消费 PC、IPC 和服务器领先的主板品牌 ASRock 公司成立于 2002 年，是专业的主板制造商。 ASRock 努力建立自己的品牌。 公司采用 3C 设计理念 - “创意、关怀、节约”，以此来探索主板制造的极限，同时也注重环境保护，开发环境友好型的产品。 ASRock 成长迅速，已成为全球'第三大主板品牌生产商，其总部设在台湾的台北，在欧洲和美国都有分支机构。 公司年轻而充满活力，其定位从主流主板到专业爱好者主板，以满足不同用户的要求。公司的品牌以可靠性和高性能而享誉全球市场。
商品
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Intel® Core™ Ultra processors (Meteor Lake-U/H)2 x 262-pin SO-DIMM DDR5 5600MHz up to 96GB (48GB per DIMM), 1 x USB4/Thunderbolt™4, 4 x USB3.2 Gen2, 2 x USB 2.0, 2 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key E, 1 x COM, 1 x SATA3, 2 x Intel® 2.5 Gigabit LAN, Supports Quad display, 2 x HDMI 2.1 TMDS, 1 x DP 2.1 (from USB4), 1 x DP 1.4a (from Type-C), Intel® PTT, Supports Intel® vPro, VMD RAID 0/1, 12V-24V DC-in
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The Compact Edge AIoT Platform features high computing power while being compact in design. For essential enhancement in efficiency and reliability, it provides rich IOs, wide connectivity options, and reliable ruggedness, allowing for the enhancement of responsiveness and durability of edge AI computing applications.
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The Compact Edge AIoT Platform features high computing power while being compact in design. For essential enhancement in efficiency and reliability, it provides rich IOs, wide connectivity options, and reliable ruggedness, allowing for the enhancement of responsiveness and durability of edge AI computing applications.
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Expandable edge AIoT platform features quantified leaps in performance with edge AI advancement and abundant IOs connectivity, great expandability, RF connectivity, and workload consolidation. Also, its compact design with reliable ruggedness for industrial uses.
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Expandable Edge AIoT Platform features quantified leaps in performance with Edge AI advancement with abundant IOs connectivity with TSN/TCC real-time computing and great expandability, RF connectivity, and workload consolidation and is designed with reliable ruggedness.
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Expandable Edge AIoT Platform features quantified leaps in performance with Edge AI advancement with abundant IOs connectivity with TSN/TCC real-time computing and great expandability, RF connectivity, and workload consolidation and is designed with reliable ruggedness.
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采用 W680 芯片组的英特尔® 第 14/13/12 代 (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S) 酷睿™ 处理器，4 个 288 针 ECC/non-ECC Long-DIMM DDR5 4400/5600 MHz，高达 192 GB（每个 DIMM 48 GB），1 个 PCIex16 (Gen5)，1 个 PCIex8 (Gen5)，2 个 PCIex4 (Gen4)，1 个 USB 3.2 Gen2x2，7 个 USB 3.2 Gen2，1 个 USB 3.2 Gen1，2 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key E，2 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key B，6 个 COM，8 个 SATA3，1 个 Marvell 10 千兆位 LAN，1 个英特尔 2.5 千兆位 LAN，1 个 英特尔® 1 千兆位 LAN，支持四台显示器，2 个 HDMI 2.0b，1 个 DP 1.4a，1 个 LVDS，TPM 2.0 板载 IC，支持英特尔® vPro®，AMT，VMD RAID 0/1/5/10，ATX PWR（24+8 针）
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采用 H610 芯片组的英特尔® 第 14/13/12 代（Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S）酷睿™ 处理器，2 个 260 针 SO-DIMM DDR4 3200 MHz，高达 64 GB（每个 DIMM 32 GB），1 个 PCIe x 16 (Gen4)，2 个 USB 3.2 Gen2，2 个 USB 3.2 Gen1，4 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key E，1 个 M.2 Key M，5 个 COM，2 个 SATA3，1 个 英特尔 Gigabit LAN，1 个 Realtek 2.5 千兆位 LAN，支持三显示器，2 个 HDMI 2.0b，1 个 LVDS 或 eDP，ATX-PWR（24+4 针）
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第 13 代英特尔® 酷睿™ i7-1360P，2 个 260 针 SO-DIMM（最高 64 GB）DDR4 3200 MHz，1 个 USB4/雷电技术 4、4 个 USB 3.2 Gen2、1 个 M.2 Key M、1 个 M.2 Key E（WiFi-6E 模块）、1 个 SATA3、2 个英特尔® 2.5 千兆位 LAN 接口，支持四屏显示，1 个 HDMI 2.0b、3 个 DP 1.4a（2 个来自 Type C），TPM 2.0 板载 IC，支持英特尔® vPro®，19V/120W 电源适配器，110.0 x 117.5 x 47.85 毫米，带风扇准系统
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采用 Q670 芯片组的英特尔® 第 13 代/第 12 代 (Raptor Lake-S/Alder Lake-S) 酷睿™ 处理器，4 个 288 针 Long-DIMM DDR5 4400 MHz，最高 128 GB（每个 DIMM 32 GB），1 个 PCIe x16 (Gen5)、1 个 PCIe x8 (Gen5)、2 个 PCIe x4 (Gen4)、3 个 PCIe x1 (Gen3)、1 个 USB 3.2 Gen2x2 Type C、5 个 USB 3.2 Gen2、2 个 USB 3.2 Gen1、4 个 USB 2.0、1 个 M.2 Key B、1 个 M.2 Key E、1 个 M.2 Key M、6 个 COM、8 个 SATA3、3 个英特尔® 2.5 千兆位 LAN 接口，支持三屏显示，1 个 HDMI 2.0b、1 个 DP 1.4a、1 个 VGA 接口，TPM 2.0 板载 IC，支持英特尔® vPro®，AMT，VMD RAID 0/1/5/10，ATX PWR（8+24 针）
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第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器 i5-1340P，2 个 260 针 SO-DIMM（最高 64 GB）DDR4 3200 MHz，1 个 USB4/雷电技术 4、4 个 USB 3.2 Gen2、1 个 M.2 Key M、1 个 M.2 Key E（WiFi-6E 模块）、1 个 SATA3、2 个英特尔® 2.5 千兆位 LAN 接口，支持四屏显示，1 个 HDMI 2.0b、3 个 DP 1.4a（2 个来自 Type C），TPM 2.0 板载 IC，支持英特尔® vPro®，19V/90W 电源适配器，110.0 x 117.5 x 47.85 毫米，带风扇准系统。
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采用 W680 芯片组的英特尔® 第 13 代/第 12 代 (Raptor Lake-S/Alder Lake-S) 酷睿™ 处理器，4 个 288 针 ECC/非 ECC Long-DIMM DDR5 4400 MHz，最高 128 GB（每个 DIMM 32 GB），1 个 PCIe x16 (Gen5)、1 个 PCIe x8 (Gen5)、2 个 PCIe x4 (Gen4)、3 个 PCIe x1 (Gen3)、1 个 USB 3.2 Gen2x2 Type C、5 个 USB 3.2 Gen2、2 个 USB 3.2 Gen1、4 个 USB 2.0、1 个 M.2 Key B、1 个 M.2 Key E、2 个 M.2 Key M、6 个 COM、8 个 SATA3、3 个英特尔® 2.5 千兆位 LAN 接口，支持三屏显示，1 个 HDMI 2.0b、1 个 DP 1.4a、1 个 VGA 接口，TPM 2.0 板载 IC，支持英特尔® vPro®，AMT，VMD RAID 0/1/5/10，ATX PWR（8+24 针）
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搭载 Q670 芯片组的第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器，2 个 260 针 SO-DIMM DDR4 3200 MHz，高达 64 GB（每个 DIMM 32 GB），1 个 PCIe x16 (Gen4)，4 个 USB 3.2 Gen2，2 个 USB 3.2 Gen1，4 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key B，1 个 M.2 Key E，2 个 M.2 Key M，4 个 COM，2 个 SATA3，2 个 英特尔® 2.5 千兆位 LAN 接口，支持四显示器，1 个 HDMI 2.0b，2 个 DP 1.4a，1 个 LVDS，1 个 eDP 1.4b，TPM 2.0 板载 IC，支持英特尔® vPro®，AMT，RAID 0/1/5/10，12-28 V 直流输入（电源插孔可锁）
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第 14 代/第 13 代/第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器，采用 Q670 芯片组，2 个 260 针 SO-DIMM DDR4 3200 MHz，高达 64 GB（每 DIMM 32 GB）x PCIe x16 (Gen4)，4 个 USB 3.2 Gen2，4 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key B，1 个 M.2 Key E，2 个 M.2 Key M，5 个 COM，4 个 SATA3，2 个 英特尔® 2.5 千兆 LAN 支持四屏显示，1 个 HDMI 2.0b，2 个 DP1.4a，1 个 LVDS 或 eDP，1 个 VGA，TPM 2.0 板载 IC 支持英特尔® 博锐®，AMT，RAID 0/1/5/10，ATX-PWR（24+4 针）和 +12V 直流输入联合设计
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采用 Q670 芯片组的英特尔® 第 12 代智能 (Alder Lake-S) 酷睿™ 处理器，4 个 288 针 Long-DIMM DDR4 3200 MHz，高达 128 GB （每个 DIMM 32 GB） 1 个 PCIe x16 (Gen4)，1 个 PCIe x8 (Gen4)，2 个 PCIe x4 (Gen4)，1 个 USB 3.2 Gen2x2 Type C，5 个 USB 3.2 Gen2，2 个 USB 3.2 Gen1，4 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key E，2 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key B，6 个 COM，8 个 SATA3，2 个 英特尔 2.5 千兆位 LAN，支持四个显示器，1 个 HDMI 2.0b，1 个 DP 1.4a，1 个 VGA，1 个 LVDS，TPM 2.0 板载 IC，支持英特尔® vPro®，AMT，RAID 0/1/5/10，ATX PWR（24+8 针）
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采用 W680 芯片组的第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器，4 个 288 针 ECC/非 ECC Long-DIMM DDR4 3200 MHz，高达 128 GB（每个 DIMM 32 GB），1 个 PCIe x16 (Gen4)，1 个 PCIe x8，2 个 PCIe x4 (Gen4)，1 个 PCIe x4 (Gen3)，2 个 PCI，1 个 USB 3.2 Gen2x2 Type C，5 个 USB 3.2 Gen2，2 个 USB 3.2 Gen1，4 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key B，1 个 M.2 Key E，1 个 M.2 Key M，6 个 COM，8 个 SATA3，3 个 英特尔 2.5 千兆位 LAN，支持三个显示器，1 个 HDMI 2.0b，1 个 DP 1.4a，1 个 VGA，TPM 2.0 板载 IC，支持英特尔® vPro®，AMT，RAID 0/1/5/10，ATX PWR（8+24 针）
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采用 W680 芯片组的第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器，4 个 288 针 ECC/non-ECC Long-DIMM DDR4 3200 MHz，高达 128 GB （每个 DIMM 32 GB） 1 个 PCIe x16 (Gen4)，1 个 PCIe x8 (Gen4)，2 个 PCIe x4 (Gen4)，1 个 USB 3.2 Gen2x2 Type C，5 个 USB 3.2 Gen2，2 个 USB 3.2 Gen1，4 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key E，2 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key B，6 个 COM，8 个 SATA3，3 个 英特尔® 2.5 千兆位 LAN，支持四个显示器，1 个 HDMI 2.0b，1 个 DP 1.4a，1 个 VGA，1 个 LVDS，TPM 2.0 板载 IC，支持英特尔® vPro®，AMT，RAID 0/1/5/10，ATX PWR（24+8 针）
提供
第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器，2 个 260 针 SO-DIMM DDR4 3200 MHz，至高可达 64 GB，6 个 USB 3.2 Gen2，2 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key E，1 个 COM，1 个 SATA3，2 个 英特尔® 2.5 千兆位 LAN，支持四显示器，1 个 HDMI 2.0b，3 个 DP 1.4（2 个 Type-C），TPM 2.0 板载 IC，12V-19V 直流输入
提供
采用 H610 芯片组的英特尔® 第 14/13/12 代（Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S）酷睿™ 处理器，2 个 260 针 SO-DIMM DDR4 3200 MHz，高达 64 GB（每个 DIMM 32 GB），1 个 PCIe x 16 (Gen4)，2 个 USB 3.2 Gen2，2 个 USB 3.2 Gen1，4 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key E，1 个 M.2 Key M，2 个 COM，2 个 SATA3，1 个 英特尔 Gigabit LAN，1 个 Realtek 2.5 千兆位 LAN，支持三显示器，1 个 HDMI 2.0b，1 个 DP 1.4a，1 个 VGA，ATX-PWR（24+4 针）和 12V 直流输入共同设计
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英特尔® 第 13代 (Raptor Lake-P) 酷睿™ 处理器 i7-1365UE，2 x 262 针 SO-DIMM DDR5 5200MHz，高达 64 GB（每个 DIMM 32 GB），1 个 USB4/Thunderbolt™ 4，5 个 USB 3.2 Gen2，2 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key E，1 个 COM，1 个 SATA3，2 个英特尔 2.5 千兆位 LAN，支持四路显示器，1 个 HDMI 2.0b，1 个 DP 2.1（来自 USB4），2 个 DP 1.4a（1 个 Type-C），TPM 2.0 板载 IC，支持英特尔® vPro、AMT、12V-19V DC-In
提供
采用 Q670 芯片组的英特尔® 第 14/13/12 代 (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S) 酷睿™ 处理器，4 个 288 针 Long-DIMM DDR5 4400/5600 MHz，高达 192 GB（每个 DIMM 48 GB），1 个 PCIex16 (Gen5)，1 个 PCIex8 (Gen5)，2 个 PCIex4 (Gen4)，1 个 USB 3.2 Gen2x2，6 个 USB 3.2 Gen2，1 个 USB 3.2 Gen1，2 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key E，2 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key B，6 个 COM，8 个 SATA3，1 个 英特尔 2.5 千兆位 LAN，1 个 英特尔® 1 千兆位 LAN，支持四台显示器，2 个 HDMI 2.0b，1 个 DP 1.4a，1 个 LVDS，TPM 2.0 板载 IC，支持英特尔® vPro®，AMT，VMD RAID 0/1/5/10，ATX PWR（24+8 针）
提供
第 13/12 代英特尔® 酷睿™ 处理器，搭载 Q670 芯片组，2 x 262 针 ECC/非 ECC SO-DIMM DDR5 4800 MHz，高达 64GB（每 DIMM 32GB），1 x PCIe x16 (Gen5)，4 x USB 3.2 Gen2，2 x USB 3.2 Gen1，4 x USB 2.0，1 x M.2 Key B，1 x M.2 Key E，2 x M.2 Key M，4 x COM，4 x SATA3，1 x 英特尔® 2.5 千兆以太网，1 x 英特尔® 1 千兆以太网，支持四屏显示，1 x HDMI 2.0b，1 x HDMI 1.4b，1 x DP 1.4a，1 x LVDS 或 eDP，TPM 2.0 板载 IC，支持 英特尔® vPro®，AMT，VMD RAID 0/1/5/10，ATX-PWR（24+4 针）和 + 12V 直流输入协同设计
提供
英特尔® 第 14/13/12 代（Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S）酷睿™ 处理器，采用 Q670 芯片组，4 个 288 针 Long-DIMM DDR4 3200 MHz，高达 128 GB（每个 DIMM 32 GB），1 个 PCIe x16 (Gen4)，1 个 PCIe x8 (Gen4)，2 个 PCIe x4 (Gen4)，1 个 PCIe x4 (Gen3)，2 个 PCI1 x USB3.2 Gen2x2 Type C，5 个 USB 3.2 Gen2，2 个 USB 3.2 Gen1，4 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key B，1 个 M.2 Key E，1 个 M.2 Key M，6 个 COM，4 个 SATA3，2 个英特尔 2.5 千兆位 LAN，支持三路显示器，1 个 HDMI 2.0b，1 个 DP 1.4a，1 个 VGA，TPM 2.0 板载 IC，支持英特尔® vPro、AMT、RAID 0/1/5/10，ATX PWR（8+24 针）
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采用 Q670 芯片组的第 13/12 代英特尔® 酷睿™ 处理器，2 个 262 针 SO-DIMM DDR5 4800 MHz，最高可达 64 GB（每个 DIMM 32 GB），1 个 PCIe x16 (Gen5)，4 个 USB 3.2 Gen2，2 个 USB 3.2 Gen1，4 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key B，1 个 M.2 Key E，2 个 M.2 Key M，4 个 COM，4 个 SATA3，1 个 英特尔® 2.5 千兆位 LAN，1 个 英特尔® 1 千兆位 LAN，支持四屏显示，1 个 HDMI 2.0b，1 个 HDMI 1.4b，1 个 DP 1.4a，1 个 LVDS 或 eDP，TPM 2.0 板载 IC，支持英特尔® vPro®，AMT，VMD RAID 0/1/5/10，ATX-PWR（24+4 针）和 12 V 直流输入联合设计。
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英特尔® 第 13 代酷睿™ 工业处理器 (Raptor Lake-P)，面向边缘控制器的可扩展的 BGA 功率和性能，高性能的英特尔锐炬® Xe 显卡架构，无风扇且坚固的设计，[Basic/5LAN-WIFI SKU] 宽工作温度：-40 °C 至 70 °C (15W CPU)，[PoE SKU] 宽工作温度：-40 °C 至 50 °C，[Basic/5LAN/5G SKU] 9-36V 宽范围直流电源输入，[PoE SKU] 19-36V 宽范围直流电源输入，英特尔® TCC 和 TSN 支持实时计算，3 个英特尔® i226-IT LAN（其中一个支持英特尔® vPro®），2 个英特尔® i210-AT LAN（支持 IEEE 802.3AF PoE），支持英特尔® 带内 ECC。
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最新和强大的英特尔凌动® x6000E 处理器 (Elkhart Lake)，无风扇且坚固的设计，宽温运行（-40 °C 至 70 °C），6-36VDC 宽范围电源输入，最灵活的 IO 和工业应用扩展。英特尔® TCC 和 TSN 支持实时计算，可选 DIN 导轨或壁挂式安装，4 个英特尔® 1G LAN（2 个支持 IEEE 802.3AF PoE 端口），1 个英特尔® 2.5G LAN，支持英特尔® 带内 ECC。
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英特尔® ElkHart Lake SoC 处理器 J6412，2 个 260 引脚 SO-DIMM DDR4 3200 MHz，至高可达 32 GB，1 个 PCIE x1 Gen3，4 个 USB 3.2 Gen1，7 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key E，1 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key B，4 个 COM，2 个 SATA3，1 个 Realtek 2.5 Gb LAN，1 个 Realtek 1 Gb LAN，支持三屏显示，1 个 LVDS 或 eDP，1 个 HDMI 2.0b，1 个 VGA，TPM 接头，12-28 V 直流输入
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英特尔® 酷睿™ UP3 MCP 处理器（前身为“Tiger Lake”）2 个 260 针 SO-DIMM，支持双通道，最大 64GB DDR4 3200 MHz 3 个 USB 3.2 Gen2，5 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key E，1 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key B，2 个 COM，2 个 SATA3 1 个英特尔® 1 千兆位局域网，1 个英特尔® 2.5 千兆位局域网 支持四屏显示器，1 个 LVDS，1 个 eDP 1.4，4 个 HDMI 2.0 一个板载 TPM 2.0 支持英特尔® vPro®，AMT，RAID 0/1 12-28V 直流输入
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第 11 代英特尔® 酷睿™ 处理器 2 个 260 针 SO-DIMM DDR4 3200 MHz，最大 64GB 2 个 USB 3.2 Gen2，1 个 USB 3.2 Gen1，5 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key E，1 个 M.2 Key M（采用 SATA3 和 PCIe Gen4 x4），1 个 M.2 Key B，6 个 COM，2 个 SATA3 1 个英特尔® 1 千兆位局域网，1 个英特尔® 2.5 千兆位局域网 (i225LM) 支持四屏显示器，1 个 LVDS，1 个 eDP，4 个板载 HDMI 2.0bTPM 2.0 支持英特尔® vPro®，AMT，RAID 0/1 12-28V 直流输入（电源插孔可锁）
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英特尔® 酷睿™ UP3 MCP 处理器（前身为 "Tiger Lake"）2 个 260 针 SO-DIMM，支持双通道，最大 64GB DDR4 3200 MHz 3 个 USB 3.2 Gen2，5 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key E，1 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key B，2 个 COM，2 个 SATA3 1 个 英特尔® 1 千兆位局域网，1 个英特尔® 2.5 千兆位局域网。支持四屏显示器，1 个 LVDS，1 个 eDP 1.4，4 个 HDMI 2.0aTPM 2.0 板载，支持英特尔® vPro®，AMT，RAID 0/112-28V 直流输入。
提供
采用 Q470E 芯片组的第 10 代英特尔® 酷睿™ (Comet lake-S) 处理器，2 个 260 针 SO-DIMM DDR4 2933 (i9/i7 CPU)/2666 (i5/i3 CPU)/2400（奔腾®/赛扬® CPU），最高 64 GB，支持 MXM 显卡（type-A 或 type-B，最高 150 W），1 个 PCIe x4 Gen3、1 个 mini-PCIe、4 个 USB 3.2 Gen1、1 个 USB 3.2 Gen1 (type-C)、4 个 USB 2.0、1 个 M.2 Key E、2 个 M.2 Key M、1 个 M.2 Key B、6 个 COM、4 个 SATA3、1 个英特尔 1 千兆位 LAN、1 个 英特尔® 2.5 千兆位 LAN 接口，支持 Hepta 显示器，1 个 DP 1.2、1 个 VGA、1 个 eDP 1.4/LVDS（来自 CPU）和 3 个 DP 1.2 接口，1 个 HDMI 2.0a（来自 MXM），TPM 2.0 板载 IC，支持英特尔® vPro®、AMT、RAID 0/1/5/10，通过可锁连接器支持 18-26V 直流输入宽范围直流输入（最大功率 300 W）。
提供
英特尔® 第 13 代 Raptor Lake-P MCP 处理器 i7-1365UE，2 个 260 针 SO-DIMM DDR4 3200 MHz，最高 64 GB（每个 DIMM 32 GB），1 个 PCIe x1、2 个 USB 3.2 gen2x2、3 个 USB 3.2 gen2、2 个 USB 2.0、1 个 M.2 key M、1 个 M.2 Key E、1 个 M.2 key B、3 个 COM、1 个 SATA3、2 个英特尔® 2.5 千兆位 LAN 接口，支持四屏显示，1 个 HDMI 2.0b、3 个 DP 1.4a（2 个来自 type-C）、1 个 LVDS 或 eDP，TPM 2.0 板载 IC，支持英特尔® vPro®，AMT，VMD RAID 0/1，12-36V 直流输入 PWR/仅限 12V 直流输入（BOM 选项）。
提供
英特尔® SoC 处理器 2 个 260 针 SO-DIMM DDR4 3200 MHz，高达 32GB 4 个USB 3.2 Gen2、4 个 USB 2.0、1 个 M.2 Key M、1 个 M.2 Key E、1 个 COM、1 个 SATA3 2 个 Realtek 1 个千兆位局域网支持双显示器，1 个 HDMI 2.0b，1 个 DP 1.2TPM 板载12V-19V 直流输入。
提供
英特尔® SoC 处理器 2 个 260 针 SO-DIMM DDR4 3200 MHz，高达 32GB 4 个USB 3.2 Gen2、4 个 USB 2.0、1 个 M.2 Key M、1 个 M.2 Key E、1 个 COM、1 个 SATA3 2 个 Realtek 1 个千兆位局域网支持双显示器，1 个 HDMI 2.0b，1 个 DP 1.2TPM 板载12V-19V 直流输入。
提供
英特尔® SoC 处理器；2 个 260 针 SO-DIMM，可支持高达 32 GB DDR4 3200 MHz；4 个 USB 3.2 Gen2，2 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key E，1 个 SATA3；2 个 Realtek 1 千兆位 LAN；支持双屏显示，1 个 HDMI 2.0b，1 个 DP 1.2；板载 TPM 19V/65W 电源适配器；135 x 110 x 44.5 毫米无风扇准系统
提供
第 11 代英特尔® 酷睿™处理器 2 个 260 针 SO-DIMM DDR4 3200 MHz，高达 64GB 2 个 USB 3.2 Gen2，1 个 USB 3.2 Gen1，5 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key E，1 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key B，6 个 COM，2 个 SATA3 1 个英特尔® 1 千兆位局域网，1 个英特尔® 2.5 千兆位局域网。支持四屏显示器，1 个 LVDS，1 个 eDP，4 个 HDMI 2.0bTPM 2.0 板载。支持英特尔® vPro®、AMT（IMB-1224P/IMB-1224M）支持英特尔® RAID 0/112-28V 直流输入（电源插孔可锁）
提供
英特尔® SoC 处理器 2 个 260 针 SO-DIMM DDR4 3200 MHz，高达 32GB 4 个USB 3.2 Gen2、4 个 USB 2.0、1 个 M.2 Key M、1 个 M.2 Key E、1 个 COM、1 个 SATA3 2 个 realtek 1 个千兆位局域网支持双显示器，1 个 HDMI 2.0b，1 个 DP 1.2TPM 板载12V-19V 直流输入。
提供
英特尔® 酷睿™ 处理器； 2 个 260 针 SO-DIMM 可支持高达 64 GB 的 DDR4 3200 MHz；5 个 USB 3.2 Gen2，1 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key E（Wifi-6 AX200）、1 个 SATA3；1 个英特尔® 1 千兆位 LAN，1 个英特尔® 2.5 千兆位 LAN；支持四屏显示，1 个 HDMI 2.0a，3 个 DP 1.4（2 个来自 Type-C）；TPM 2.0 板载 IC；19V/90W 电源适配器；110 x 117.5 x 47.85 毫米，带风扇准系统
提供
第 10 代英特尔® 酷睿™ 处理器搭配 H420E 芯片组 ‧2 个 260 针 SO-DIMM 支持双通道 DDR4 2933 (i9/i7 CPU) /2666 (i5/i3 CPU) /2400（英特尔® 奔腾®/赛扬® CPU），高达 64 GB ‧1 个 PCIe x16 Gen3，4 个 USB 3.2 Gen1，4 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key E，1 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key B，4 个 COM，4 个 SATA3 ‧1 个英特尔® 1 千兆局域网 ‧1 个英特尔® 2.5 千兆局域网 ‧支持双屏显示，1 个 DP1.2，1 个 VGA，1 个 LVDS。1 x HDMI 2.0a ‧ATX-PWR（24 + 4 针）。
提供
第 11 代英特尔® 酷睿™ 处理器 2 个 260 针 SO-DIMM DDR4 3200 MHz，最大 64GB 6 个 USB 3.2 Gen2，2 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key E，1 个 COM，1 个 SATA3 1 个英特尔® 千兆位 LAN，1 个英特尔® 2.5 千兆位 LAN (i225LM) 支持四屏显示，1 个 HDMI 2.0a，3 个 DP 1.4（2 个来自 Type C）支持英特尔® vPro®、AMT，TPM 板载 12-28V 直流输入。
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第 11 代英特尔® 酷睿™ (“Tiger Lake”-UP3) 处理器 2 个 260 针 SO-DIMM 最大 64GB DDR4 3200 MHz 5 个 USB 3.2 Gen2，1 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key E (WiFi-6 AX200)，1 个 SATA3 1 个英特尔® 千兆位 LAN，1 个英特尔® 2.5 千兆位 LAN 支持四屏显示，1 个 HDMI 2.0a，3 个 DP 1.4（2 个来自 Type C）TPM 板载 19V/90W 电源适配器 110.0 x 117.5 x 47.85 毫米，带风扇准系统。
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第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器 2 个 260 针 SO-DIMM DDR4 3200 MHz，最大 64GB 6 个 USB 3.2 Gen2，2 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key E，1 个 COM，1 个 SATA3 1 个英特尔® 千兆位 LAN，1 个英特尔® 2.5 千兆位 LAN 支持四屏显示，1 个 HDMI 2.0a，3 个 DP 1.4（2 个来自 Type C）TPM 板载 12V-19V 直流输入。
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支持英特尔® 至强® E3 v6 和 E3 v5 处理器 支持英特尔® 第 7 代/第 6 代酷睿™ 处理器（前身为“Kabylake-S/Skylake-S”）支持双通道 DDR4 2133MHz，最大 64GB 支持 ECC UDIMM 内存模块 1 个 VGA，3 个 Displayport 6 个 USB 3.0，6 个 USB 2.0，6 个 SATA3 1 个 PCIe x16，1 个 PCIe x8，1 个 PCIe x4，1 个 PCIe x1，3 个 PCI，1 个 Mini-PCIe，1 个 mSATA，1 个 M.2 Key M 2 个英特尔® LAN（1 个英特尔® I210，1 个 I219LM）1 个板载 TPM IC ATX PWR 连接器（24+8 针）支持 RAID 0、1、5、10。
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英特尔® SoC 处理器（前身为“Gemini Lake”）1 个 260 针 SO-DIMM，最大 8GB DDR4 2400 MHz 4 个 USB 3.1 Gen1，5 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key B，1 个 M.2 Key E，2 个 COM，2 个 SATA3 1 个英特尔® 千兆位 LAN（英特尔® i210），1 个 Realtek 千兆位 LAN 支持三屏显示，2 个 DP，1 个 eDP 或 LVDSTPM 接头 9~24V 直流输入/ATX PWR。
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用于英特尔® 酷睿™ i7/i5/i3 或英特尔® 赛扬® 的英特尔® Q370 接口 LGA 1151 支持双通道 DDR4 SO DIMM 2400/2666，至高可达 32GB 3 个 Displayport, 1 个 eDP4 x USB 3.1 Gen2, 4 个 USB 2.0, 4 个 SATA3, 5 个 COM1 x PCIe x16, 1 个 Mini-PCIe, 1 个 M.2 Key E, 1 个 M.2 Key M2 x 英特尔® LAN1 x TPM 2.0 IC ATX PWR 24+4 针 支持 RAID 功能。
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适用于英特尔® 酷睿™ i7/i5/i3/ 赛扬®eron® (Skylake-S) 的 LGA 1151 插槽、英特尔® 第 9 代 英特尔® 显卡 DX 11/12、OGL4.3/4.4‧支持单通道 DDR4 1333/1600MHz、采用 2 个 SO-DIMM 插槽，至高可达 16GB 系统内存、3 个 HDMI、1 个双通道 24 位 LVDS/eDP、4 个 USB 3.0、2 个 USB 2.0，2 个 SATA3、1 个 mini-PCIe、1 个 PCIe x1 插槽、1 个 mSATA‧千兆 LAN: 2 个英特尔® Lan、1 个 TPM 接头、12~24 V DC-in
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适用于英特尔® 酷睿 i7/i5/i3 (Skylake ULT) 的 BGA Skylake MCP，集成英特尔® 核芯显卡内置视觉效果，支持 DDR4 2133MHz，2 个 SO-DIMM，最大 32GB 系统内存‧1 个 Displayport，1 个 HDMI，1 个 24 位双通道 LVDS 与 eDP‧并置 4 个 USB 3.0，4 个 USB 2.0，2 个 SATA3‧1 个 mini-PCIe，1 个 mSATA‧千兆位 LAN：1 个英特尔 LAN，1 个 Realtek LAN‧1 个 TPM 接头‧12V/19~24V 直流输入
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适用于英特尔® 酷睿 i7/i5/i3/ 赛扬®eron® (Skylake-S) 的 LGA 1151 插槽、英特尔® 第 9 代英特尔® 显卡 DX 11/12、OGL4.3/4.4‧支持双通道 DDR4 2133MHz、采用 2 个 SO-DIMM 插槽，至高可达 32GB 系统内存‧2 个 HDMI、1 个双通道 24 位 LVDS/eDP、4 个 USB 3.0、4 个 USB 2.0，2 个 SATA3、1 个 mini-PCIe、1 个 PCIe、4 个 插槽、1 个 mSATA‧千兆 LAN: 2 个英特尔® Lan、1 个 TPM 接头、12V/19-24V DC-in
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支持第 7 代 / 第 6 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器（前身为 Kabylake-S/Skylake-S）（插槽 1151）支持 MXM 显卡（Type-B，最高 150W）支持 DDR4 SO-DIMM 2400，最大 32GB 5 个 DisplayPort（1 个来自 CPU，4 个来自 MXM），1 个 eDP（来自 CPU）4 个 USB 3.0，3 个 USB 2.0，2 个 COM 3 个 M.2（1 个 Key E，2 个 Key M）2 个英特尔® LAN 1 个 TPM 接口 19V 直流输入（对于 Quadro P5000 为 220W）。
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英特尔® H110，支持第 7/6 代英特尔® 酷睿™ 处理器 (Kabylake-S/Skylake-S) (Socket 1151)，支持MXM 图形卡（Type-B，最高功率 150W）；支持 DDR4 SO-DIMM 2400，最高达 32GB；5 x 显示端口（1 个来自 CPU，4 个来自 MXM），1 x eDP（来自 CPU）；4 x USB 3.0，3 x USB 2.0，2 x COM；2 x M.2 (1 x Key E，1 x Key M)；2 x 英特尔® LAN；1 x TPM 头；DC 19V 输入(GTX1060/1070为220W，GTX1080为270W)。
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英特尔® Q370 适用于英特尔® 酷睿™ i7/i5/i3 或英特尔® 赛扬® 的 LGA 1151 插槽 支持双通道 DDR4 Long-DIMM 2400/2666，至高可达 64 GB 内存，2 个 Displayport、1 个 HDMI、1 个 VGA 6 个 USB 3.1、6 个 USB 2.0、6 个 SATA3、10 个 COM 1 个 PCIe x16、1 个 PCIe x8、3 个 PCIe x4、2 个 PCIe x1、1 个 mini-PCIe 1 x M.2 Key E、1 个 M.2 Key M 2 个 英特尔® LAN 1 个 TPM ATX PWR（24+8 针）支持 RAID 0、1、5、10。
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第 8 代英特尔® 酷睿™ MCP 处理器 (Whiskey lake-U) 支持双通道 DDR4 SO-DIMM 2400MHz，最大 32GB 1 个 HDMI，2 个 Displayport 支持三屏显示器 3 个 USB 3.1，2 个 USB 2.0 1 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key E 1 个英特尔® I219LM，1 个 Realtek RTL8111H 1 个 COM (RS232/422/485) 12V 直流输入。
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英特尔® 赛扬® 处理器 J1900，支持单通道 DDR3L SO-DIMM 1333MHz，高达 8GB 1 个双通道 24 位 LVDS，1 个 VGA，1 个 HDMI 1 个 USB 3.1，8 个 USB 2.0，2 个 SATA2，6 个 COM 1 个 PCIe x1，1 个 Mini-PCIe，1 个 M.2 Key M 2 个 Realtek LAN 1 个 TPM 接口 12V 直流输入（DC Jack / 4-pin 直流输入 PWR Con）。
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插槽 LGA 1151适用于英特尔® 酷睿™ i7/i5/i3/ 赛扬®，支持双通道 DDR4 SO-DIMM 2400/2666MHz，最高可达 32GB。3 个 DisplayPort、1 个 eDP ‧4 个 USB 3.1、4 个 USB 2.0、2 个 SATA3、4 个 COM、1 个 PCIe x16、1 个 M.2 Key E、2 个 M.2 Key M、1 个 TPM ‧19V DC-in（直流插孔/4-针 ATX PWR Con）
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英特尔® 第 8 代 (Whiskey lake-U) 酷睿™ MCP 处理器‧支持双通道 DDR4 SO-DIMM 2400MHz，最大 32GB‧1 个 HDMI，2 个 Displayport 支持三屏显示器 3 个 USB 3.1，2 个 USB 2.0‧1 个英特尔® LAN，1 个 Realtek LAN‧12V 直流输入。
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英特尔® Apollo Lake SoC 处理器‧支持双通道 DDR3L SO-DIMM 1867MHz，最大 8GB‧2 个 HDMI，1 个 LVDS‧2 个 USB 3.1，1 个 USB 2.0，1 个 COM‧1 个 M.2 Key E，1 个 M.2 Key B‧2 个 Realtek LAN‧1 个 TPM 接口‧+12V 直流输入（4 针 ATX PWR 连接器）
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英特尔® 第 8 代 (Whiskey lake-U) 酷睿™ MCP 处理器‧支持双通道 DDR4 SO-DIMM 2400MHz，最大 32GB‧1 个 HDMI，2 个 Displayport‧支持三屏显示器‧3 个 USB 3.1，2 个 USB 2.0‧1 个英特尔® LAN，1 个 Realtek LAN‧12V 直流输入
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适用于英特尔® 酷睿™ i7/i5/i3/ 赛扬® 的 LGA 1151 插槽 支持双通道 DDR4 4 个 Long-DIMM 2400/2666MHz 内存，最高可达 64GB 1 个 VGA，1 个 DVI-D，1 个 DP，1 个HDMI，1 个 LVDS6 x USB 3.1，6 个 USB 2.0，8 个 SATA3，6 个 COM 1 个 PCIe x16，1 个 PCIe x8，2 个 PCIe x4，1 个 Mini-PCIe 1 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key E 2 个英特尔® LAN 1 个 TPM 2.0 IC ATX PWR Con。（24+8 针）；支持 RAID 0、1、5、10。
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适用于英特尔® 酷睿™ i7/i5/i3/ 赛扬® 的 LGA 1151 插槽 支持双通道 DDR4 2 x Long-DIMM 2400/2666，最高可达 32GB 1 个 VGA，1 个 DVI-D，1 个 HDMI，1 个 Displayport，1 个双通道 24 位 LVDS 4 个 USB 3.1，4 个 USB 2.0，4 个 SATA3，4 个 COM 1 个 PCIe x16，1 个 PCIe x4，2 个 PCI，1 个 M.2 Key M 2 个英特尔® LAN‧1 个 TPM 接头 ATX PWR 24+8 针。
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英特尔® 第 12 代智能 (Alder Lake-P) 酷睿™ 处理器，2 个 260 针 SO-DIMM DDR4 3200 MHz，至高可达 64 GB，6 个 USB 3.2 Gen2，2 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key E，1 个 COM，1 个 SATA3，2 个 英特尔 2.5 千兆位 LAN，支持四显示器，1 个 HDMI 2.0b，3 个 DP 1.4（2 个 Type-C），TPM 2.0 板载 IC，支持英特尔® vPro®，AMT，12V-19V 直流输入
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英特尔® 第 12 代智能 (Alder Lake-P) 酷睿™ 处理器，2 个 260 针 SO-DIMM DDR4 3200 MHz，至高可达 64 GB，6 个 USB 3.2 Gen2，2 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key E，1 个 COM，1 个 SATA3，2 个 英特尔 2.5 千兆位 LAN，支持四显示器，1 个 HDMI 2.0b，3 个 DP 1.4a（2 个 Type-C），TPM 2.0 板载 IC，支持英特尔® vPro®，AMT，12V-19V 直流输入
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最新和强大的英特尔® 凌动® x6000E 处理器 无风扇和坚固的设计 宽温运行（-40 °C 至 70 °C）6-36VDC 宽范围电源输入 最灵活的 IO 和工业应用扩展 英特尔® TCC 和 TSN 支持实时计算 可选 DIN 导轨或壁挂式安装
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Intel® SoC Processors 2 x 260-pin SO-DIMM DDR4 3200 MHz, up to 32GB 4 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 2.0, 1 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key E, 1 x COM, 1 x SATA3 1 Gigabit LAN Supports Dual display, 1 x HDMI 2.0b, 1 x DP 1.4 TPM onboard‧12V-19V DC-In
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英特尔® SoC 处理器；2 个 260 针 SO-DIMM，可支持高达 32 GB DDR4 3200 MHz；4 个 USB 3.2 Gen2，1 个 USB 2.0，1 个 M.2 Key M，1 个 M.2 Key E，1 个 SATA3；2 个 Realtek 1 千兆位 LAN；支持双屏显示，1 个 HDMI 2.0b，1 个 DP 1.2；板载 TPM 19V/65W 电源适配器；110 x 117.5 x 47.85 毫米，带风扇准系统
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‧Intel® Xeon® W-1200 series & Intel® 10th Gen (Comet lake-S) Core™ Processors with W480E chipset‧4 x 288-pin Long-DIMM, Support Dual Channel DDR4 2933 (i9/i7 CPU) / 2666 (i5/i3 CPU) / 2400 (Pentium®/ Celeron® CPU), up to 128GB‧Support ECC Long DIMM memory modules‧1 x PCIe x16 Gen3, 1 x PCIe x8 Gen3, 3 x PCIe x4 Gen3, 2 x PCI4 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 3.2 Gen1, 4 x USB 2.0, 1 x M.2 Key E, 1 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key B, 6 x COM, 6 x SATA3‧1 x Intel® 1 Gigabit LAN, 1 x Intel 2.5 Gigabit LAN‧Support Triple display, 1 x DP1.2, 1 x VGA, 1 x HDMI 2.0a‧TPM 2.0 onboard‧ATX-PWR (24+8-pin)
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‧Intel® 10th Gen Core™ Processors (formerly "Cometlake-S") with Q470E chipset‧4 x 288-pin Long-DIMM, Support Dual Channel DDR4 2933 (i9/i7 CPU) /2666 (i5/i3 CPU) / 2400 (Pentium®/ Celeron® CPU), up to 128GB‧1 x PCIe x16 Gen3, 1 x PCIe x8 Gen3, 2 x PCIe x4 Gen34 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 3.2 Gen1, 4 x USB 2.0, 1 x M.2 Key E,1 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key B, 6 x COM, 8 x SATA3‧1 x Intel® 1 Gigabit LAN, 1 x Intel® 2.5 Gigabit LAN‧Support Triple display, 1 x DP1.2, 1 x VGA, 1 x LVDS (eDP1.4 optional),1 x HDMI 2.0a‧Support Intel® Advanced Management Technology (AMT)/ vPro‧TPM 2.0 onboard‧ATX-PWR (24+8-pin)
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‧Intel® 10th Gen (Comet lake-S) Core™ Processors with H420E chipset‧2 x 260-pin SO-DIMM Support Dual Channel DDR4 2933 (i9/i7 CPU) / 2666 (i5/i3 CPU) / 2400 (Pentium®/ Celeron® CPU), up to 64GB‧1 x PCIe x16 Gen3, 4 x USB 3.2 Gen1, 4 x USB 2.0, 1 x M.2 Key E, 1 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key B, 4 x COM, 2 x SATA3‧1 x Intel 2.5 Gigabit LAN, 1 x Intel 1 Gigabit LAN‧Support Dual display, 1 x DP1.2, 1 x LVDS or eDP, 1 x HDMI 2.0a ,1 x VGA(Header)‧12V-28V DC in
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‧Intel® Xeon® W-1200 series & Intel® 10th Gen (Comet lake-S) Core™ Processors with W480E chipset‧2 x 260-pin SO-DIMM Support Dual Channel DDR4 2933 (i9/i7 CPU) / 2666 (i5/i3 CPU) / 2400 (Pentium®/ Celeron® CPU), up to 64GB‧support ECC SO DIMM memory modules‧1 x PCIe x16 Gen3, 6 x USB 3.2 Gen1, 4 x USB 2.0, 1 x M.2 Key E, 1 x M.2 Key M,1 x M.2 Key B, 5 x COM, 4 x SATA3‧1 x Intel 1 Gigabit LAN, 1 x Intel® 2.5 Gigabit LAN‧Support Triple display, 1 x DP1.2, 1 x VGA, 1 x LVDS, 1 x HDMI 2.0a‧TPM 2.0 onboard‧ATX-PWR (24+4-pin)
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‧Intel® 10th Gen Core™ (formerly "Comet lake-S") Processors with Q470E chipset‧2 x 260-pin SO-DIMM Support Dual Channel DDR4 2933 (i9/i7 CPU) /2666 (i5/i3 CPU) / 2400 (Pentium®/ Celeron® CPU), up to 64GB‧1 x PCIe x16 Gen3, 6 x USB 3.2 Gen1, 4 x USB 2.0‧1 x M.2 Key E, 1 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key B, 4 x COM, 2 x SATA3‧1 x Intel® 2.5 Gigabit LAN, 1 x Intel® 1 Gigabit LAN‧Support Triple display, 2 x DP1.2, 1 x LVDS or eDP, 1 x HDMI 2.0a‧Support Intel® Advanced Management Technology (AMT)/ vPro‧TPM 2.0 onboard‧12V-28V DC in
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‧Intel® 10th Gen (Comet lake-S) Core™ Processors with Q470E chipset‧2 x 260-pin SO-DIMM Support Dual Channel DDR4 2933 (i9/i7 CPU) /2666 (i5/i3 CPU) / 2400 (Pentium®/ Celeron® CPU), up to 64GB‧1 x PCIe x16 Gen3, 6 x USB 3.2 Gen1, 4 x USB 2.0‧1 x M.2 Key E, 1 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key B, 4 x COM, 2 x SATA3‧1 x Intel® 2.5 Gigabit LAN, 1 x Intel® 1 Gigabit LAN‧Support Triple display, 2 x DP1.2, 1 x LVDS or eDP, 1 x HDMI 2.0a‧TPM 2.0 onboard‧12V
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‧Intel® 10th Gen (Comet lake-S) Core ™ Processors with Q470E chipset‧2 x 260-pin SO-DIMM Support Dual Channel DDR4 2933 (i9 / i7 CPU) / 2666 (i5 / i3 CPU) /2400 (Pentium® / Celeron® CPU), up to 64GB‧1 x PCIe x16 Gen3, 6 x USB 3.2 Gen1, 4 x USB 2.0, 1 x M.2 Key E, 1 x M.2 Key M,1 x M.2 Key B, 5 x COM, 4 x SATA3‧1 x Intel® 1 Gigabit LAN, 1 x Intel 2.5 Gigabit LAN‧Support Triple display, 2 x DP1.2, 1 x eDP, 1 x HDMI 2.0a (IMB-1220-D)‧TPM 2.0 onboard‧ATX-PWR (24 + 4-pin)
提供
‧Intel® Xeon® W-1200 series & Intel® 10th Gen (Comet lake-S) Core™ Processors with W480E chipset‧2 x 260-pin SO-DIMM Support Dual Channel DDR4 2933 (i9/i7 CPU) / 2666 (i5/i3 CPU) / 2400 (Pentium®/ Celeron® CPU), up to 64GB‧support ECC SO DIMM memory modules‧1 x PCIe x16 Gen3, 6 x USB 3.2 Gen1, 4 x USB 2.0, 1 x M.2 Key E, 1 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key B, 4 x COM, 2 x SATA3‧1 x Intel 2.5 Gigabit LAN, 1 x Intel® 1 Gigabit LAN‧Support Triple display, 2 x DP1.2, 1 x LVDS or eDP, 1 x HDMI 2.0a‧TPM 2.0 onboard‧12V-28V DC in
提供
‧Intel® Core™ 10th Gen (formerly "Cometlake-S") Processors with Q470E chipset‧4 x 288-pin Long-DIMM, Support Dual Channel DDR4 2933 (i9/i7 CPU) / 2666 (i5/i3 CPU) / 2400 (Pentium®/ Celeron® CPU), up to 128GB‧1 x PCIe x16 Gen3, 1 x PCIe x8 Gen3, 3 x PCIe x4 Gen3, 2 x PCI, 4 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 3.2 Gen1, 4 x USB 2.0, 1 x M.2 Key E,1 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key B, 6 x COM, 6 x SATA3‧1 x Intel® 1 Gigabit LAN, 1 x Intel® 2.5 Gigabit LAN‧Support Triple display, 1 x DP1.2, 1 x VGA, 1 x HDMI 2.0a‧Support Intel® Advanced Management Technology (AMT)/ VPro‧TPM 2.0 onboard‧ATX-PWR (24+8-pin)
提供
‧Intel® 10th Gen Core™ Processors (formerly "Comet lake-S") with Q470E chipset‧2 x 260-pin SO-DIMM Support Dual Channel DDR4 2933 (i9/i7 CPU) / 2666 (i5/i3 CPU) /2400 (Pentium®/ Celeron® CPU), up to 64GB‧1 x PCIe x16 Gen3, 6 x USB 3.2 Gen1, 4 x USB 2.0, 1 x M.2 Key E, 1 x M.2 Key M,1 x M.2 Key B, 5 x COM, 4 x SATA3‧1 x Intel® 1 Gigabit LAN, 1 x Intel® 2.5 Gigabit LAN‧Support Triple display, 1 x DP1.2, 1 x VGA, 1 x LVDS, 1 x HDMI 2.0a (IMB-1220-L)‧Support Triple display, 2 x DP1.2, 1 x eDP, 1 x HDMI 2.0a (IMB-1220-D)‧Support Intel® Advanced Management Technology (AMT)/ VPro‧TPM 2.0 onboard‧ATX-PWR (24+4-pin)
提供
‧Intel® 10th Gen (Comet lake-S) Core™ Processors with H420E chipset‧2 x 260-pin SO-DIMM Support Dual Channel DDR4 2933 (i9/i7 CPU) / 2666 (i5/i3 CPU) / 2400 (Pentium®/ Celeron® CPU), up to 64GB‧1 x PCIe x16 Gen3, 4 x USB 3.2 Gen1, 4 x USB 2.0, 1 x M.2 Key E, 1 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key B, 4 x COM, 2 x SATA3‧1 x Intel® 2.5 Gigabit LAN, 1 x Intel® 1 Gigabit LAN‧Support Dual display, 1 x DP1.2, 1 x LVDS or eDP, 1 x HDMI 2.0a ,1 x VGA(Header)‧12V
提供
‧Intel® Xeon® W-1200 series & Intel® 10th Gen (Comet lake-S) Core™ Processorswith W480E chipset‧4 x 288-pin Long-DIMM, Support Dual Channel DDR4 2933 (i9/i7 CPU) /2666 (i5/i3 CPU) / 2400 (Pentium®/ Celeron® CPU), up to 128GB‧Support ECC Long DIMM memory modules‧1 x PCIe x16 Gen3, 1 x PCIe x8 Gen3, 2 x PCIe x4 Gen3, 4 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 3.2 Gen1, 4 x USB 2.0, 1 x M.2 Key E,1 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key B, 6 x COM, 8 x SATA3‧1 x Intel® 1 Gigabit LAN, 1 x Intel 2.5 Gigabit LAN‧Support Triple display, 1 x DP1.2, 1 x VGA, 1 x LVDS (eDP1.4 optional),1 x HDMI 2.0a‧TPM 2.0 onboard‧ATX-PWR (24+8-pin)
提供
‧Intel® 10th Gen (Comet lake-S) Core™ Processors with H420E chipset‧2 x 260-pin SO-DIMM Support Dual Channel DDR4 2933 (i9/i7 CPU) / 2666 (i5/i3 CPU) / 2400 (Pentium®/ Celeron® CPU), up to 64GB‧1 x PCIe x16 Gen3, 4 x USB 3.2 Gen1, 4 x USB 2.0, 1 x M.2 Key E, 1 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key B, 4 x COM, 4 x SATA3‧1 x Intel® 1 Gigabit LAN‧1 x Intel® 2.5 Gigabit LAN‧Support Dual display, 2 x DP1.2, 1 x eDP, 1 x HDMI 2.0a‧ATX-PWR (24+4-pin)
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11th Gen Intel® Core™ ("Tiger Lake"-UP3) Processors2 x 260-pin SO-DIMM up to 64GB DDR4 3200 MHz5 x USB 3.2 Gen2, 1 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key E (WiFi-6 AX200), 1 x SATA31 x Intel® 1 Gigabit LAN, 1 x Intel® 2.5 Gigabit LANSupports Quad display, 1 x HDMI 2.0a, 3 x DP 1.4(2 from Type C)TPM onboard19V/90W Power Adapter110.0 x 117.5 x 47.85mm, Fanned Barebone
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Intel® Core™ (formerly "Tiger Lake"-UP3) MCP Processor2 x 260-pin SO-DIMM, Support Dual Channel up to 64GB DDR4 3200 MHz3 x USB 3.2 Gen2, 5 x USB 2.0, 1 x M.2 Key E, 1 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key B, 2 x COM, 2 x SATA31 x Intel® 1 Gigabit LAN, 1 x Intel® 2.5 Gigabit LANSupport Quadruple display, 1 x LVDS, 1 x eDP 1.4, 4 x HDMI 2.0aTPM 2.0 onboardSupports Intel® vPro, AMT, RAID 0/112~28V DC-In
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11th Gen Intel® Core™ (Tiger Lake-UP3) Processors2 x 260-pin SO-DIMM up to 64GB DDR4 3200 MHz5 x USB 3.2 Gen2, 1 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key E (WiFi-6 AX200), 1 x SATA31 x Intel® 1 Gigabit LAN, 1 x Intel 2.5 Gigabit LANSupports Quad display, 1 x HDMI 2.0a, 3 x DP 1.4 (2 from Type C)TPM onboard19V/90W Power Adapter110.0 x 117.5 x 47.85mm, Fanned Barebone
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11th Gen Intel® Core™ ("Tiger Lake"-UP3) Processors2 x 260-pin SO-DIMM up to 64GB DDR4 3200 MHz6 x USB 3.2 Gen2, 2 x USB 2.0, 1 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key E, 1 x COM, 1 x SATA31 x Intel® 1 Gigabit LAN, 1 x Intel® 2.5 Gigabit LANSupports Quad display, 1 x HDMI 2.0a, 3 x DP 1.4a (2 from Type C)TPM onboard19V/90W Power Adapter171.8 x 50.05 x 109.45 mm, Fanless Embedded BOX PC
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11th Gen Intel® Core™ (formerly "Tiger Lake"-UP3) Processors2 x 260-pin SO-DIMM up to 64GB DDR4 3200 MHz6 x USB 3.2 Gen2, 2 x USB 2.0, 1 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key E, 1 x COM, 1 x SATA31 x Intel® 1 Gigabit LAN, 1 x Intel® 2.5 Gigabit LANSupports Quad display, 1 x HDMI 2.0a, 3 x DP 1.4a (2 from Type C)TPM onboard19V/90W Power Adapter171.8 x 50.05 x 109.45 mm, Fanless Embedded BOX PC
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11th Gen Intel® Core™ ("Tiger Lake"-UP3) Processors2 x 260-pin SO-DIMM DDR4 3200 MHz, up to 64GB6 x USB 3.2 Gen2, 2 x USB 2.0, 1 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key E,1 x COM, 1 x SATA31 x Intel® 1 Gigabit LAN, 1 x Intel® 2.5 Gigabit LANSupports Quad display, 1 x HDMI 2.0a, 3 x DP 1.4 (2 from Type-C)TPM onboard12V~19V DC-In
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11th Gen Intel® Core™ ("Tiger Lake"-UP3) Processors2 x 260-pin SO-DIMM up to 64GB DDR4 3200 MHz6 x USB 3.2 Gen2, 2 x USB 2.0, 1 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key E, 1 x COM, 1 x SATA31 x Intel® 1 Gigabit LAN, 1 x Intel® 2.5 Gigabit LANSupports Quad display, 1 x HDMI 2.0a, 3 x DP 1.4a (2 from Type C)TPM onboard19V/90W Power Adapter171.8 x 50.05 x 109.45 mm, Fanless Embedded BOX PC
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Intel® SoC Processor (formerly "Apollo Lake")1 x 204-pin SO-DIMM up to 8GB DDR3L 1866 MHz1 x USB 3.1 Gen1, 2 x USB 2.0, 1 x M.2 Key E, 2 x COM, 1 x mSATA/mini-PCIe, 1 x SATA31 x Intel® 1 Gigabit LAN (Intel® I210-AT)Supports dual display, 1 x HDMI 1.4b, 1 x LVDS12V DC-In
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Intel® Atom® Processor (formerly "Apollo Lake") Supports LPDDR4 2400MHz, Single / Dual / Quad Channel, up to 8GB2 x USB 3.0 SS, 8 x USB 2.0, 2 x SATA3, 2 x Com(RS-232 only)1 x DDI channels, 1 x eDP channel, 1 x LVDS channel (BOM option)4 x PCIe x1 ( 1 for Giga Lan)1 x Intel® LAN I210-IT
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Intel® 9th / 8th Gen Core™ Processors (formerly "Coffee Lake-S") with Q370 chipset2 x 260-pin SO-DIMM up to 64GB DDR4 2666 MHz (32GB per DIMM)1 x MXM PCIe x16 (Gen3), 4 x USB 3.1 Gen1, 3 x USB 2.0, 2 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key E, 1 x COM, 2 x SATA32 x Intel® Gigabit LAN (1 x Intel® i210 + 1 x Intel® i219LM)Supports Hexa Display, 5 x DP 1.2, 1 x VGA, 1 x eDPTPM Header12V DC-In (4-pin plug PWR cable for maximum 200 watt DC input)
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Socket LGA 1151 for Intel® Core™ i7/i5/i3 or Intel® Celeron®Supports Dual Channel DDR4 SO DIMM 2400/2666, up to 32GB3 x Displayport, 1 x eDP4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0, 4 x SATA3, 4 x COM1 x PCIe x16, 1 x Mini-PCIe, 1 x M.2 Key E ,1 x M.2 Key M2 x Intel® LAN1 x TPM headerATX PWR 24+4-pin
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Socket LGA1151 for Intel® Core™ i3/i5/i7 or Intel® Celeron® (formerly Skylake-S)Intel® Gen9 Intel® Graphics DX 11/12, OGL4.3/4.4Supports Dual Channel DDR4 2133MHz, 2 x SO-DIMM, up to 32GB system memory1 x HDMI, 2 x Displayport4 xUSB 3.0, 4 x USB 2.0, 4 x SATA31 x Mini-PCIe, 1 x PCIe x16 Slot ,1 x mSATAGigabit LAN: 2 x Intel® LAN1 x TPM HeaderATX PWR Con (24+4-pin)
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Socket LGA1151 for Intel® Core™ i3/i5/i7 (Formelry Skylake-S)Intel® Gen9 Intel® Graphics DX 11/12, OGL4.3/4.4Supports Dual Channel DDR4 2133MHz, 2 x SO-DIMM, up to 32GB system memory1 x VGA, 1 x HDMI, 1 x Displayport4 xUSB 3.0, 4 x USB 2.0, 4 x SATA31 x Mini-PCIe, 1 x PCIe x16 Slot ,1 x mSATAGigabit LAN : 2 x Intel® LAN1 x TPM HeaderATX PWR Con (24+4-pin)
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Socket LGA 1151 for Intel® Core™ i7/i5/i3 or Intel® Celeron®Supports Dual Channel DDR4 SO DIMM 2400/2666, up to 32GB2 x Displayport, 1 x VGA, 1 x Dual Channel 24-bit LVDS4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0, 4 x SATA3, 4 x COM1 x PCIe x16, 1 x Mini-PCIe, 1 x M.2 Key E ,1 x M.2 Key M2 x Intel® LAN1 x TPM headerATX PWR 24+4-pin
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Socket LGA 1151 for Intel® Core™ i7/i5/i3 or Intel® Celeron®Supports Dual Channel DDR4 SO DIMM 2400/2666, up to 32GB2 x Displayport, 1 x VGA, 1 x eDP, 1 x Dual Channel 24-bit LVDS4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0, 2 x SATA3, 4 x COM1 x PCIe x16, 1 x mini-PCIe, 1 x M.2 Key E,1 x M.2 Key M2 x Intel® LAN1 x TPM Header12V/19~28V 4-pin DC-in
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Supports 6th generation Intel® Core™ (formerly Skylake-S)Processors (Socket 1151)Supports Dual Channel DDR4 2133MHz, up to 64GB1 x VGA, 3 x Displayport6 xUSB 3.0, 6 x USB 2.0, 6 x SATA31 x Mini-PCIe, 1 x PCIe x16, 1 x PCIe, 1 x PCIe x8, 3 x PCI,1 x PCIe x4, 1 x mSATA, 1 x M.2 (KEY M)2 x Intel® LAN1 x TPM IC onboardATX PWR Con (24+8-pin)Supports RAID 0, 1, 5, 10
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Intel® Q370Socket LGA 1151 for Intel® Core™ i7/i5/i3/Celeron®Supports Dual Channel DDR4 SO DIMM 2400/2666, up to 32GB2 x Displayport, 1 x VGA, 1 x Dual Channel 24-bit LVDS4 xUSB 3.1 Gen2, 4 x USB 2.0, 4 x SATA3, 5 x COM1 x PCIe x16, 1 x Mini-PCIe, 1 x M.2 Key E ,1 x M.2 Key M2 x Intel® LAN1 x TPM 2.0 ICATX PWR 24+4-pinSupports RAID function
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‧Intel® Celeron® Processor J1900‧Supports Dual Channel DDR3L SO-DIMM 1333, up to 8GB‧Support OS Windows 7/8 and Linux‧1 x HDMI, 1 x VGA, 1 xUSB 3.1, 5 x USB 2.0, 6 x COM‧4 x LAN‧Fanless Design with POE support‧12V DC-in
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Intel® Q370Socket LGA 1151 for Intel® Core™ i7/i5/i3 or Intel® Celeron®Supports Dual Channel DDR4 SO DIMM 2400/2666, up to 32GB3 x Displayport, 1 x eDP, 1 x Dual Channel 24-bit LVDS4 x USB 3.1 Gen2, 4 xUSB 2.0, 2 x SATA3, 4 x COM1 x PCIe x16, 1 x mini-PCIe, 1 x M.2 Key E ,1 x M.2 Key M2 x Intel® LAN1 x TPM 2.0 IC12V/19~28V 4-pin DC-inSupports RAID function
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Intel® Q370Socket LGA 1151 for Intel® Core™ i7/i5/i3 or Intel® Celeron®Supports Dual Channel DDR4 4x Long-DIMM 2400/2666, up to 64GB1 x DVI-D, 1 x HDMI, 1 x Displayport, 1 x eDP6 x USB 3.1 Gen2, 6 x USB 2.0, 6 x SATA3, 6 x COM1 x PCIe x 16, 1 x PCIe x4, 2 x PCI, 1 x mini-PCIe, 1 x M.2 Key E, 1 x M.2 Key M2 x Intel® LAN1 x TPM 2.0 ICATX PWR 24+8-pinSupports RAID function
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Intel Atom® Apollo Lake processor1 x IP camera (2MP, 1080P,@30fps, H.264)1 x Movidius Myriad X (Optional)Supports LPDDR4 2400 4GB (Up to 8GB)1 x USB3.01 x M.2 2242 (Key B) , 1 x M.2 2230 (Key E)1 x micro HDMI1 x micro SD card slot1 x Realtek LAN1 x 32GB EMMC1 x SIM socket1 x Mic-in(Optional)12V DC-in / PoE (PD)
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‧Intel® 8th Gen (Whiskey lake-U) Core™ MCP Processors‧Supports Dual Channel DDR4 SO-DIMM 2400 MHz, up to 32GB‧2 x DisplayPort, 1 x LVDS‧6 x USB 3.1, 2 x USB 2.0, 1 x SATA3, 4 x COM‧2 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key E‧2 x Intel LAN‧9~36V or 12V DC-IN‧1 x TPM 2.0 onboard IC (SBC-350P, SBC-350M)