文章 ID: 000074532 内容类型: 故障排除 上次审核日期: 2017 年 08 月 11 日

英特尔® MAX® 10 设备的 144 针 EQFP (E144) 封装底部是否有外露焊盘?

环境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
说明

是的,E144 封装中的 英特尔® MAX®10 设备在封装底部有一个暴露的焊盘。外露的接地焊盘用于电气连接,不用于散热目的。因此,您必须将外露的接地垫连接到 PCB 的地面。

要了解暴露的焊垫尺寸,请参阅 E144 封装的 D2 和 E2 尺寸,可在封装和耐热性 (MAX 10) 页面上找到。

 

 

解决方法

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