本文档介绍各种台式机处理器封装类型。
FC-LGAx 封装类型
FC-LGAx 封装是当前台式机处理器家族使用的最新封装类型，可追溯到专为 LGA775 插槽设计的英特尔® 奔腾® 4 处理器，并扩展到专为 LGA1700 插槽设计的第 13 代英特尔® 酷睿™处理器。FC-LGA 是倒装芯片平面栅格阵列 x 的缩写。FC（倒装芯片）表示处理器芯片位于基板顶部，与地面触点相对。LGA（基板栅格阵列）是指处理器芯片如何连接到基板。数字 x 表示软件包的修订号。
该封装包含安装在基板陆地载体上的处理器内核。集成式导热器 （IHS） 附在封装基板和核心上，用作处理器组件散热解决方案（如散热器）的配合面。您可能还会看到对 1700-Land 或 LGA1700 封装中的处理器的引用。这是指封装中包含的与LGA1700插槽接口的触点数。
下面列出了当前用于 FC-LGAx 封装类型的插槽类型。插槽不可互换，必须与主板匹配才能兼容。（为了兼容性，还需要主板 BIOS 支持处理器。）。
英特尔®传统型台式机处理器支持的插槽图像
FC-PGA2 封装类型
FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型类似，只不过这些处理器还具有集成散热器 （IHS）。在制造过程中，集成散热器直接连接到处理器芯片上。由于IHS与芯片有良好的热接触，并且它提供了更大的表面积以获得更好的散热，因此它可以显着提高导热性。FC-PGA2 封装用于 奔腾® III 和英特尔® 赛扬® 处理器（370 引脚）以及 奔腾 4 处理器（478 引脚）。奔腾 4 处理器
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奔腾 III 和英特尔® 赛扬® 处理器
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FC-PGA 封装类型
FC-PGA 封装是倒装芯片引脚栅格阵列的简称，其包含插入插座的引脚。这些芯片被颠倒过来，使构成计算机芯片的芯片或处理器部分暴露在处理器的顶部。裸片暴露后，可以将散热解决方案直接施加到芯片上，从而更有效地冷却芯片。为了通过将电源和接地信号去耦来提高封装性能，FC-PGA 处理器在处理器底部的电容器放置区域（处理器中心）中设置了分立电容器和电阻器。芯片底部的引脚是交错的。此外，引脚的排列方式只能将处理器单向插入插槽。FC-PGA 封装用于使用 370 针脚的 奔腾 III 和英特尔 赛扬 处理器。照片示例
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OOI 封装类型
OOI是OLGA的缩写。OLGA 代表 有机基板格网阵列。OLGA芯片也采用倒装芯片设计，将处理器正面朝下连接到基板，以获得更好的信号完整性、更高效的散热和更低的电感。然后，OOI 具有一个集成的散热器 （IHS），该散热器有助于散热器散热到正确连接的风扇散热器上。OOI 由具有 423 个引脚的 奔腾 4 处理器使用。照片示例
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PGA 封装类型
PGA 是针脚栅格阵列的缩写，这些处理器都有插入插槽的针脚。为了提高导热性，PGA 在处理器顶部使用镀镍铜散热片。芯片底部的引脚是交错的。此外，引脚的排列方式只能将处理器单向插入插槽。PGA 封装由具有 603 个引脚的英特尔® 至强®处理器使用。照片示例
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PPGA 封装类型
PPGA 是 Plastic Pin Grid Array（塑料针脚栅格阵列）的缩写，这些处理器都有插入插槽的针脚。为了提高导热性，PPGA 在处理器顶部使用了镀镍铜散热片。芯片底部的引脚是交错的。此外，引脚的排列方式只能将处理器单向插入插槽。早期的英特尔 赛扬 处理器使用 PPGA 封装，它们有 370 个引脚。照片示例
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S.E.C.C. 封装类型
S.E.C.C. 是单边缘接触式墨盒的缩写。要连接到主板，请将处理器插入插槽。它没有针脚，而是使用金手指触点，处理器用它来来回传递信号。S.E.C.C. 覆盖有金属外壳，覆盖整个弹药筒组件的顶部。墨盒的背面是用作散热器的散热板。在 S.E.C.C. 内部，大多数处理器都有一个称为基板的印刷电路板，它将处理器、L2 高速缓存和总线终端电路连接在一起。S.E.C.C. 封装用于具有 242 个触点的英特尔 奔腾 II 处理器和具有 330 个触点的奔腾 II 至强和 奔腾 III 至强处理器。照片示例
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S.E.C.C.2 封装类型
S.E.C.C.2 封装与 S.E.C.C. 封装类似，不同之处在于 S.E.C.C.2 使用的外壳较少，并且不包括散热板。S.E.C.C.2封装用于一些更高版本的奔腾 II 处理器和奔腾 III处理器（242个触点）。照片示例
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S.E.P. 封装类型
S.E.P. 是单边缘处理器的缩写。S.E.P. 套餐类似于 S.E.C.C. 或 S.E.C.C.2 套餐，但它没有覆盖物。此外，从底部可以看到基板（电路板）。S.E.P. 封装被早期的英特尔 赛扬 处理器使用，它们有 242 个触点。照片示例
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