Altera® FPGA AI NIC 和 SmartNIC
Altera FPGA AI NIC 和 SmartNIC 是具有硬件可编程加速器和以太网连接的网络适配器卡，可以加速在主机 CPU 上运行的基础设施应用。
Altera® FPGA AI NIC 和 SmartNIC
将数据从边缘加速到云
基于 Altera FPGA 的加速解决方案使数据的移动、处理和存储更快、更高效。在具备生产条件的平台上实现了硬件可编程，解决方案提供商即可快速设计和部署新产品。可重复编程的 FPGA 还为快速变化的环境提供所需的灵活性，从而能够确保资产的部署兼具效率和成本效益。
平台
Napatech N3070X AI/SmartNIC
面向人工智能/机器学习连接、后端存储和高性能计算。
- 2x200GE 连接
- Agilex™ 7 FPGA I 系列
- 4x4GB DDR4
- PCIe5 x16（到卡边缘）和扩展端口
- 被动散热和主动散热选项
英特尔® FPGA SmartNIC N6000-PL 平台
面向 4G/5G 虚拟无线接入网络 (vRAN)、虚拟蜂窝基站路由器 (vCSR)、5G 用户平面功能 (UPF) 和 SMPTE ST2110 通过托管 IP 网络传输的专业媒体。
- 2x100GE 连接
- 高性能 Agilex™ 7 FPGA F 系列
- 两个版本，其中一个配备集成式英特尔以太网控制器
- 集成式 1588 PTP / SyncE
Silicom FPGA SmartNIC N5010 系列
面向 5G 用户平面功能 (UPF)、5G 接入网关功能 (AGF)、虚拟宽带网络网关 (vBNG)、虚拟防火墙、IP 安全性 (IPSec)、传输层安全性 (TLS)、高性能计算。
- 4x100GE 连接
- Stratix® 10 DX FPGA
- 32GB DRAM、8GB HBM、144 Mb QDR IV SRAM
- 两个版本，其中一个配备集成式英特尔® 以太网控制器
平台选择器指南
| 特性 | Napatech N3070X AI/SmartNIC | 英特尔® FPGA SmartNIC N6000-PL 平台 | Silicom FPGA SmartNIC N5013/N5014 |
|---|---|---|---|
| 平台类别 | |||
| 目标市场 | 面向数据中心的 AI NIC 面向通信的 SmartNIC |
面向通信的 SmartNIC | 面向通信的 SmartNIC |
| 类型 | FPGA SmartNIC | FPGA SmartNIC 平台 | FPGA SmartNIC |
| FPGA 资源 | |||
| FPGA | Agilex™ 7 FPGA I 系列 | Agilex™ 7 SoC FPGA F 系列 Silicom 和 WNC：AGF014 Artiza: AGF027 |
Stratix® 10 DX |
| 逻辑单元 | 4,000K | Silicom 和 WNC：1,437K Artiza: 2,693K |
2,100K |
| 片上内存 | 377.0 Mb | Silicom 和 WNC: 190Mb Artiza：287Mb |
239.5 Mb |
| DSP 模块 | - | Silicom 和 WNC：4,510 Artiza: 8,528 |
7,920 |
| 处理器 | |||
| 类型 | - | 四核 64 位 Arm Cortex-A53 处理器 |
- |
| 显存 | |||
| DDR4 | 16 GB | 16GB FPGA 版，1GB 处理器版 |
32 GB |
| SRAM | - | - | 144 Mb QDR IV |
| HBM | - | - | 8 位 |
| 闪存 | - | 2 GB |
- |
| 接口和模块 | |||
| PCI Express | 5.0 x16 | 4.0 x8 至 FPGA 和 4.0 x8 至以太网控制器 (N6000) 4.0 x16 至 FPGA (N6001) |
4.0 x16 |
| QSFP 接口 | x2 | x2 | x4 |
| 网络接口 | 2 x 200 Gbps | 2 x 100 Gbps |
4 x 100 Gbps |
| 英特尔® 以太网控制器 E810-CAM2 (N6000) | 双英特尔以太网控制器 E810-CAM1 (N5014) | ||
| MAX® 10 FPGA 基板管理控制器 (BMC) | 是 | 是 | 是 |
| 机械、热能和功耗 | |||
| 外形 | 半长全高 | Silicom 和 WNC：半长全高 Artiza：¾ 长全高 |
¾ 长全高 |
| 宽度 | 双插槽 | 单插槽 |
双插槽 |
最大功耗 (TDP) *TDP 与部署功率无关，仅用于说明服务器散热设计 (server thermal design) 情况。 |
175 瓦 | Silicom 和 WNC：125W Artiza：185W |
225 瓦 |
| 工具支持 | |||
| Open FPGA Stack (OFS) | 是 | 是 | 是 |
| Quartus® Prime 软件 | 是 | 是 | 是 |
| 英特尔 oneAPI 工具套件 | - | 是 | - |
| 数据平面开发套件 (DPDK) | 是 | 是 | 是 |
| 如何购买 | |||
| 联系人 | 矽谷 | 矽谷 | |
| WNC | |||
| Artiza Networks | |||
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