英特尔® Stratix® 10 FPGA 和 SoC FPGA

英特尔® Stratix® 10 FPGA 和 SoC FPGA 在性能、能效、密度和系统集成方面都具有创新优势。英特尔® Stratix® 10 器件采用变革性的英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构，并结合英特尔 Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) 专利技术、Advanced Interface Bus (AIB) 和不断壮大的芯粒产品组合，性能比上一代高性能 FPGA 提升高达 2 倍。1

另请参阅：FPGA 设计软件、设计商店、下载、社区和支持

英特尔® Stratix® 10 FPGA 和 SoC FPGA

英特尔 stratix 10 FPGA 徽章

数据中心加速

认知计算

高性能加速器

  • 最高 8.6 TFLOPS。
  • 高达 143 INT8 或 286 INT4 TOPS，~1-2 TOPS/W2。
  • 最高的结构性能。
  • 最高的内存带宽。

算法灵活性

  • OpenCL*2 平台。
  • 集成式 ARM* Cortex*-A53 硬处理器系统通过软件前端实现安全性和流量控制。

Intel® Stratix® 10 设备独有

  • 首款支持英特尔® 超级通道互连 (UPI) 的 FPGA 设备，用于以直接一致性的方式连接英特尔® 至强® 可扩展处理器。
  • FPGA PCIe* 硬核 IP，包含高达 Gen4 x16（16 Gbps）的配置。
  • 英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构可提供高达 1 GHz 的性能，实现了计算吞吐量的突破。
  • 增强的单精度浮点 DSP 模块符合 IEEE 754 标准，能够在极低的功耗下提供 GPU 级浮动性能。
  • 硬件人工智能 Tensor Block 针对人工智能加速应用程序中常见的矩阵-矩阵或向量-矩阵乘法进行了调整，实现高达 143 INT8 TOPS 或 286 INT4 TOPS。3
  • 安全的云解决方案，提供强大的安全特性。

有线

桥接和聚合

支持新型网络基础设施

高吞吐量、高能效

  • 最高 10 TFLOPS 400G 流量管理器，每秒吞吐量达 6 亿个数据包。
  • 每 10 Gbps 小于 1 瓦。

灵活、高性能的互连

  • 可适应、可扩展的优化型 IP 组合，包括 400G 以太网。
  • 集成的系统监控和管理处理器。

Intel® Stratix® 10 设备独有

  • 使用英特尔® HyperFlex™ FPGA 架构的fMAX 高于 700 MHz ，支持 400G 以太网。
  • 与传统架构相比，以 2 倍性能运行的 512 位数据路径可支持半尺寸 IP。

OTN/数据中心互连

面向 Metro / DCI 功能的 400 Gb/秒复用转发器

4 个 OTU4 线路侧接口

  • OTL4.4。
  • GFEC。
  • ODUk/flex – ODU4 多路复用器。

20 个‘任意速率’ 客户端接口

  • 16 个接口，从 1GE 到 25GE/32GFC
  • 或者 4 个 100GE。
  • 4 个 1-14G 接口。

交叉连接

  • 线路和线路客户端之间的完全分插连接。
  • 保护切换。

可选功能

  • 128GFC 客户端。
  • 面向客户端的 KP-FEC （544、514）。
  • PAM4 收发器。

面向 DCI 的 2.4 Tb/秒交换机/复用转发器

以太网流之间的 2.4 TB/秒交叉连接。

1.2 TB/s FlexE 复用转发器/应答器。

(528,514,10) RS-FEC 和 (544,514,10) KP-FEC 支持。

光接口：FlexE 服务器，100GE、25GE、10GE。

FlexE 可配置为 400 G/200 G + 200 G/100 G + 300 G 。

交叉连接支持：10/25/50/100GE 流量。

低功耗的 FEC 硬核 IP，同时提供灵活的结构。

Intel® Stratix® 10 设备独有

  • 异构 3D 系统级封装 (SiP) 收发器块集成提供 30G 背板支持，并可过渡到 58G 数据速率。
  • 英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构可实现双倍性能，从而大大缩小 IP 尺寸。
  • 增强的单精度浮点 DSP 模块符合 IEEE 754 标准，能够在极低的功耗下提供 GPU 级浮动性能。
  • 安全的云解决方案，提供强大的安全特性。

雷达

数字化雷达前端

每瓦特最高性能

  • 高达 10 TFLOPS 的单精度浮点性能。
  • 高达 80 GFLOPS/瓦。

高吞吐量前端

  • 大量高带宽的同步束波。
  • 束波前 IP。

Intel® Stratix® 10 设备独有

  • 高达 10 TFLOPS、符合 IEEE 754 标准的单精度浮点性能，支持以极低功耗提供 GPU 级性能。
  • 高达 1 GHz 的核心 fMAX 支持高吞吐量束波处理。

ASIC 原型设计和仿真

Asic 原型设计

容量最高的 FPGA 结构

密度最高，有利于扩展

  • 1020 万 LE 内核结构

最高 I/O 接口数实现灵活性

  • 2,300 个以上的 I/O

与多个结构和收发器小芯片集成

  • 英特尔® 嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术。

Intel® Stratix® 10 设备独有

  • 最高密度使客户能够扩展原型和仿真解决方案。
  • 最高 I/O 计数为跨多个 FPGA 的设计分区提供了灵活性。

网络安全

网络入侵检测和预防

400G 嵌入式吞吐量

数据流量的线速分析

  • 从 1 G 到 400 G
  • 在传输的流量上实施入侵防御系统 (IPS) 和入侵检测系统 (IDS)

线路插件

  • 在进入网络前对流量进行安全保护。
  • 持续网络监控或标记实时流量。

Intel® Stratix® 10 设备独有

  • 超过 900 MHz 的 fMAX 允许以线路速率监控所有支持的协议。
  • ARM* Cortex*-A53 处理器可与现有 IT 软件直接连接。
  • 部分重新配置和 OpenCL™ 平台给更新规则带来方便。

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产品和性能信息

1

利用英特尔® Quartus® Prime Pro 16.1 早期测试版对 Stratix® V 和英特尔® Stratix® 10 进行对比。借助包含超级重定时、超级管线和超级优化 3 个步骤的优化流程对 Stratix® V 设计进行优化，以充分利用英特尔® Stratix® 10 架构中对内核结构中的分布式寄存器的增强。借助英特尔® Quartus® Prime Pro Fast Forward Compile 性能探查工具对设计进行分析。有关更多详细信息，请参考英特尔® HyperFlex™ FPGA 架构概述白皮书：https://www.altera.com/content/dam/altera-www/global/en_US/pdfs/literature/wp/wp-01220-hyperflex-architecture-fpga-socs.pdf。实际性能根据设计优化级别的不同而有所差异。在特定系统中对组件性能进行特定测试。硬件、软件或配置的任何差异都可能影响实际性能。当您考虑采购时，请查阅其他信息来源评估性能。如欲了解有关性能及性能指标评测结果的更完整信息，请访问 http://www.intel.cn/benchmark。

2OpenCL* 和 OpenCL* 标识是苹果公司的商标，需获得 Khronos 的许可方能使用。
3

根据英特尔内部估算。
测试考评特定系统上具体测试中的组件性能。硬件、软件或配置的任何不同都可能影响实际性能。当您考虑购买时，请参考其他信息资源以评估产品性能。有关性能和性能指标测评结果的更完整信息，请访问 www.intel.cn/content/www/cn/zh/benchmarks/benchmark.html。
英特尔® 技术可能需要支持的硬件、软件或服务激活。
没有任何产品或组件能够做到绝对安全。
结果已被估计或模拟。您的成本和结果可能会有所不同。
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