Skylake H
第六代智能英特尔® 酷睿™处理器家族，前身为 Skylake H 系列（移动式），采用英特尔最新的 14 纳米技术制造。与英特尔® CM230 或 100 系列芯片组配合使用，与上一代处理器相比，这些处理器可提供显著增强的 CPU 和显卡性能。它们提供各种各样的电源选项和全新的高级功能，可提升物联网 （IoT） 设计的边缘到云性能。第六代英特尔® 酷睿™处理器家族保留了 45W （cTDP 35W）、35W 和 25W 的标准化温度范围，以便与上一代处理器保持一致。新一代是各种物联网应用的理想选择，包括 零售交易终端、 数字标牌、军事和航空航天系统、赌场游戏和 工业自动化。
英特尔® 至强®处理器家族正在推出球栅阵列 （BGA） 部件，以满足移动工作站的计算需求。BGA 器件为 45W （35W cTDP） 和 25W。英特尔 至强处理器 E3-1200 v5 产品家族比上一代产品具有许多改进，使其成为广泛的物联网应用的理想选择，包括工业控制和自动化设备、零售设备以及军事、航空航天和政府系统。
Skylake H 的主要功能
- 震撼的视觉性能
- 高能效性能
- 广泛设计范围
- 高级安全性和可管理性
适用于 Skylake H 的平台组件
| 处理器名称 | 订购代码 | 高速缓存 | 时钟速度 | 功耗 | 内存 |
|---|---|---|---|---|---|
| 英特尔® 至强®处理器 e3-1515M v5 | JQ8066202193208 | 8 米 | 2.8千兆赫 | 45 W （cTDP 35 W） | DDR4-2133、LPDDR3-1866、DDR3L-1600 |
| 英特尔® 至强®处理器 e3-1505M v5 | CL8066202191415 | 8 米 | 3.7千兆赫 | 45 W （cTDP 35 W） | DDR3L：1600 DDR4：2133 |
| 英特尔® 至强®处理器 e3-1505L v5 | CL8066202399804 | 8 米 | 2.8千兆赫 | 25 瓦 | DDR3L：1600 DDR4：2133 |
| 英特尔® 酷睿™ i7-6820EQ 处理器 | CL8066201939103 | 8 米 | 3.6千兆赫 | 45 W （cTDP 35 W） | DDR3L：1600 DDR4：2133 |
| 英特尔® 酷睿™ i7-6822EQ 处理器 | CL8066202302204 | 8 米 | 2.8千兆赫 | 25 瓦 | DDR3L：1600 DDR4：2133 |
| 英特尔® 酷睿™ i5-6440EQ 处理器 | CL8066201939503 | 6 米 | 3.5千兆赫 | 45 W （cTDP 35 W） | DDR3L：1600 DDR4：2133 |
| 英特尔® 酷睿™ i5-6442EQ 处理器 | CL8066202400005 | 6 米 | 2.7千兆赫 | 25 瓦 | DDR3L：1600 DDR4：2133 |
| 英特尔® 酷睿™ i3-6100E 处理器 | CL8066201939604 | 300 万 | 2.7千兆赫 | 35 瓦 | DDR3L：1600 DDR4：2133 |
| 英特尔® 酷睿™ i3-6102E 处理器 | CL8066202400105 | 300 万 | 1.9千兆赫 | 25 瓦 | DDR3L：1600 DDR4：2133 |
| 英特尔®赛扬®处理器 G3900 | CM8066201928610 | 2 米 | 2.8千兆赫 | 51 瓦 | DDR4-1866/2133， DDR3L-1333/1600 |
| 英特尔®赛扬®处理器 G3902E | CL8066202400204 | 2 米 | 1.6千兆赫 | 25 瓦 | DDR4-1866/2133， DDR3L-1333/1600 |
| 芯片组名称 | 代号 | 电源 | 特性 |
|---|---|---|---|
| 英特尔® Q170 芯片组 | GLQ170 |
6 瓦 | 多达 6 个 SATA 端口 （6 Gbps）;总共 14 个 USB 端口（最多 10 个 USB 3.0）;多达 20 个 PCI Express* x1 Gen 3.0 端口;1x16、2x8 或 1x8+2x4 PCI Express 显卡支持;每个通道的内存通道/DIMM = 2/2;支持英特尔®博锐™技术 |
| 英特尔® H110 芯片组 | GLH110 |
6 瓦 | 多达 4 个 SATA 端口 （6 Gbps）;总共 10 个 USB 端口（最多 4 个 USB 3.0）;多达 6 个 PCI Express* x1 Gen 2.0 端口;1 x 16 PCI Express 显卡支持;内存通道/每个通道的 DIMM = 2/1 |
| 英特尔® C236 芯片组 | GLC236 |
6 瓦 | 支持 ECC 和 英特尔® 主动管理技术 11.0;多达 8 个 SATA 端口 （6 Gbps）;总共 14 个 USB 端口（最多 10 个 USB 3.0）;多达 20 个 PCI Express x1 Gen 3 端口;1x16、2x8 或 1x8+2x4 PCI Express 显卡支持;每个通道的内存通道/DIMM = 2/2 |
| 英特尔® CM236 芯片组 | GLCM236 |
3.7 瓦 | 支持 ECC 和 英特尔® 主动管理技术 11.0;多达 8 个 SATA 端口 （6 Gbps）;总共 14 个 USB 端口（最多 10 个 USB 3.0）;多达 20 个 PCI Express x1 Gen 3 端口;1x16、2x8 或 1x8+2x4 PCI Express 显卡支持;每个通道的内存通道/DIMM = 2/2 |
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