英特尔®处理器的台式机处理器封装类型指南
本文档介绍了各种台式机处理器的封装类型。
FC-LGAx 封装类型
FC-LGAx 封装是最新封装类型用于当前台式机处理器系列的返回到英特尔®奔腾® 4 处理器设计用于 LGA775 插槽, 并将其扩展到英特尔® core™i7-2xxx 系列处理器专为 LGA1155 插槽。 FC-LGA 是触发芯片 LAND 栅格阵列的缩写 X 。 FC(触发芯片) 的缩写, 表示处理器芯片位于从 LAND 联系人背面的基板顶部。 LGA(LAND 栅格阵列) 指的是处理器如何芯片连接到基板。 x 代表封装的版本号。
该封装包括个安装在基板 LAND 支架上的个处理器内核。 个集成散热片 (IHS) 与封装基板和核心连接, 用作处理器组件散热装置 (例如散热器) 的配接表面。 您也可以参照 775-LAND 的或 LAG775 封装中处理器的。 这是指封装包含的与 LGA775 插槽接口的联系人数量。
当前所使用的插座类型与 FC-LGAx 封装类型包括 LGA775、 LGA1366 和 LGA1156。 插槽不可互换, 并且必须与主板匹配以确保兼容性。 BIOS 支持处理器的主板兼容性还要求。)
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LGA775 插槽 (2004)- 安装和集成信息
下图可能包括 LAND 侧盖 (LSC) 。 此黑色护盖已不再使用。
照片示例
(前端)(背面)
LGA1366 插槽 (2008)- 安装和集成信息
照片示例
(前端)(背面)
LGA1156 插槽 (2009)- 安装和集成信息
LGA1155 插槽 (2011)- 安装和集成信息
LGA1150 插槽 (2013)- 安装和集成信息
FC-PGA2 封装类型
FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似, 除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS) 。 集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。 由于 IHS 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量, 所以它显著地增加了热传导。 FC-PGA2 封装用于奔腾 III 和英特尔®赛扬®处理器 (370 针) 和奔腾® 4 处理器 (478 针) 。
奔腾 III 和英特尔®赛扬®处理器
照片示例
(前端)(背面)
FC-PGA 封装类型
FC-PGA 封装是触发芯片针脚栅格阵列的缩写, 这种封装中有针脚插入插槽。 这些芯片被反转, 以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。 通过将片模暴露出来, 使热量解决方案可直接用到片模上, 这样就能实现更有效的芯片冷却。 要通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能,FC-PGA 处理器在处理器底部有离散电容和电阻, 的电容放置区域 (处理器中心) 。 芯片底部的针脚是锯齿形排列的。 此外, 针脚的安排方式使得处理器只能以种方式插入插座。 FC-PGA 封装用于 370 针脚的奔腾® III 和英特尔®赛扬®处理器。
OOI 封装类型
OOI 是 OLGA 的 OLGA的。 OLGA 代表了基板栅格阵列。 该 OLGA 芯片也使用触发芯片设计, 其中处理器朝下附在基体上, 这种设计可以实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。 OOI 有个集成式导热器 (IHS), 能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。 OOI 用于奔腾® 4 处理器, 这些处理器有 423 针。
PGA 封装类型
PGA 是针脚栅格阵列的缩写, 这些处理器具有插入插座的针脚。 为了提高热传导性,PGA 在处理器上端使用了镀镍铜质散热片。 芯片底部的针脚是锯齿形排列的。 此外, 针脚的安排方式使得处理器只能以种方式插入插座。 PGA 封装用于有 603 针的英特尔至强 TM 处理器。
PPGA 封装类型
PPGA 塑针栅格阵列的缩写, 这些处理器具有插入插座的针脚。 为了提高热传导性, 在 PPGA 处理器的顶部使用了镀镍铜质散热片。 芯片底部的针脚是锯齿形排列的。 此外, 针脚的安排方式使得处理器只能以种方式插入插座。 PPGA 封装用于早期的有 370 针的英特尔赛扬处理器。
S.E.C.C. 封装类型
S.E.C.C. 是单边接触卡盒的缩写。 为了与主板连接, 处理器被插入个插槽。 而不是使用针脚, 它使用金手指的联系人, 处理器使用这些触点来传递信号。 S.E.C.C. 被个金属壳覆盖, 这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。 卡盒的背面是个热材料镀层, 充当了散热器。 S.E.C.C. 内部, 大多数处理器有称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。 S.E.C.C. 封装用于在英特尔®奔腾® II 处理器, 其中有 330 个联系人以及奔腾® II 至强 TM 和奔腾 III 至强处理器, 具有 330 联系人。
S.E.C.C.2 封装类型
S.E.C.C.2 封装与 S.E.C.C. 封装相似, 除了 S.E.C.C.2 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。 S.E.C.C.2 封装用于一些较晚版本的奔腾 II 处理器和奔腾 III 处理器 (330 个联系人) 。
S.E.P. 封装类型
S.E.P. 是单边处理器的缩写。 S.E.P. 封装与 S.E.C.C. 或 S.E.C.C.2 封装相似, 但它没有外壳。 此外, 从底端方可以看到底层 (电路板) 。 S.E.P. 封装用于早期的英特尔赛扬处理器, 具有 330 个联系人。
