通过处理和封装重新定义计算
借助晶体管和封装的革新推动下一个计算时代。
摩尔定律的新范例
英特尔借助摩尔定律为个人电脑时代的计算革新设定了标准。随着数据呈指数级增长，对功能强大的芯片在分布式环境中移动、存储和处理数据的需求也在增加。
摩尔定律的重要性一如既往，但这种重要性不止于表面。英特尔正在运用晶体管、封装和芯片设计方面的同步和协同架构进步，为以数据为中心的时代提供动力。我们极佳的基础、内部研发能力、创新流程和集成设备制造商优势均独一无二。这是一系列独特的互补功能，能够重新定义计算中的可能性。
晶体管：性能飞跃
微处理器可能是人类制造的最为精密的产品。生产微处理器需要在世界上最干净的环境下，采取成百上千个步骤，由熟练专家进行操作，他们就如何移动各种原子和分子而经过精心的培训。
每个微处理器均由数十亿个名为“晶体管”的小型电气开关构成。随着晶体管变得越来越小，计算设备也变得越来越智能、快捷和高效。但是缩小晶体管已不再能满足实现性能飞跃的需求。显著的设计改进也成为了必须。
借助 3D 晶体管实现更小和更快
凭借我们在制造鳍式场效应晶体管 (FinFET) 领域的领先优势，英特尔将 2D 晶体管沟道提升至三维，极大地改善了对流经该沟道的电子的控制。这些晶体管以更低的电压和漏电率运行，实现了前所未有的性能和能效结合。晶体管因此变得比以往更小、更快，使用的能耗也更少。自从大约十年前推出 FinFET 以来，我们始终在不断进行改进。我们在 10 纳米节点推出了第三次迭代的 FinFET 晶体管，并继续通过关键创新来完善这项技术，例如有源栅极触点 (Contact Over Active Gate, COAG)，该创新超越了晶体管器件，发展到金属互连，并最终扩展到单元级。
推出 PowerVia 和 RibbonFET
重新定义 FinFET
经过多年对 FinFET 平台的完善，我们对其进行了重新定义，通过新的 SuperFin 技术实现了前所未有的性能提升。
SuperFin 借助整个流程堆栈的创新组合，包括晶体管通道到顶层金属层。其中一个关键性突破是全新 Super MIM 电容器，该产品在与行业标准方法相同的空间内将电容提高了 5 倍。 这项业界首创的技术推动了电压降低，结合所有这些创新，实现了几乎等同于全节点过渡的性能。
加速创新
今天，我们正在继续发展我们的路线图，展示新的创新水平，并加快步伐以实现每年改进一次制程技术。
凭借我们全新的英特尔 4 和英特尔 3 工艺，我们正在全面采用 EUV 光刻技术，该技术采用高度复杂的透镜和反射镜光学系统，聚焦 13.5 纳米波长的光，在硅片上打印难以置信的微小特征。这是对以前使用 193 纳米波长光的技术的巨大改进。
而随着英特尔 20A 的发布，我们推出了 PowerVia 和 RibbonFET 这两项全新的突破性技术，迈入埃 (angstrom) 时代。PowerVia 是英特尔独特的、业界首创的背面电能传输实现。RibbonFET 是英特尔的全环绕栅极 (Gate All Around) 晶体管实现，是该公司自 2011 年率先推出 FinFET 以来的第一款全新晶体管架构。
名称中的含义？
英特尔重新调整了其制程命名，以更准确地展示整个行业的制程节点，并更好地反映未来节点在能效、性能和面积上的平衡。几十年来，制程“节点”名称与特定物理晶体管特征的实际长度相对应。虽然业界在多年前就不再采用这种做法，但仍在继续使用这种以递减的数字来指定节点名称的历史模式，从而产生纳米等尺寸单位。英特尔正在更新其词典，以创建一个清晰且有意义的框架，帮助客户更准确地了解整个行业的制程节点，从而做出更明智的决策。
英特尔 SuperFIN 技术
封装：产品革新的催化剂
作为处理器和主板之间的物理接口，芯片的封装对产品级性能有着至关重要的作用。先进的封装技术便于各种各样的计算引擎实现跨多进程技术集成，并有助于在系统架构中采用全新方法。
嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB)
我们的 Foveros 封装技术采用 3D 堆栈来实现逻辑对逻辑的集成。这为设计人员提供了极大的灵活性，从而在新设备外形要素中混搭使用技术 IP 块与各种内存和输入/输出元素。产品可以分成更小的小芯片 (chiplet) 或块 (tile)，其中 I/O、SRAM 和电源传输电路在基础芯片中制造，高性能逻辑小芯片或块堆叠在顶部。
行业首创的 3D 堆栈技术 Foveros
我们的 Foveros 封装技术采用 3D 堆栈来实现逻辑对逻辑的集成。这为设计人员提供了极大的灵活性，从而在新设备外形要素中混搭使用技术 IP 块与各种内存和输入/输出元素。产品可以分成更小的小芯片 (chiplet) 或块 (tile)，其中 I/O、SRAM 和电源传输电路在基础芯片中制造，高性能逻辑小芯片或块堆叠在顶部。
新一代封装
英特尔的全新封装功能正在解锁新的客户设计。我们的 EMIB 和 Foveros 技术相结合，允许不同的小芯片和块互连，性能基本上相当于单个芯片。凭借 Foveros Omni，设计人员利用封装中的小芯片或块可获得更大的通信灵活性。
集成优势
作为一家集成设备制造商 (IDM)，英特尔将我们强大的计算引擎与领先的封装技术相结合，实现了无与伦比的产品集成。我们的互补能力意味着我们可以将自身的设计、工艺和封装充分集成到各自领域真正出色的产品中。凭借我们的 CPU、FPGA、加速器和图形处理芯片产品系列，我们的架构师可以灵活地为产品选择合适的晶体管。
行业领先的混合架构
英特尔代号为 “Lakefield” 的独特处理器，将混合型 CPU 与我们的 Foveros 3D 封装技术结合在一起。该架构为设计、外形和体验等方面的创新提供了更多的灵活性。
晶体管经过数十年的发展，已成为我们赖以生存的所有计算的基础——在这个惊人的可视化中，英特尔展示了这项重要发明的创新，以及它发展的进程。
通知和免责声明
要了解有关英特尔制程技术创新的更多信息，请访问 www.intel.com/ProcessInnovation。
所有产品和服务计划、路线图以及性能评估有可能更改，恕不另行通知。关于未来节点性能和其他指标的预测本身是不确定的。
本文档包含有关英特尔未来计划或期望的前瞻性陈述，包括其制程和封装技术路线图。这些陈述基于当前的期望，并且涉及许多风险和不确定性，可能导致实际结果与此类陈述中明示或暗示的结果大不相同。有关可能导致实际结果出现重大差异的因素的更多信息，请访问 www.intc.com，查阅我们最新的营收公告和证券交易委员会备案文件。
英特尔® 技术的特性和优势取决于系统配置，并可能需要支持的硬件、软件或服务激活。实际性能可能因系统配置的不同而有所差异。没有任何产品或组件能保证绝对安全。请咨询您的系统制造商或零售商，或者访问 intel.cn 了解更多信息。
这里提到的所有信息如有更改，恕不另行通知。