英特尔® Agilex™ 7 FPGA M 系列开发套件 - HBM2e 版

ES1 3x F-Tile 和 1x R-Tile

英特尔® Agilex™ 7 FPGA M 系列开发套件 - HBM2e 版

ES1 3x F-Tile 和 1x R-Tile

基本要素

产品集
Intel Agilex® Development Kits
状态
Launched
发行日期
Q3'23
功能性 FPGA
Intel Agilex® 7 FPGA M-Series AGMF039R47A1E2VR0
逻辑元素 （LE）
3851520
片上内存
370 Mb
DSP 区块
12300
FPGA 封装
R47A
主板类型
Table Top
包含的软件
Intel® Quartus® Prime Pro Edition
订购部件编号
DK-DEV-AGM039FES
分销商可用性
Arrow
DigiKey
Mouser

主板规格

接口
PCIe thru MCIO, QSFPDD, FMC+
扩展
DIMM
内存
DDR5, LPDDR5
硬处理器系统（HPS）支持
Yes
黄金硬件/系统参考设计（GHRD/GSRD）
Both Hardware and Software
板型
Table Top
版本
ES

补充信息

说明
The Intel Agilex® 7 FPGA M-Series Development Kit - HBM2e Edition delivers a complete prototyping and reference platform design environment that includes both hardware and software for developing with Intel Agilex® 7 FPGA M-Series that contains 3x F-Tile & 1x R-Tile.
用户指南
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Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

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