英特尔®处理器中的散热设计功耗 （TDP）
内容类型: 产品信息和文件 | 文章 ID: 000055611 | 上次审核日期: 2023 年 04 月 04 日
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TDP 代表以瓦特为功率的热设计功耗，是指最大理论负载下的功耗。 在较低的负载下，功耗低于 TDP。TDP 是设计系统的最大功率。这可确保在最大理论工作负载下运行至已发布规范。
可以。在第十二代及更高版本中，TDP 术语被 处理器基本功率取代。
定义 TDP 的目的是为系统设计人员/集成商提供电源目标，以帮助选择合适的散热解决方案。
由已发布的 TDP 值。这是稳定的状态设计目标。系统设计人员必须做出一项决策，才能为更低的供电或散热解决方案功能进行设计。
是的，有。
在已发布频率下稳定的工作负载下，它是 TDP。但是，在睿频或某些工作负载类型（如英特尔® Advanced Vector Extensions（英特尔® AVX）期间，它只能在有限的时间内超过最大 TDP，或者
假设内核与图形相结合，TDP 计算得出，但是内核和显卡也单独报告。