是的,E144 封装中的 英特尔® MAX®10 设备在封装底部有一个暴露的焊盘。外露的接地焊盘用于电气连接,不用于散热目的。因此,您必须将外露的接地垫连接到 PCB 的地面。
要了解暴露的焊垫尺寸,请参阅 E144 封装的 D2 和 E2 尺寸,可在封装和耐热性 (MAX 10) 页面上找到。
文档已更新。
是的,E144 封装中的 英特尔® MAX®10 设备在封装底部有一个暴露的焊盘。外露的接地焊盘用于电气连接,不用于散热目的。因此,您必须将外露的接地垫连接到 PCB 的地面。
要了解暴露的焊垫尺寸,请参阅 E144 封装的 D2 和 E2 尺寸,可在封装和耐热性 (MAX 10) 页面上找到。
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