电路板开发人员中心

电路板设计解决方案中心提供与FPGAs电路板设计相关的资源。其目标在于帮助您成功实施集成了 FPGA 和其它元素的高速 PCB。

此应用说明为英特尔可编程设备的一些更复杂封装选项提供了 PCB 建议设计指南。设计人员还应参考针对特定设备家族而制定的电路板设计指南。

每个 FPGA 家族都有自己的引脚连接准则。这些指南只是英特尔的建议。设计人员有责任将模拟结果应用于设计中并验证设备功能是否正常。

英特尔提供 FPGA 原理图审查工作表，旨在帮助您审查原理图并遵守英特尔指南。这些工作表基于各个设备引脚连接指南以及其它与板级引脚连接相关的英特尔参考文档，在最终确定原理图时需要考虑这些工作表。

英特尔的功耗分析工具包括早期功耗估算器和 Quartus® Prime 软件功耗分析器，让您能够在早期设计概念直至设计实施过程中预估功耗。随着您提供有关设计特性的更多详细信息，可利用 Power Analyzer 技术提高估算精度。

PDN 设计工具提供一种快速、准确的确定解耦电容器适当数量的交互式方法，可获得最佳性价比。

英特尔提供了一系列片上调试工具。这些片上调试工具支持实时捕捉设计中的内部节点，以帮助您快速验证设计，无需使用外部设备。

英特尔提供符合 IEEE 标准 1149.1、IEEE 标准 1149.6 和 IEEE1532 规范的边界扫描描述语言 (BSDL) 文件。BSDL 文件提供使设备可以运行边界扫描测试 (BST) 和在系统可编程能力 (ISP) 的语法。

在此处快速了解和使用英特尔® 产品、宣传资料和资源。

您有多个软件下载、软件更新和额外设备支持选项。您应根据下载速度、设计要求和安装方法选择选项。

FPGA 技术培训提供培训，可帮助您提升竞争优势。您可以根据自身选择，选择参加高度交互的讲师引导/虚拟课堂课程，也可以使用当今灵活便利的网络课程。

电源树显示了流经电源转换器树的主电源流，电源转换器将主电源转换为驱动各个负载所需的电压和电流。每种 FPGA 设计都有独特的功耗要求，需要独特的电源树。

本白皮书讨论如何识别与英特尔® 设备相关的各种电源轨、分析电源要求以及选择适当的调压器模块。本白皮书还介绍了一个实际设计示例。

当今的许多 FPGA 和 SoC 都有多条电源轨，需要按特定顺序启动并在运行期间进行监控，从而确保设备正常运行。有关更多信息，请参阅《AN 761 电路板管理控制器应用说明》。

英特尔为多种主流 SDRAM 和 SRAM 内存协议以及串行端口内存技术（如混合内存立方体 (HMC) 和带宽引擎）提供解决方案。我们的内存接口解决方案包括高性能内存控制器选项、内存 PHY 选项和多端口前端选项。

查看适用于 Cadence Capture CIS 和 Allegro Design Entry HDL (Allegro DE-HDL) 的 PCB 封装库和符号。

查看适用于 Mentor Graphics PCB 设计工具的 PCB 封装库。

此网站包含可下载的文件，文件中列出了FPGA引脚分配描述。每种设备最多有三种类型的文件：可移植文档格式文件 (.pdf)、文本文件 (.txt) 和 Microsoft* Excel 文件 (.xls)。

此网站为每种设备提供了引脚连接建议。注意：您需要将模拟结果应用于设计，以便验证设备功能是否正常。

此网站包含有关功率分析和估算的信息。利用功率分析和早期功率估算器，您能够从早期设计概念阶段到设计实施阶段进行功耗估算。

此网站包含有关配电网络 (PDN) 设计的信息。对于每种电源，都必须选择由大容量陶瓷去耦电容组成的网络。虽然可以使用 SPICE 仿真来仿真电路，但 PDN 设计工具提供了一种快速准确的交互式方法来确定去耦电容的正确数量，以实现最佳的成本和性能权衡。

此网站提供有关散热管理的信息。散热管理是应在设计中注意的一个重要事项。英特尔® 设备封装旨在最大程度地降低热阻和功耗。某些应用程序会消耗更多功率，需要外部散热解决方案，包括散热器。

此页面包含所有设备家族热阻和封装详细信息的链接。

此网站提供原理图审查工作表，可帮助您审查原理图并遵守设计指南。

此网站包含有关传输线效应、阻抗失配、信号衰减、串扰和同步开关输出的信息。

此网站包含有关 SPICE FPGAs套件的信息。适用于 FPGAs 的 SPICE 套件提供多种型号，支持跨工艺、电压和温度 （PVT） 的各种 I/O 功能。

此网站包含有关 IBIS 模型的信息。利用 IBIS 模型，可以开发保留了集成电路设备设计专属特性的设备模型，同时为信号完整性和电磁兼容性 (EMC) 分析提供信息丰富的模型。

此文档是与高速系统相关的 PCB 布局和设计指南。

此应用说明针对的是计划使用基于高速收发器的设备的 PCB 设计人员，涵盖以下两个主要设计主题：

• 介电材料的选择
• 由于介电材料中的玻璃纤维编织样式引起介电常数 (Er) 的局部变化而在差分对中产生的额外偏移。

它还讨论了可用于补偿玻璃纤维编织效应的各种策略，扩展了现有知识，并列出了各种技术论文，以便了解更多信息。

您可以在此网站下载电路板偏移参数工具。电路板偏移参数工具的结果基于您模拟的印刷电路板迹线延迟、设备封装延迟（若适用）以及《外部内存接口参数手册》中的公式。此工具获取提供的输入数据并计算偏移参数。

此文档指导您使用FPGA完成电路板布局审查。技术内容分为电源层和叠层、关键信号、组件安装和连接器等重点领域。

适用于 Cadence* Allegro PCB 工具的 PCB 封装库。

Mentor Graphics* Expedition 工具封装（物理封装信息）库。

从这里开始了解所有工具、示例、文档和培训，帮助您进行 PCB 初启以及 FPGA 设计调试。

此网站提供的 IEEE 1149.1 BSDL 文件用于配置前和配置后 BST。

您可以使用 EMIF 工具套件诊断和调试校准问题，并为外部内存接口生成余量微调报告。

收发器工具套件可帮助 FPGA 和电路板设计人员在系统中实时验证收发器链路信号完整性，并缩短电路板初启时间。它可测试误码率 (BER)，并且同时以目标数据速率运行多条链路，从而对电路板设计进行验证。

System Console 是一个灵活的系统级调试工具，在 FPGA 中全速运行设计时，它可以帮助设计人员快速、高效地调试设计。System Console 使设计人员能够将读写系统级事务发送到 Platform Designer（原名为 Qsys），从而隔离和识别问题。它还提供了一种快速、简单的检查系统时钟和监控复位状态的方法，这在电路板初启阶段特别有用。

了解信号完整性工具和模型以及功率分析和估算。

封装信息，包括订购代码、封装首字母缩写、导线架材料、导线精加工（电镀）、JEDEC* 参考外形、导线共面性、重量、湿度敏感等级和其它特殊信息。热阻信息包括设备引脚数、封装名称和热阻值。

《外部内存接口 (EMIF) 手册》包含有关外部内存接口设计、知识产权 (IP) 实施和参数化、模拟、调试等方面的信息和文档。

您可以使用此故障排除工具来确定 FPGA 配置尝试失败的可能原因。此故障排除工具并未涵盖所有可能的情况，但有助于确定在配置过程中遇到的大多数问题。

全面集合了 FPGA 文档、操作方法视频、社区论坛、在线培训课程和设计商店，客户可以在设计商店中访问各种 FPGA 设计示例。数小时的“工程师对工程师”视频提供了常见设计问题解决方法的可视化演练。

此制造优势服务 （MAS） 课程分享英特尔制造建议，以促进我们客户的卓越制造。

J-Lead、QFP、BGA、FBGA 和无盖 FBGA 设备处理指南 （AN71）

此应用笔记提供了处理 J-Lead、四方扁平封装 （QFP） 和球栅阵列（BGA，包括 FineLine BGA [FBGA] 和无盖 FBGA 封装）设备的指南，以在存储、运输和转移过程中保持这些设备的质量并确保更易于焊接。

FPGA TCFCBGA 设备的散热管理和机械处理 （AN657）

此应用笔记提供了有关 Arria® V FPGA 设备的复合散热倒装芯片球栅阵列 （TCFCBGA） 的散热管理和机械处理指南。

无盖倒装芯片球栅阵列的散热管理和机械处理 （AN659）

此应用笔记提供了 FPGA 设备的无盖倒装芯片球栅阵列的散热管理和机械处理指南。

Altera晶圆级芯片尺寸封装 （WLCSP） 处理指南 （AN752）

处理晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）组件时必须小心谨慎。

SMT 主板组装流程建议 （AN353）

介绍了传统焊接和无铅焊接之间的区别。提供英特尔®无铅设备回流焊接指南和建议。

制造可靠的无铅和 RoHS 合规组件的挑战 （白皮书）

本白皮书介绍了一些必要的修改和Altera®封装解决方案，以满足无铅和 RoHS 合规产品的可靠性和可用性要求。