英特尔提升 FPGA 和 AISC 产能，全力满足客户需求
2021 年，全行业半导体销量达 1 万亿颗，市场芯片需求空前高涨。英特尔作为拥有晶圆厂的 FPGA 制造商，现追投 1,200 多亿美元，扩大生产和供应链，自行生产 FPGA 和结构化 ASIC，为全新英特尔® Agilex™ D 系列和代号为 Sundance Mesa 的未来一代英特尔® Agilex™ FPGA 提供更为优异的性能功耗比和超过 15 年的产品生命周期，同时增加软件和 IP 流投资满足不同客户的多种需求。
2021 年，全行业半导体销量达 1 万亿颗，市场芯片需求空前高涨。英特尔作为拥有晶圆厂的 FPGA 制造商，现追投 1,200 多亿美元，扩大生产和供应链，自行生产 FPGA 和结构化 ASIC，为全新英特尔® Agilex™ D 系列和代号为 Sundance Mesa 的未来一代英特尔® Agilex™ FPGA 提供更为优异的性能功耗比和超过 15 年的产品生命周期，同时增加软件和 IP 流投资满足不同客户的多种需求。