适用于第 4 代和第 5 代 英特尔® 至强® 可扩展处理器的插槽封装载体

本文列出了面向第 4 英特尔® 至强®代和第 5 代可扩展处理器的 E1 （LGA4677-1） 封装类型。

有关兼容英特尔® 至强®可扩展处理器插槽的完整列表，请查看 英特尔® 至强® 处理器支持的插槽。

第 4 代和第 5 代英特尔® 至强® 可扩展处理器 SKU 使用插槽 E1 （LGA4677-1），启用的加载机制需要包裹载体。
不同的封装类型有三种载体类型：E1A、E1B 和 E1C。

携带类型

封装托架特性包括：

• 无需分离 CPU TIM（热界面材料）键，即可移除 CPU。
• 指示正确的运营商到 CPU 配对的视觉标记。
• 物理键控功能，可减少以下组合：
  • 指向错误 CPU SKU 的载体。
  • CPU 连接到错误的插槽/平台类型。
• 集成的散热介质材料断路器功能，用于在需要时将 CPU 与散热器分离。
• E1B 托架上的垫片功能使支撑板负载适应某些 CPU SKU 略高的封装高度。
• 对 E1C 载体进行了改进，以适应 HBM 的较大封装。

封装载体特性 – TIM 键合断开器和垫片

TIM 键的分离：

E1A 和 E1B – 集成的 TIM 断裂杆

E1C – 集成式散热介质材料断裂凸轮
凸轮由 1/4“ 平头螺丝刀旋转

E1B 托架上的垫片功能可确保在使用 E1A 托架的非 HBM CPU SKU 上正确装载支撑板。

每个 SKU 的封装承运商类型的完整列表可在 ark.intel.com 上 CPU 的“包裹规格”部分找到。