiger Lake-H）。每个节点的 M.2 2242 插槽（可选择升级到 1 TB）。符合 VITA 46/48/65 标准，可快速部署。支持 Windows 10 IoT Enterprise LTSC 21H2 和 Linux（内核 5.13 及更高版本）。
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ADLINK cExpress-ALN 是一款搭载具有 64 位实时功能（支持英特尔 TCC 和 TSN）的英特尔® 第 7 代凌动® x7000E、酷睿™ i3 和 N 系列处理器的 COM Express® COM.0 R3.1 Type 6 紧凑型模块。cExpress-ALN 专为需要具备实时能力、均衡成本结构并延长产品寿命支持的入门级计算客户而设计。
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ADLINK cExpress-ASL 是一款 COM Express® COM.0 R3.1 Type 6 紧凑型模块，采用具有 64 位实时功能（支持英特尔 TCC 和 TSN）的第 7 代英特尔® 凌动® x7000RE 和 x7000C 系列处理器。cExpress-ALN 专为需要入门级任务关键性计算的客户所设计，具有实时能力、平衡的成本结构、扩展的温度范围和延长的产品寿命支持。
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ADLINK LEC-ALN 是一款支持多达 8 核英特尔® 酷睿™ i3（i3-N305、i3-N300）处理器、英特尔® N 系列处理器（N97、N50）和英特尔® 凌动® x7000E（x7425E、x7213E、x7211E）处理器（原 Alder Lake-N）并集成英特尔® 超核芯显卡和高速接口的 SMARC 模块。LEC-ALN 模块支持高达 16 GB LPDDR5 内存和高达 256 GB eMMC 存储（构建选项）。
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ADLINK LEC-ASL 是一款支持多达 8 核英特尔® 凌动® x7000RE（x7211RE、x7213RE、x7433RE、x7835RE）工业系列和 x7000RC（x7203C、x7405C、x7809C）通信系列处理器并具有集成英特尔® 超核芯显卡（仅限英特尔凌动® x7000RE 系列）和高速接口的 SMARC 模块。LEC-ASL 模块支持高达 16 GB 的 LPDDR5 内存、高达 256 GB 的 eMMC 存储（构建选项），并且具有耐用的工作温度范围和低功耗包络，非常适合始终需要安全性和可靠性的任务关键型无风扇边缘计算和网络应用。
提供
ADLINK 的 Express-RLP COM Express Type 6 基本尺寸模块基于第 13 代英特尔® 酷睿™ 移动处理器，具有多达 14 核和 20 线程的性能混合架构，搭载英特尔® Thread Director 和高达 24 MB 英特尔® Smart Cache，这样可以提高生产力并推动各种部署的物联网创新。这些模块支持 PCIe 4.0 以及速度高达 4800 MT/s 的 DDR5 内存，加上增加的缓存、安全性和可管理性功能以及人工智能赋能，提供智能工作负载优化、增强的图形、人工智能、计算机视觉以及增强的外设、连接和快速内存访问能力。集成的英特尔锐炬® Xe 显卡架构配备多达 96 个 EU，可同时输出四路 4K60 HDR 显示，并支持英特尔® 深度学习加速以提供卓越的人工智能性能。利用 DDI、eDP 1.4b 和 USB4/TBT4，四路独立显示支持显示替代模式，从而提供优质的图形功能，实现出色的内容支持、显示和 I/O 虚拟化。
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主要特性：第 6 代英特尔® 酷睿™ 处理器（原代号为 Skylake）；最高 8 GB DDR4-ECC 焊接内存；3 个 DDI 通道、1 个微型 HDMI、1 个微型 DP 和 1 个 18/24 位单通道 LVDS；4 个 PCIe x1 和 1 个 PCIe x 16 (PEG) 可配置为 1 个 PCIe x16 或 2 个 PCIe x8 或 1 个 PCIe x8 + 2 个 PCIe x4；2 个 GbE LAN、2 个 SATA 6Gb/秒、1 个 USB 3.1、6 个 USB 2.0、2 个 COM、8 个 GPIO 端口；支持智能嵌入式管理代理 (SEMA®) 功能；可耐受 -40°C 至 +85°C 的极端工作温度范围；CMx-SLx 是一款搭载 64 位第 6 代英特尔® 酷睿™ i3 处理器（原“Skylake-H”）的 PCI/104-Express Type 1 单板计算机 (SBC)，由英特尔® CM236 芯片组提供支持。CMx-SLx 专为需要在较长产品使用寿命的解决方案中实现高级处理和显卡性能的客户而设计。CMx-SLx 英特尔® 处理器支持英特尔® 超线程技术（i3-6102E = 2 核 4 线程）和频率为 1866/2133 的 8 GB 焊接 ECC DDR4 内存，以实现最佳的整体性能。集成式英特尔® 第 9 代显卡的功能包括：OpenGL 5.x，OpenCL 2.x，DirectX 2015，DirectX 12，英特尔® 清晰视频核芯技术，高级调度程序 2.0、1.0，XPDM 支持，以及支持全 HEVC/VP8/VP9/AVC/MPEG2 硬件编解码器的 DirectX 视频加速 (DXVA)。显卡输出包括单通道 18/24 位 LVDS（可选 eDP x4 通道）和三个支持 HDMI/DVI/DisplayPort 的 DDI 端口。CMx-SLx 专为具有高性能图形处理需求的客户而设计，他们希望将其系统的自定义核心逻辑外包以缩短开发时间。CMx-SLx 配备一个迷你 DisplayPort (DDI1)、一个微型 HDMI 端口 (DDI2) 和一个单个通道 18/24 位 LVDS 端口 (eDP)、两个千兆以太网端口、四个 USB 2.0 端口、两个 COM 端口、八个 GPIO (BMC 中)、两个 SATA 6Gb/秒 端口，以及一个支持 SLC（最大 32GB）和 MLC（最大 64GB）板载 SATA 固态盘。该模块配备了带有 CMOS 备份的 SPI AMI EFI BIOS，支持嵌入式功能，例如故障保护 BIOS、远程控制台、CMOS 备份、硬件监视器和看门狗定时器。CMx-SLx 能够在 0C-60C（标准）和 -40C-85C（扩展）的温度范围内工作。
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The Express-CFR is a COM Express® COM.0 R3.0 Basic Size Type 6 module supporting Hexacore 9th Generation Intel® Core™ and Xeon® and Celeron® processors (codename "Coffee Lake Refresh") with Intel® QM370, HM370, CM246 Chipset.Express-CFR supports Hexacore at 45W and Hexacore at 25W for more flexibility in system integration. DDR4 dual-channel memory up 2400 MHz with ECC/non-ECC support determined by CPU/chipset combination to provide excellent overall performance.
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低功耗四核英特尔凌动® x7-E3950 处理器（原 Apollo Lake I）；高达 8 GB DDR3L-1600 ECC 焊接内存；板载 32 GB 固态硬盘（可选）支持智能嵌入式管理代理 (SEMA)，用于系统健康监控；可选附加 GbE 端口，带 MIL-STD M12 连接器；符合 EN 50155 铁路安全关键型应用。ADLINK cPCI-3630 系列是一款 3U CompactPCI® 2.0 处理器刀片，采用 64 位英特尔凌动® 处理器 X 系列 SoC（原 Apollo Lake I）并焊接 DDR3L-1600 兆赫电控内存，最高可达 8 GB。cPCI-3630 系列提供单插槽 (4HP) 或双插槽 (8HP) 宽外形规格，利用各种子板提供广泛的 I/O 功能。单插槽 (4HP) 版本的面板 I/O 包括 1 个 USB 3.0 端口、2 个 RJ-45 GbE 端口和 1 个 VGA 端口（所有版本通用）。双插槽 （8HP） 版本上的附加面板 I/O 包括 cPCI-3630D 上的 2 个 USB 2.0、1 个 COM 端口、1 个 PS/2 KB/MS 端口和线路输入/线路输出。2 个 DisplayPorts，1 个通过 RJ-45 连接器的 COM 端口，1 个 KB/MS 端口，cPCI-3630G 上有 1 个 KB/MS 端口和 USB 2.0 端口;2 个 GbE 通过 MIL-STD M12 连接器和 1 个 COM 在 cPCI-3630T 上;和 2 个 Rj-45 连接器中的 GbE 和 1 个 CPCI-3630TR 上的 COM。另一个双插槽选项是 cPCI-3630S，在第 2 层上有一个额外的 XMC 站点。此外还有 cPCI-3630N 单插槽选件，仅提供 LED 指示灯，面板无 I/O。英特尔凌动® SoC 集成第 9 代低功耗图形引擎，提供出色的图形、媒体和显示支持。使用 cPCI-3630G 支持高达 4K 的高清分辨率。存储选项：板载 32GB SSD（可选）、mSATA 插槽或 2 层转接卡 (cPCI-3630D/G/T/TR) 上的 CFast 和 2.5 英寸 SATA 驱动器空间。双插槽 cPCI-3630S 版本提供一个可选的 PCI 32 位/66 MHz PCIe x1 XMC 站点。发往 J2 的后部 I/O 信号包括 2 个 GbE、1 个 VGA、1 个 USB 2.0、2 个 COM、1 个 SATA 3 Gb/s，可通过可选的后置转换模块 (RTM) 进行扩展。cPCI-3630 是 运输、军事、工厂自动化和其他工业应用的理想解决方案，这些应用需要以更低的功耗实现数据传输的最佳计算性能。ADLINK cPCI-3630 提供高可管理性，支持作为外设插槽中的独立刀片进行卫星模式操作，并配备 ADLINK 的智能嵌入式管理代理 (SEMA) 用于系统健康监控。
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ADLINK cExpress-EL supports 6th generation Intel Atom® x6000 processors combined with Intel® UHD graphics at low power envelope and high speed interfaces. cExpress-EL modules support In-Band ECC dual channel DDR4 memory up to 32GB, and are also available in rugged operating temperature range and low power envelope, making them a perfect match for mission critical fanless edge computing applications that require safety and reliability at all times.
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英特尔® 凌动® x5-E3930 处理器，高达 1.8 GHz；10.4 英寸彩色显示屏：4:3，1024 x 768 像素，1000cd/m2 高亮度，5 线电阻式触控，自动调光；2 GB DDR3 内存（高达 8GB 可选）；64 GB eMMC 存储；电源输入电压：24VDC、36VDC、72VDC 和 110VDC（符合 EN50155 标准）；-25°C 至 +70°C 较大的运行温度范围（EN50155 类别 OT3）；IP65 前端 和 IP20 后端防护等级
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• Quad-core Intel® Xeon®/Core™ i7/i5/i3 processor (formerly Coffee Lake) • Up to 32GB DDR4-2133/2600 memory via two SO-DIMMs • Support 6 USB 3.0 port • Support 1 independent display • Support 3 independent GbE ports • Support 2 RS-232/422/485
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The DMI-1210 is a 12.1” Driver Machine Interface panel PC designed specifically for the railway industry, equipped with Intel Atom® x5-E3930 processor (formerly Apollo Lake), resistive touch, and MVB interface. It can be applied as an HMI unit for driver’s desks, control panel for passenger information systems, surveillance system control/display unit or in railway diagnostics and communications applications.The DMI-1210 is an EN 50155 certified, cost-effective COTS driver interface that offers train radio display, electronic timetable, and diagnostic display functions and additional functionality such as train data recorder. The DMI-1210 accepts full range DC power input from +16.8V to 137.5VDC. Optional GNSS, 3G/LTE, WLAN, and Bluetooth give system integrators the necessary tools to expand use case possibilities. With ADLINK’s built-in SEMA management (BMC inside), the DMI-1210 provides easy and effective health monitoring and system maintenance. Robustness and reliability are provided by careful component selection for extended temperature operation, isolated IOs, conformal coated circuit boards, and securable I/O connectors.
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The ADLINK cPCI-3520 Series is a 3U CompactPCI processor blade with dual channel DDR4-2133/2400 memory up to 32GB. The ADLINK cPCI-3520 features a 8th./9th generation Intel® Core™ i7 processor with Mobile Intel® CM246 Chipset. The ADLINK cPCI-3520 Series is ideal for the communication segment requiring compact size and high density blade computing for applications such as video transcoding. It is also a high performance solution for mission critical applications such as defense and transportation that require superior data transfer capability and advanced computing power. The cPCI-3520 Series provides high manageability, supports Satellite mode operation as a standalone blade in peripheral slots, and IPMI for system health monitoring.
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6th/7th Gen Intel® Core™ i7 Processors8x M12 GbE (4x PoE), 4x RS-422, 4x USB 3.0, 1x DVI-I, 4x DisplayPort with lockable connectorsMultiple storage options: 2x 2.5" SATA 6.0 Gb/s drive bays, 1x M.2 2280 slot, 1x CFast socketGNSS/3G/4G/WLAN support via 2x Mini PCIe slots and 2x USIM slotsMVB/CAN bus support through Mini PCIe add-on moduleWide range DC input: 24VDC, 36VDC, 72VDC and 110VDCEN50155-compliant, rugged, fanless design for harsh operating environments
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The VPX3020 Series is available in rugged conduction and air cooled versions with conformal coating, making it ideal for mission critical applications in radar; intelligence, surveillance and reconnaissance (ISR); and UAV/UGV platforms.
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To accelerate the development of smart devices, ADLINK’s Smart Panel is an all-in-one Open Frame Panel PC offering flexible configuration with a high level of modularization. Coupled with ADLINK’s unique Function Module (FM) design, Smart Panel speeds prototyping based on application requirements with reduced time, effort and cost. System integrators, integrated solution providers, and brand vendors can all achieve project success in transportation, retail, hospitality, industrial automation, healthcare, and gaming applications, and more. To accelerate TTM, lower TCO, and enhance design flexibility, ADLINK’s Smart Panel exceeds common application demands with a modular design, enabling custom selection of touch panel type, display size, mainboard, I/O interface, and heat sink. To empower application-specific features, function enhancement and I/O expansion are fully supported through ADLINK’s FM board or I/O boards from partners and clients. Values of ADLINK’s Smart Panel cross industries show as below: l Healthcare: Much time can be saved with a panel computer integrated in medical imaging equipment. With ADLINK’s Smart Panel, medical equipment manufacturers can quickly build different diagnostic imaging requirements, e.g. CT, X-Ray, and MRI, through ADLINK’s unique Function Module board, and greatly improve the efficiency of medical imaging technicians, the throughput of diagnostic imaging equipment, and patient experience. Transportation: With the advent of new technologies, airports are embracing a combination of contactless and self services, paving the way for a true reduction in manual assistance requirements and faster clearance of passengers. To build a streamlined self bag-drop service, ADLINK’s Smart Panel provides a clean solution for a straightforward installation with low validation effort with comprehensive I/O options on the mainboard to accommodate various device connectivity for integrated control. l Retail: With the steady rise of e-commerce, retailers are faced with an unprecedented growth in orders, which must be fulfilled as fast as possible. To fulfil different kiosk functionalities, ADLINK's Smart Panel provides a high level of modularization, allowing kiosk manufacturers to quickly build interactive kiosks, making streamlined service processes, personalized customer engagement, reliable real-time updates, and remote monitoring possible
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