英特尔® 服务器系统 M70KLP4S2UHH

英特尔® 服务器系统 M70KLP4S2UHH

基本要素

产品集
英特尔® 服务器系统 M70KLP 家族
代号名称
先前产品为 Kelton Pass
发行日期
Q1'21
状态
Discontinued
预期停产
2022
EOL 通知
Monday, March 7, 2022
最后订单
Friday, May 6, 2022
最后收据属性
Tuesday, July 5, 2022
有限 3 年保修
是
机箱板型
2U Rack
机箱尺寸
841 mm x 435 mm x 87 mm
主板板型
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
包括机架导轨
是
兼容产品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
P+
TDP
250 W
散热器
(2) 2U Front CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink
包括散热器
是
系统主板
Intel® Server Board M70KLP2SB
主板芯片组
英特尔® C621 芯片组
目标市场
Mainstream
机架友好主板
是
电源
2000 W
电源类型
AC
包含的电源数
2
冗余风扇
是
支持的冗余电源
是
背板
Included
包括的项目
(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
(1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
(1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
(1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
(1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
(1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
(6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
(1) Fan Bracket
(8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
(2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
(1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
(1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
(1) 2U Server airduct
(48) Blank DIMM slots
(4) CPU heat sink + CPU Clips
(2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
(1) PDB
(1) PDB Cable
Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.

补充信息

说明
Integrated 2U server system supporting
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
(8) 2.5” drives
(2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
(4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.

内存和存储

存储配置
Hybrid Storage Profile
内存类型
DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™
Persistent Memory.
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
最大 DIMM 数
48
最大内存大小（取决于内存类型）
6 TB
最大存储容量
192 TB
支持的前驱动器数量
24
前驱动器外形
Hot-swap 2.5"
支持的内驱动器数量
2
内驱动器外形
M.2 SSD
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持
是

扩展选项

PCIe x8 第 3 代产品
4
PCIe x16 第 3 代产品
2
PCIe 薄型连接器
8x8
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1
转接卡插槽 1：通道总数
40
转接卡插槽 1：包括的插槽配置
2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
转接卡插槽 2：通道总数
24
转接卡插槽 2：包括的插槽配置
3x PCIe Gen3 x8

I/O 规格

Open Compute Port（OCP）支持
1x 3.0 slot
USB 端口数
5
SATA 端口总数
1
USB Configuration
One USB 2.0 port on front panel
One USB 3.0 port on front panel
Two USB 3.0 port on rear panel
One USB 2.0 port on board
UPI 链接数
6
RAID 配置
1, 5, 6, and 10
串行端口数
2

封装规格

最大 CPU 配置
4

先进技术

高级系统管理密钥
是
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
是
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
IPMI 2.0 & Redfish
英特尔® On-Demand Redundant Power
是
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
TPM 版本
2.0

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。

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