Tiger Lake H 的主要特性
高计算性能和灵活性，适用于更繁重的物联网工作负载
与上一代 1 相比，该平台的性能显著提升，单线程性能 2提升高达 32%，多线程性能 3 提升高达 65% ，显卡性能 4提升高达 70%。
用于扩展和外设的高带宽、高速 I/O
CPU 上拥有 20 条 PCIe 4.0 通道，在 PCH 上拥有 30 个可编程高速 I/O 通道，可以提供额外的 PCIe Gen3.0、USB 3.1 和 SATA 6Gbps 的混合，以支持广泛的高速存储、加速器、独立显卡、摄像头和以太网控制器。四个集成Thunderbolt™ 4/USB4 端口，支持外设和显示器。
支持实时工作负载
面向实时计算的英特尔® Time Coordinated Computing （英特尔® TCC） 和时间敏感网络 （TSN） 支持实时使用案例。英特尔提供工具、库和 API，可简化专有和开源系统的实时调优。支持的实时管理程序和操作系统包括 ACRN、Wind River VxWorks 和实时系统。
加快将功能安全解决方案推向市场的步伐
英特尔® Functional Safety Essential Design Package （英特尔® FSEDP） 为客户提供技术文档，用于开发和认证必须符合功能安全标准的安全关键型平台。
主要规格 5
- 第三代，英特尔® 10 纳米 SuperFin 技术，多达 8 个 CPU 内核，频率高达 4.7 GHz
- 英特尔® Time Coordinated Computing （英特尔® TCC）
- 英特尔® Functional Safety Essential Design Package （英特尔® FSEDP）
- 嵌入式和工业级 SKU
- 多达 32 个图形执行单元，4 个 4K 或 1 个 8K 显示器，多达 2 个 VDBoxes
- 人工智能与英特尔® 深度学习加速 （英特尔® DL Boost）
- Thunderbolt™ 4/USB4、PCIe 4.0、Wi-Fi 6E、蓝牙 5.2
- 基于硬件的安全性和设备管理
- 支持 Windows 10、物联网、企业 RS5 和 Linux 等商业和开源操作系统
- 支持商业和开源管理程序，如 ACRN、KVM 和 实时系统
适用于 Tiger Lake H 的平台组件
品牌 |
处理器编号
毫米#
订购代码 |
兼容的 PCH |
内核/线程数 三级缓存 |
DDR4 （MT/s） |
热设计功耗（TDP）/ |
频率@ TDP / cTDP （千兆赫） |
最大睿频频率 （GHz） |
显卡/媒体/显示器 |
图形 基本/最大 （兆赫） |
Tj （度 C） |
英特尔® 博锐® 英特尔® Trusted Execution Technology （英特尔® TXT） |
最低封装 C 状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
英特尔® 酷睿™ i7处理器 |
i7 -11850HE MM# 99AH7N FH8069004638048 |
马币590E QM580E |
8C/16T 24米 |
3200 |
45瓦/35瓦 |
2.6 / 2.1 |
4.7 |
英特尔® 超核芯显卡 4 个 4K 或 1 个 8K 显示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 至 +100C |
√ |
高达 C10 |
英特尔® 酷睿™ i5处理器 |
i5-11500HE MM# 99AH7P FH8069004638049 |
6C/12T |
3200 |
45瓦/35瓦 |
2.6 / 2.1 |
4.5 |
英特尔® 超核芯显卡 4 个 4K 或 1 个 8K 显示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 至 +100C |
√ |
高达 C10 |
|
英特尔® 酷睿™ i3处理器 |
i3-11100HE MM# 99AH80 FH8069004638051 |
马币590E QM580E HM570E |
4C/8T |
3200 |
45瓦/35瓦 |
2.4 / 1.9 |
4.4 |
英特尔® 超核芯显卡 4 个 4K 或 1 个 8K 显示器 1 VDBox |
350 / 1250 |
0 至 +100C |
|
高达 C10 |
英特尔®赛扬®处理器 |
6600HE MM# 99AH8D FH8069004638144 |
2C/2T |
3200 |
35W |
2.6 |
|
英特尔® 超核芯显卡 4 个 4K 或 1 个 8K 显示器 1 VDBox |
350 / 1100 |
0 至 +100C |
|
高达 C10 |
品牌 |
处理器编号
毫米#
订购代码 |
兼容的 PCH |
内核/线程数 三级缓存 |
DDR4 （MT/s） |
热设计功耗（TDP）/ |
频率@ TDP / cTDP （千兆赫） |
最大睿频频率 （GHz） |
显卡/媒体/显示器 |
图形 基本/最大 （兆赫） |
Tj （度 C） |
英特尔® 博锐® 英特尔® Trusted Execution Technology （英特尔® TXT） |
ECC 英特尔® Time Coordinated Computing （英特尔® TCC）/TSN |
英特尔® Functional Safety Essential Design Package （英特尔® FSEDP） |
最低封装 C 状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
英特尔® 至强® W-11000E 系列处理器 |
W-11865MRE MM# 99AH7L FH8069004638046 |
马币590E |
8C/16T |
3200 |
45瓦/35瓦 |
2.6 / 2.1 |
4.7 |
英特尔® 超核芯显卡 4 个 4K 或 1 个 8K 显示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
-40 至 +100C |
√ |
√ |
√ |
仅 C0 |
W-11555MRE MM# 99AH7M FH8069004638047 |
6C/12T |
3200 |
45瓦/35瓦 |
2.6 / 2.1 |
4.5 |
英特尔® 超核芯显卡 4 个 4K 或 1 个 8K 显示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
-40 至 +100C |
√ |
√ |
√ |
仅 C0 |
||
W-11155MRE MM# 99AH7R FH8069004638050 |
4C/8T |
3200 |
45瓦/35瓦 |
2.4 / 1.9 |
4.4 |
英特尔® 超核芯显卡 4 个 4K 或 1 个 8K 显示器 1 VDBox |
350 / 1250 |
-40 至 +100C |
|
√ |
|
高达 C10 |
禁用工业使用条件 （UC） 应用的内核/显卡睿频
品牌 |
处理器编号
毫米#
订购代码 |
兼容的 PCH |
内核/线程数 三级缓存 |
DDR4 （MT/s） |
热设计功耗（TDP）/ |
频率@ TDP / cTDP （千兆赫） |
最大睿频频率 （GHz） |
显卡/媒体/显示器 |
图形 基本/最大 （兆赫） |
Tj （度 C） |
英特尔® 博锐® 英特尔® Trusted Execution Technology （英特尔® TXT） |
ECC 英特尔® Time Coordinated Computing （英特尔® TCC） /TSN |
英特尔® Functional Safety Essential Design Package （英特尔® FSEDP） |
最低封装 C 状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
英特尔® 至强® W-11000E 系列处理器 |
W-11865MLE MM# 99AH89 FH8069004638151 |
马币590E |
8C/16T |
3200 |
25W |
1.5 |
4.5 |
英特尔® 超核芯显卡 4 个 4K 或 1 个 8K 显示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 至 +100C |
√ |
√ |
|
高达 C10 |
W-11555MLE MM# 99AH87 FH8069004638140 |
6C/12T |
3200 |
25W |
1.9 |
4.4 |
英特尔® 超核芯显卡 4 个 4K 或 1 个 8K 显示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 至 +100C |
√ |
√ |
|
高达 C10 |
||
W-11155MLE MM# 99AH8A FH8069004638142 |
4C/8T |
3200 |
25W |
1.8 |
3.1 |
英特尔® 超核芯显卡 4 个 4K 或 1 个 8K 显示器 1 VDBox |
350 / 1250 |
0 至 +100C |
|
√ |
|
高达 C10 |
禁用工业使用条件 （UC） 应用的内核/显卡睿频
合作伙伴解决方案简介
性能结果基于截至配置中所示日期的测试，并且可能无法反映所有公开的更新。
SPEC、SPECrate® 和 SPEC CPU® 是标准性能评估组织 （SPEC®） 的注册商标。有关详细信息，请参阅 http://www.spec.org/spec/trademarks.html 。
客户负责整个系统的安全，包括遵守适用的安全相关要求或标准。
产品和性能信息
对比英特尔® 酷睿™ i7-11850HE 与上一代英特尔® 酷睿™ i7-9850HE（IoT H 系列 Coffee Lake R）处理器。如欲了解有关性能及性能指标评测结果的更完整信息，请访问 intel.cn/benchmarks。
英特尔® 配置：性能结果基于截至 2021 年 5 月 25 日的英特尔测试。处理器：英特尔® 酷睿™ i7-11850HE (TGL-H)，PL1 = 45 W TDP，8 核 16 线程，睿频至高可达 4.7 GHz，显卡：英特尔® 显卡第 12 代 gfx，内存：32 GB DDR4-3200，存储：英特尔® 固态硬盘 545S (512 GB)，操作系统：Windows* 10 Pro 20H2，Bios：TGLSFWI1.R00.4151.A01.2104060640（发布日期：2021 年 4 月 6 日），CPUz 微码：28h；处理器：英特尔® 酷睿™ i7-9850HE (CFL-H)，PL1 = 45 W TDP，4 核 8 线程，睿频至高可达 4.4 GHz，显卡：英特尔® 显卡第 9 代 gfx，内存：32 GB DDR4-2666，存储：英特尔® 固态硬盘 545S (512 GB)，操作系统：Windows* 10 Pro 20H2，Bios：CNLSFWR1.R00.X216.B01.2006110406（发布日期：2020 年 6 月 11 日），CPUz 微码：D6h。
根据 SPECrate2017_int_base (1-copy)IC19_0u4 的测试结果，单线程性能提升高达 32%（估计值）。
根据 SPECrate2017_int_base (n-copy)IC19_0u4 的测试结果，多线程性能提升高达 65%（估计值）。
根据 3DMark_v2.11-Win10 v2009-Fire Strike 测试得出的显卡评分，显卡速度提升高达 70%。
并非所有型号产品均具有所有功能。并非所有操作系统均支持所有功能。
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